DHO800／900　６月期間限定キャンペーン実施

PRDHO800／900シリーズ　最大１０%OFF期間限定キャンペーン実施

大ヒットの12ビットのオシロスコープです。 7インチタッチパネル、約1.8Kgの軽さ、シリアルデコード標準装備などで、5万以下で購入可能。 インタフェースUSB　TapeーCの採用で、モバイルバッテリーで動作可能。 限定キャンペーン、絶対に見逃せないチャンス！ 弊社上期決算のため、DHO800／900シリーズが上期最大のキャンペーンを実施します。 デモ機、見積のご希望の場合、下記...

メーカー・取り扱い企業： リゴルジャパン株式会社

スーパーキャパシタUPSモジュール『GpUPS90F2』

PRメンテナンスフリーで長寿命！充電ゼロ状態でも接続機器へ即給電可能なUP…

『GpUPS90F2』は、省スペース設計のスーパーキャパシタUPSモジュールです。 DC入力・DC出力なので、既存機器のDC電源とDC駆動機器間に入れるだけ。 （DC12VもしくはDC24V機器） Windows用の線アプリケーション「UPS Monitor」を常駐アプリとして使用することで 電圧表示・温度表示・ステータス表示・OSシャットダウン機能を 簡単に確認、設定することが...

メーカー・取り扱い企業： ゴフェル株式会社

パワーデバイス『ウエハーレベル バーンイン』

完全なハードウェアで各回路を保護！最大6枚、または12枚のウエハーの同…

『wafer level burn-in』は、GaN、SiCデバイスをウェーハでバーンインでき、パワーモジュールの検査ロースを大幅にカットできる設備です。 最大6枚、または12枚のウエハーの同時バーンインに対応できます。 また、治具ごとに独立でburn-in条件設定が可能。完全なハードウェアで 各回路を保護します。 【特長】 ■GaN、SiCウェーハのバーンインに好適 ■治具ご...

メーカー・取り扱い企業： Semi Next株式会社

各種デバイス、素子向け『ウエハーレベル バーンイン』

完全なハードウェアで各回路を保護！最大6枚、または12枚のウエハーの同…

『wafer level burn-in』は、Si、GaN、SiC、セラミック等のデバイスをウェーハでバーンインでき、デバイスのバーイン効率を大幅アップ！ 最大6枚、または12枚のウエハーの同時バーンインに対応できます。 また、治具ごとに独立でburn-in条件設定が可能。完全なハードウェアで 各回路を保護します。 【特長】 ■Si、GaN、SiC、セラミック等のウェーハのバーン...

メーカー・取り扱い企業： Semi Next株式会社