•  特長的な基板にも対応可能な!3D局所加熱のIHはんだ付け装置 製品画像

    特長的な基板にも対応可能な!3D局所加熱のIHはんだ付け装置

    PR大きな熱量の出力も可能なため幅広い基板に"1台"で…

    『S-WAVE301H』は、大きな熱量を要するプリント基板を スポット加熱する製品です。 バスパー、パワー半導体、4層基板、高多層基板、厚銅基板、 セラミック基板、金属ベース基板といった特長的な基板にも対応可能。 低消費電力、高い加熱効率などの特長はそのままです。 ご用命の際は、当社へお気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■低消費電力、高い加熱効率 ■大きな熱量を要...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社富山技販

  • 全方向360°!先端可動式工業内視鏡 ビデオインスペクター3D 製品画像

    全方向360°!先端可動式工業内視鏡 ビデオインスペクター3D

    PR【デモ機対応可能】先端可動式工業用内視鏡ビデオインスペクター3D 手の…

    『先端可動式ビデオインスペクター3D』は、全方向(水平)360度、湾曲(垂直)最大210度、直感ジョイスティック操作で自在に先端カメラを操り、手の届かない場所をフレキシブルに確認・撮影できる工業用内視鏡です。 【特長】 ■カメラヘッドは全方向(水平)360°、湾曲(垂直210°)直感ジョイスティック操作 ■IP68完全防水カメラには7段階輝度調整可能なセラミックLEDを搭載。最大約20,...

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    • VideoInspector3D_image01.jpg
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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社阪神交易

  • 超高精度フリップチップボンダ/ダイボンダ FDB210P 製品画像

    超高精度フリップチップボンダ/ダイボンダ FDB210P

    サブミクロン精度と量産性を両立した超高精度ボンダ

    本機は、サブミクロンレベルの超高精度実装と高生産を両立した量産対応の光デバイスや高精度搭載が必要とされるデバイスの量産に最適なフリップチップボンダです。 オプションによりフェースアップ搭載にも対応しています。...主な特徴 ■微小チップ(0.25mm~)に対応  (オプション:0.15mm~) ■±1μm (3σ) 未満の超高精度実装が可能   温度変動に影響を受けにくい振動減衰力を強化し...

    メーカー・取り扱い企業: 澁谷工業株式会社 メカトロ統括本部

  • 貼り合せ装置『KAR02-2 TYPE』 製品画像

    貼り合せ装置『KAR02-2 TYPE』

    接着剤の塗布、貼り合せ、UVスポット硬化までの一連の動作を1台の設備で…

    【仕様(一部)】 ■対応ワークサイズ  ・最大:250mm×330mm ■設備外形寸法:1,200+500mm(操作パネル)W×1,210mmD×1,850mmH ■設備重量:約550kg ■ユーティリティー  ・電源:AC200V,15A 接続部:端子台  ・圧空:0.5MPa,20NL/min 接続部:φ8  ・真空:...

    メーカー・取り扱い企業: プレマテック株式会社

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