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  • 熱伝導放熱材料（TIM） 製品画像

    熱伝導放熱材料（TIM）

    PR近年の電子デバイスの小型化、高集積化に伴う熱課題を解決するため、厚み方…

    VB200は近年の電子デバイスの小型化、高集積化に伴う熱課題を解決するため、特殊エラストマーをベースに開発された熱伝導放熱材料（TIM）です。厚み方向（Z軸）に38W/m Kという優れた熱伝導率を有し、装着した電子部品の熱を効率良く伝熱します。加えて、特殊製法によって製造されるVB200は、液状の放熱材料の使用が想定される薄膜領域での製品提供が可能です。...・厚み方向（Z軸）への優れた熱伝導率　...

    • ICチップへの使用イメージ.png

    メーカー・取り扱い企業： ゼオン化成株式会社 高機能材料部

  • 配膳・運搬用ロボット（AMR）『StarShip』 製品画像

    配膳・運搬用ロボット（AMR）『StarShip』

    PR最大重量200kgの搬送力！

    サービスロボット『StarShip』は、配送センターや工場などの複雑な環境で、品物を確実に目的地まで届けるAUTOXING社製配膳・運搬・配送・搬送用ロボット（AMR）です。 工場内外のさまざまな環境で活用可能です。屋内外を問わず、さまざまな地形や障害物に対応するよう設計され、産業用としても使用することができます。 指定されたルートに沿って自動的に荷物を運ぶことができます。そのため人...

    • StarShip-1.png

    メーカー・取り扱い企業： 株式会社HCI

  • スキルレスリワーク装置　MS9000SE　Series 製品画像

    スキルレスリワーク装置　MS9000SE　Series

    BGAリワーク作業がここまで簡単になりました！ BGA・CSP・微小…

    MS9000SE（LPC）-A/MS9000SE（LPC）-M 単相AC200Ｖ～240V BGA・CSP・SMD部品～微小チップまで対応 オプション機能 ・IRヒーターユニット ・チップユニット ・クリーニングユニット ・外部カメラ ・その他 ...

    メーカー・取り扱い企業： メイショウ株式会社

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