大型FDM方式3Dプリンタ『Modix BIGシリーズ』

PR誰もが簡単に大型造形を始められるFDM(熱融解積層方式)3Dプリンタ組…

『Modix BIGシリーズ』は、大型造形を誰でも簡単に始めることができるFDM(熱融解積層方式)3Dプリンタ組み立てキットです。 安定した造形を実現するための自動補正機能など、数々の機能を揃えています。 [特徴] ■水平出しを自動で補正 テーブルの水平度はモデルの品質を左右するため、水平出し作業は重要な工程になります。 「Modix BIGシリーズ」は完全自動で設定することができ、造形前の適切...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社システムクリエイト

乾湿粉体原料　連続式『混練・造粒機』※納入事例集進呈！

PR不等速２軸に各々配列の撹拌羽根で、付着性が高い対象物も効率よく混練・造…

　新日南『混練・造粒機』は、2500台以上の実績がある「ダウミキサー」ノウハウをもとに、製品化しました。 　 　混練機『ダウミキサーPX型』は、回転速度が異なる２軸（不等速2軸）にらせん状配列の1条/2条巻の多様なパドル構成（複数特許取得）で、セルフクリーニング効果が常に作用して付着性が高い対象物でも効率よい混練効果と圧密効果が得られます。また、この作用で等速2軸式では避けられない、繰返し応力...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社新日南 京浜事業所

車載向けクリームはんだ『S3X58-N210』

低ボイド・高コストパフォーマンス！車載要求仕様のフラックス特性を満足し…

％）：Sn96.5,Ag3.0,Cu0.5 ■融点（℃）：217-219 ■はんだ粒径（μm）：20～38 ■フラックス含有量（％）：10.8 ■銅板腐食試験：合格 ■粘度（Pa.s）：190 ■タック時間：＞24時間 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社弘輝（KOKI）

残渣割れ防止はんだペースト『S3X58-CF100-2』

独自の残渣割れ防止技術採用の高信頼性はんだペースト

【製品物性（一部）】 ■合金組成（％）：Sn 3.0Ag 0.5Cu ■融点（℃）：217-219 ■粉末粒度（μm）：20-38 ■粘度（Pa・s）：190 ■フラックス含有量（％）：11.2 ■ハライド含有量（％）：0 ■フラックスタイプ：ROL1 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社弘輝（KOKI）

残渣割れ防止クリームはんだ『S3X58-CF100-2』

独自の残渣割れ防止技術採用の高信頼性クリームはんだ

【製品物性（一部）】 ■合金組成（％）：Sn 3.0Ag 0.5Cu ■融点（℃）：217-219 ■粉末粒度（μm）：20-38 ■粘度（Pa・s）：190 ■フラックス含有量（％）：11.2 ■ハライド含有量（％）：0 ■フラックスタイプ：ROL1 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社弘輝（KOKI）

はんだ吸取器「SC-400A」

【部品修理/リペア/再実装】鉛フリー・SMT・インサート部品に対応！強…

［ガン］ ○ヒーター：セラミックヒーター フィードパックゼロクロス制御 ○絶縁抵抗：100MΩ(400℃) ○真空到達度：-62 kpa ○設定温度：480℃(max) ○寸法：W190mm　D28mm　H155mm(凸部・脚部含まず) ○重量：300g ○コード長さ：1m 【用途】 ・タブレット ・パソコン基板 ・携帯電話 ・スマートフォン ・ウェ...

メーカー・取り扱い企業： デンオン機器株式会社

車載向けはんだペースト『S3X58-N210』

低ボイド・高コストパフォーマンス！車載要求仕様のフラックス特性を満足し…

％）：Sn96.5,Ag3.0,Cu0.5 ■融点（℃）：217-219 ■はんだ粒径（μm）：20～38 ■フラックス含有量（％）：10.8 ■銅板腐食試験：合格 ■粘度（Pa.s）：190 ■タック時間：＞24時間 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社弘輝（KOKI）

残渣クラックレスソルダーペースト『S3X58-CF100-2』

独自残渣クラックレス技術採用の高信頼性ソルダーペースト

【製品物性（一部）】 ■合金組成（％）：Sn 3.0Ag 0.5Cu ■融点（℃）：217-219 ■粉末粒度（μm）：20-38 ■粘度（Pa・s）：190 ■フラックス含有量（％）：11.2 ■ハライド含有量（％）：0 ■フラックスタイプ：ROL1 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社弘輝（KOKI）

残渣クラックレスはんだペースト『S3X58-CF100-2』

独自残渣クラックレス技術採用の高信頼性はんだペースト

【製品物性（一部）】 ■合金組成（％）：Sn 3.0Ag 0.5Cu ■融点（℃）：217-219 ■粉末粒度（μm）：20-38 ■粘度（Pa・s）：190 ■フラックス含有量（％）：11.2 ■ハライド含有量（％）：0 ■フラックスタイプ：ROL1 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社弘輝（KOKI）

残渣クラックレスクリームはんだ『S3X58-CF100-2』

独自残渣クラックレス技術採用の高信頼性クリームはんだ

【製品物性（一部）】 ■合金組成（％）：Sn 3.0Ag 0.5Cu ■融点（℃）：217-219 ■粉末粒度（μm）：20-38 ■粘度（Pa・s）：190 ■フラックス含有量（％）：11.2 ■ハライド含有量（％）：0 ■フラックスタイプ：ROL1 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社弘輝（KOKI）