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【新規開発品】低温/無加圧で緻密な銀焼結層を実現するOS銀微粒子
PR低温/無加圧で緻密な銀焼結層を実現!ナノ~サブミクロン径の銀微粒子をラ…
株式会社大阪ソーダの新規開発品『OS銀微粒子』をご紹介します。 銀ナノ粒子合成技術の応用により、高い低温焼結性を維持したまま 従来市販品に無い粒径域の銀ナノ粒子をラインアップしました。 活用例として、市販の銀粒子と組み合わせ最密充填設計とすることで、 低温/無加圧の接合条件でも、緻密かつ低収縮の焼結接合層で高い信頼性・接合強度・導電率を実現できます。 【OS銀微粒子を添加した銀焼結層の特徴】...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社大阪ソーダ 事業開発本部&ヘルスケア事業部
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PR食品業界における業務の効率化と品質向上、人材育成の強化をサポートします
こんなお悩みありませんか? ◆食品パッケージの版下確認でのお悩みに「版下チェックデザイナー」 ・手作業や目視確認によるミスの発生を防ぎたい。 ・原稿作成や情報共有の手間を減らし、効率化したい。 ◆業務の効率化とペーパーレス化のお悩みに「業務デザイナー」 ・内部統制を強化したい。 ・業務の流れを可視化し、業務を効率よく進めたい。 ◆社員教育でのお悩みに「教育デザイナー」 ・各個人のスキルや教育履...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ユニオンシンク
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電極はコアへ直接メタライジング!表面実装用のチップ型インダクタ用セラミ…
用セラミックコア (アルミナコア) を提供します。 【特長】 ■2色のアルミナ素材(白色、黒色) ■3形状(2U,2H,4H) ■サイズ(0603,0804,1005,1608, 2012,2520,3216mm) ■電極はベースがMo-MnとAg/Pdから、メッキ仕上げが金、スズから選択可能 ■電極はコアへ直接メタライジング ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社フォノン明和
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チップインダクタ用フェライトコア<はり合わせのないシンプルコア>
HighQを実現!サイズと材質を選ぶことにより、コイル特性は自由自在に…
トも取り扱っており、セラミックコアとの貼り合わせコアも 準備しておりますので、ご相談下さい。 【特長】 ■3形状(2U,2H,4H) ■サイズ(0603,0804,1005,1608,2012,2520,3216mm) ■サイズと材質を選ぶことにより、コイル特性は自由自在に設計可能 ■電極はコアへの直接メタライジング ■はり合わせのないシンプルコア ※詳しくはPDF資料をご...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社フォノン明和
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コイル特性は自由自在に設計可能なチップインダクタ用フェライトコア
Qを実現しました。Q特性、RDCに合わせて選択して頂けます。またセラミックコアとの貼り合わせコアも準備しておりますので、ご相談下さい。 ●3形状(2U、2H、4H) ●4サイズ(1608、2012、2520、3216mm) ●サイズと材料を選ぶことにより、コイル特性は自由自在に設計可能。 ●電極はコアへの直接メタライジング ●貼り合わせのないシンプルコア...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社フォノン明和
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小型パワーインダクタ用低背ドラムコア<ハイパワーのSMD用に>
電極付きシールドコアも対応!携帯電話等のパワーインダクタ、チョークコイ…
ワーのSMD用に好適。 サイド電極製品も取り扱っております。電極設計についてはご相談ください。 【特長】 ■低背:最薄0.7mm ■角芯ドラムコア ■標準品:4サイズ(1812,2012,2016,2520mm) ■材質:Ni-Zn系フェライトT材 ■電極付きシールドコアも対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社フォノン明和
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充分な電極強度を持つ独自形状!インピーダンス特性は自由自在に設計可能!
E1394, HDMI, Bluetooth, Balun等に対応可能です。 【特長】 ■5材質(Y,H,K,G,S), Y材はフタのみ ■6サイズ(0806,1210,1608, 2012, 3216,3225mm) ■材質とサイズによりインピーダンス特性は自由自在に設計可能 ■充分な電極強度を持つ独自形状 ■USB3.0, IEEE1394, HDMI, Bluetooth...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社フォノン明和
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