超高圧湿式微粒化装置『ナノヴェイタ NVL-ES』

PR圧力をあげても極力粒子にダメージを与えない構造！クロスコンタミを抑制で…

『ナノヴェイタ NVL-ES』は、乳化・分散・解繊・破砕など様々なシーンに 対応できる、メディアレス湿式微粒化装置です。 数十μmの粒子をナノオーダーにし、特性の向上や新たな特性を付与する 目的で使用されています。 処理条件を数値制御できるためデータ管理が容易で再現性が高いのも魅力。 タッチパネルは操作性が良く、感覚的に操作することができます。 【特長】 ■乳化・分散・解...

メーカー・取り扱い企業： 吉田機械興業株式会社 三重ナノテク生産技術センター

正ピロー包装機『PROTO-A800B』

PR制御システムの刷新で多品種の高速・緻密な包装に対応。サニタリー性・メン…

『PROTO-A800B』は、センターシール・トップシールの構造と 制御システムの刷新により、多くのフィルム品種に対応した正ピロー包装機です。 トップシールには2軸サーボモータ駆動方式を採用。 センターシールはタッチパネル操作で張力調整が行え、 緻密な動作でタイトに包めるほか、運転中でも胴回りの絞り調整が可能です。 トップシールはシール圧、時間、温度の細かな調整に対応しています。 ...

メーカー・取り扱い企業： 日本ポリスター株式会社

パワーデバイス『ウエハーレベル バーンイン』

完全なハードウェアで各回路を保護！最大6枚、または12枚のウエハーの同…

『wafer level burn-in』は、GaN、SiCデバイスをウェーハでバーンインでき、パワーモジュールの検査ロースを大幅にカットできる設備です。 最大6枚、または12枚のウエハーの同時バーンインに対応できます。 また、治具ごとに独立でburn-in条件設定が可能。完全なハードウェアで 各回路を保護します。 【特長】 ■GaN、SiCウェーハのバーンインに好適 ■治具ご...

メーカー・取り扱い企業： Semi Next株式会社

各種デバイス、素子向け『ウエハーレベル バーンイン』

完全なハードウェアで各回路を保護！最大6枚、または12枚のウエハーの同…

『wafer level burn-in』は、Si、GaN、SiC、セラミック等のデバイスをウェーハでバーンインでき、デバイスのバーイン効率を大幅アップ！ 最大6枚、または12枚のウエハーの同時バーンインに対応できます。 また、治具ごとに独立でburn-in条件設定が可能。完全なハードウェアで 各回路を保護します。 【特長】 ■Si、GaN、SiC、セラミック等のウェーハのバーン...

メーカー・取り扱い企業： Semi Next株式会社

パワーデバイス『KGD』

フルテストをローコストで！プローブの密閉構造により、プレスの安全性と信…

弊社の『 KGD 』は、4Site並列テストとなり、常温高温の静的+動的試験ができる検査装置です。 UPHは高く1000～1200、テスト効率高く、テストコストを大幅削減。 また、各種のLD/ULDボックスに対応。プローブの密閉構造により、 検査の安全性と信頼性を確保します。 【特長】 ■各種のLD/ULDボックスに対応 ■温度範囲 RT-200C（オプションで-45C） ■...

メーカー・取り扱い企業： Semi Next株式会社