MAZAK INTEGREX i-200H 新規導入

PR【複合加工・自動化に好適】

竹沢精機は、新たなターニングセンタを導入しました。 同時5軸制御の為、複合的な機械加工及び自動化に対応可能です。 ...・型式　　：　INTEGREX　i-200H 590µ　（MAZAK 製） ・スペック：　φ600 x 590 (同時5軸）　 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社竹沢精機

一酸化ケイ素（SiO）塊・粉末

PRサブミクロンから塊状まで幅広くカスタマイズ可能なSiOパウダー。LiB…

当社は、リチウムイオン電池（LiB）負極材料などとして活用可能な 『一酸化ケイ素（SiO）』を提供しています。 粉末状（1～100μm）、粒状（1～5mm）、塊状（50～200mm）に対応し、 サブミクロンレベルまでカスタマイズ可能です。 1μmの粉末でSiO純度99.8％、5μmの粉末でSiO純度99.9％などの製品事例があります。 【特長】 ■製造方法：結晶化学気相成長法 ...

メーカー・取り扱い企業： 日本NER株式会社

ルーター式基板切断装置『SAM-CT22/23NBS』

日々の生産枚数が多く、機種切り替えを頻繁に行うような生産形態に。

【仕様】 ■型式：SAM-CT22NBS ■切断可能範囲： 200mm×250mm ■板厚：0.4mm～3.0mm ■対象基板材質：ガラエポ CEM1、3等 樹脂基板 ■ルータ径：Φ0.8～3.0mm ■切削速度：50mm/sec ■最大移動速度：80...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社サヤカ

乾式ダイサー式基板分割機『SAM-CT1520D』※テスト切断

最大200mm/secの速さでブレードを高速回転させ基板を切断！水・固…

乾式ダイサー　SAM-CT1520Dは、ブレードを高速回転させて基板を切断することで、ストレスを掛けずにシャープな切断面を実現。 （切断速度20mm/sec～ 200mm/sec、 切断幅 0.1mm～0.5mmを実現） 強力な集塵システムにより、基板へのキリコの付着は微量です。水を使用しないため、給排水設備が不要となり、環境にやさしく、ランニングコスト...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社サヤカ

ルータ式切断機『SAM-CT22ZR』

ローダ＆アンローダを標準装備した完全自動の下切りインラインモデル！

【基本仕様(抜粋)】 ■最大ワークサイズ：60×200mm ■板厚：0.4～2.0mm ■基板材質：ガラエポ、CEM1,CEM3等　樹脂基板 ■電源：Φ3　AC200V　50/60Hz ■空気圧：0.5MPa ■入力容量：5KVA（集塵機の...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社サヤカ

ツインテーブル型ルータ式基板分割機 SAM-CT34NJW

切断中に基板の供給排出ができ、画像処理機能搭載で切断位置自動補正も可能…

・対応基板サイズ　 -ツインテーブル時　W 200 x D250 mm -シングルテーブル時　W 400 x D250 mm ・基板実装高さ制限　上面20mm 下面10mm（基板厚含む） ・画像処理機能搭載で切断位置を自動補正 ・Q...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社サヤカ

乾式・湿式両用　試料切断機『SAM-CT410RS』

セラミック、金属、電子部品、複合材等の幅広い素材の切断に。開放型扉によ…

【仕様】 ・電源：三相 200V 50／60Hz ・最大消費電力：約350VA(集塵機含まず) ・本体サイズ：W 720×D 660×H 690mm ・本体重量：約90kg ・集塵機：単相 100V 50／60Hz 約...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社サヤカ

細線連続切断機『SAM-HC1』

最高毎秒300ピースの超高速高精度切断！様々な線種に対応した細線連続切…

【基本仕様】 ■外形寸法 ・本体寸法：W500mm×H1315mm×D500mm ・操作BOX ：W400mm×H200mm×D430mm ■本体重量：150kg ■電源：AC100V ■切断対象：半田線、銅線、ステンレス線などの金属細線 ■ワークサイズ：φ0.1～φ0.5 ■切断方法：直線刃及びクシ刃状...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社サヤカ