ペーパーレス化システム導入のメリット・デメリットとは【資料進呈】

PRペーパーレス化することでコスト削減？何が改善されるのか、どんな方法があ…

ペーパーレス化が進む背景について解説します。 システムやツールの準備など、事前に必要な作業も見てみましょう。 ペーパーレス化は業務の効率化や、オフィスの省スペース化など 様々なメリットがあります。ペーパーレス化のメリットとデメリットも チェックしてみてください。 【概要】 ■1.ペーパーレス化システムが進む背景とメリット・デメリット ■2.ペーパーレス化システム導入に必要なツール・選び方 ■3...

メーカー・取り扱い企業： アクシーズ株式会社

低コスト多機能CAD/CAMシステム【OneCNC】

PR低コスト多機能CAD/CAMシステム｢OneCNC」

OneCNCはアメリカ、ドイツ、イギリスなど世界中で実績のあるCAD/CAMシステムです。 2D加工~3D加工、旋盤加工に対応しており、2D加工モジュールで28万円(税別)、上位の3D加工モジュールで88万円(税別)と 低価格ながら高速加工やシミュレーション機能等の豊富な機能が搭載されています。 また同一モジュール2台分の価格で同時10台利用可能なネットワークライセンスは従業員数の多い大...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社Aiソリューションズ 本社

LPKF　レーザー樹脂溶着技術　製品ポートフォリオ

「Plug and Play」。スイッチ入れたら装置を稼働できます。 …

昨今注目を集め始めたプラスチックとプラスチックの溶着を目的としたレーザー樹脂溶着技術。LPKF社では、組み込みインラインタイプ、スタンドアローンタイプ、2D、3Dに対応した装置のほか、歩留まり向上に欠かせない透過率測定装置もラインアップしています。 標準品のほか、カスタマイズも承ります。 「Plug and Play」 溶着部品の設計や...

メーカー・取り扱い企業： LPKF Laser&Electronics株式会社

LPKFのレーザー樹脂溶着ソリューションをご紹介

LPKFのレーザー樹脂溶着ソリューションはとてもユニーク。 ソリュー…

PowerWeld 2000 : スタンドアローンタイプ/2D/小型部品用 PowerWeld 2600：スタンドアローンタイプ/2D/小型部品用 PowerWeld 6600：スタンドアローンタイプ/2D/中型~大...

メーカー・取り扱い企業： LPKF Laser&Electronics株式会社

レーザー樹脂溶着技術のストロングポイント

レーザー樹脂溶着技術とその他の溶着技術を比較・採点 レーザー樹脂溶着…

PowerWeld 2000 : スタンドアローンタイプ/2D/小型部品用 PowerWeld 2600：スタンドアローンタイプ/2D/小型部品用 PowerWeld 6600：スタンドアローンタイプ/2D/中型~大...

メーカー・取り扱い企業： LPKF Laser&Electronics株式会社

LPKFのレーザー樹脂溶着装置はいろんな分野で採用されてます

自動車・イヤホン/ヘッドホン・おもちゃにシェーバー。レーザー樹脂溶着が…

PowerWeld 2000 : スタンドアローンタイプ/2D/小型部品用 PowerWeld 2600：スタンドアローンタイプ/2D/小型部品用 PowerWeld 6600：スタンドアローンタイプ/2D/中型~大...

メーカー・取り扱い企業： LPKF Laser&Electronics株式会社

3D電子回路CAD Nextra

MID(成形回路部品の設計)にお困りならNextra。業界の最先端をい…

ステム”NEXTRA”はメカトロニクスとエレクトロニクスを融合させるソフトウェアです。このソフトウェアは、洗練された総合的な機能で3Dレイアウト上のEDA設計を可能とします。もはや電子回路CADでの2D制限は過去のものとなります。NEXTRAはユーザーのEDAシステムに統合することができます。異なるデザイン用ソフトを切り替えて使う必要はありません。以前のPCBや3Dモデルの開発における数々の工程...

メーカー・取り扱い企業： LPKF Laser&Electronics株式会社

LPKF多目的レーザー装置 5000シリーズ

UV-nano, UV-picoレーザーを搭載し多目的な加工に最適なL…

体、簡単な段取りでファーストクラスのソリューションを提供します。高品質なレーザー加工により PCB メーカーは今日のオンデマンド市場の最前線に立つことができます。 LPKF のレーザーシステムは 24 時間 /7 日の微細加工生産環境に適応するように設計されており、最大限の歩留まりを提供します。すでに多くの産業にて、特に最先端の高精密PCB 製造に広く運用されており、ユーザーフレンドリーなシス...

メーカー・取り扱い企業： LPKF Laser&Electronics株式会社

穴あけ・外形カット装置 LPKF MicroLine 5000

高品質・高精密のFPCの穴あけ・外形カット をUVレーザーで実現します…

MicroLine 5000はハイスループット、高い歩留まりを実現したFPC製造における最高の選択肢です。穴あけ最小加工サイズは20μmで、FPC、IC基板、高密度実装基板等の有機材料、無機材料のワークを加工可能です。最も最適化された使用用途はスルーホール加工やブラインドビア加工ですが比較的大きな穴あけ加工や輪郭カットも可能で...

メーカー・取り扱い企業： LPKF Laser&Electronics株式会社

レーザー樹脂溶着装置用セットアップソフトウェア

パフォーマンスドライバとしてレーザー樹脂溶着装置用プロセスセットアップ…

技術データ（推奨） CPU　　　　　　　　　：Dual Core 2.6Ghz以上 RAM　　　　　　　　　：8 GB メモリの空き容量　　　：2 GB USB　　　　　　　　　：USB2.0 x2 グラフィックカード　　：最低128 MBでかつ共有メモリで...

メーカー・取り扱い企業： LPKF Laser&Electronics株式会社

独自技術を採用したガラス加工用レーザー装置

高速かつ正確なガラス微細加工が可能。加工時の応力を抑えて、マイクロクラ…

『LPKF Vitrion M 5000 Gen2』は、独自に開発した「LIDEプロセス」を採用し、±5μm以下の高精度でガラス微細加工が可能なレーザーシステムです。 加工時の応力を最小限に抑え、チッピングやマイクロクラックの発生を防止。 ...

メーカー・取り扱い企業： LPKF Laser&Electronics株式会社

高周波アプリケーションのスペシャリストProtoMat S104

ProtoMat S104はPCB試作に必要なすべての機能を兼ね備えて…

・フルオートマチックオペレーションを実現した最高クラスの基板加工機 ・最高 100 000 回転スピンドルモータ搭載 ・20 本までの自動ツール交換 ・カメラによるアライメントマーク認識と加工幅制御 ・フラットなバキュームテーブル ・使いやすさを追求したシステム ・グラナイトベースを使用した最高加工品質保持 ...

メーカー・取り扱い企業： LPKF Laser&Electronics株式会社

LPKF社　LDSとレーザー樹脂溶着の注目コラボ！！

LPKF社の2大先進技術　LDS（レーザーダイレクトストラクチャリング…

LPKF社を代表する2大先進技術であるLDS（レーザーダイレクトストラクチャリング）とレーザー樹脂溶着をコラボさせた新技術。それが「WeLDS」です。 LDSで形成された回路にIP67を実現するレーザー溶着技術で完...

メーカー・取り扱い企業： LPKF Laser&Electronics株式会社

レーザー樹脂溶着装置『LPKF TwinWeld3D』

大型部品、複雑形状、3D形状に対応したハイブリッドレーザー樹脂溶着装置

せた熱フィールドの中で行われます。この手法によって溶着線の品質は光学的にも機械的にも向上し加工速度も上がります。また、デザイナーやエンジニアに新たなデザインの可能性を提供できます。 現在では第2世代となったLPKF TwinWeld3D溶着システムは、機器の高可用性と溶着プロセスコントロールを備えており、大型部品の生産能力はお客様のもとにおいても実証済みです。レーザー安全ガラスを取り付けれ...

メーカー・取り扱い企業： LPKF Laser&Electronics株式会社

簡易透過率測定装置　LPKF TMG3

樹脂向け簡易透過率測定装置 LPKF TMG 3

はたった数秒しかかかりま せん。不適当な部品が生産プロセスに投入される前にテスト をすれば、材料特性のどんな誤差も明らかになります。 装置のレンタルやデモ測定も可能です。 レンタル期間は2週間となります。 費用のお見積りは是非お問合せください。...

メーカー・取り扱い企業： LPKF Laser&Electronics株式会社

新世代UVレーザー加工機LPKF ProtoLaser U4

UV レーザーソースを搭載し、いろいろな材料をUV波長のレーザーで加工…

【仕様】 最大加工サイズ (X x Y x Z):229 mm x 305 mm x 10 mm レーザー波:355 nm レーザー周波数:25 kHz – 300 kHz パターン加工スピード:200 mm/s (7.8”/s) カットス...

メーカー・取り扱い企業： LPKF Laser&Electronics株式会社

ピコ秒レーザー基板加工機 LPKF ProtoLaser R4

最新型超短パルスレーザーによりデリケートな基板への正確な微細加工と、硬…

ーションされた物質はすぐに気化します。 マイクロ材料加工のスペシャリスト 熱影響は、温度に敏感な材料の表面切削やカットにおいてとても重要です。このレーザーは非常に高いパルスエネルギーにてAl2O3やGaNなどのセラミック材料まで加工できますが、そのプロセスで材料を変色することなく非熱加工のおかげで材料に焦げや微小な亀裂などは発生しません。 パーフェクトな加工面 フィルムのアブレー...

メーカー・取り扱い企業： LPKF Laser&Electronics株式会社

【レーザー基板分割（デパネリング）】焦げない加工がさらに早く！

LPKF独自の光学系”Tensor Technology”によって炭化…

でデパネリング性能をさらに向上させることができました。 生産性向上 : Tensor は超高速ビーム偏向技術です。Tensoを搭載することで炭化がまったくない"CleanCut" の加工時間が2/3に短縮されます。 炭化問題の解決 : 今まではレーザー出力を上げることでカット加工は速くなりましたが、その代わり強すぎる出力により樹脂の焦げ＝炭化が増えました。Tensorを使用すること...

メーカー・取り扱い企業： LPKF Laser&Electronics株式会社