【Tibbo-Pi導入事例】屋外イベント入退場管理システム

PR屋外会場の3万人を把握する入退場管理システムのTibbo-Pi導入事例…

産業用品質のIoTエッジ＆ゲートウェイデバイス「Tibbo-Pi」の 導入事例をご紹介します。 「入退場管理システム」は、参加者の安全確保とイベントの運営効率化を目的として 第23回世界スカウトジャンボリーにて導入されました。 スタッフ、参加者に「非接触型ICカード」を配付し、各エリアのゲートや 食事テントなどで「3G_RFIDリーダー」で情報取得を行いました。 IoTを活...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社コー・ワークス 仙台本社

ラベルプリンターとデジタル技術活用提案＜製造業DX展　出展＞

PR「ポカミス防止」「人手不足の解消」を実現する3つのソリューションを紹介…

当社は、6月19日（水）より東京国際展示場（東京ビッグサイト）で開催される「製造業DX展［東京］」に出展します。 ブースでは、「画像とラベルで製造現場の効率化・省力化・省人化を実現！」をテーマに、カラーラベルプリンターや各種ソリューションをご紹介。 500円分のギフトカードをプレゼントする“来場者キャンペーン”も実施します！ 【こんなお悩みを解決します】 ◎製品管理用ラベルの発行にかかる工数やコ...

メーカー・取り扱い企業： 沖電気工業株式会社 産業営業本部　産業営業統括室

下切り型ルータ式基板分割機『SAM-CT23ZL』

治具下面より切断するため、実装基板上面より刃物を入れて切断出来ないよう…

『SAM-CT23ZL』は、治具下面より切断する方式を採用した 下切りTYPEルーター式基板分割機です。 ルータ切断ならではの低ストレス・高精度・高品質な切断が可能。 コネクタ部品等のオーバーラップしている...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社サヤカ

卓上型基板分割装置『SAM-CT23Q・35Q・36Qシリーズ』

コンパクトで高性能なルーター式卓上型基板分割装置！

『SAM-CT23Q・35Q・36Qシリーズ』は、セル生産に好適な 卓上肩幅サイズを実現したルーター式卓上型基板分割装置です。 実装基板にストレスをかけずに安全に切断することができます。 チップ部分の0.5...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社サヤカ

ルーター式基板切断装置『SAM-CT22/23NBS』

日々の生産枚数が多く、機種切り替えを頻繁に行うような生産形態に。

『SAM-CT22/23NBS』は、高生産性を追及したルータ式分割機です。 高精度インデックスの採用により切断中に基板の供給・取り出しが可能。 作業時間の短縮に貢献するだけでなく、上部・左右を開放した自動開閉カバー...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社サヤカ

ツインテーブル型ルータ式基板分割機 SAM-CT23W

切断中に基板の着脱が可能なツインテーブル搭載！タッチパネルで操作も簡単…

「SAM-CT23W」は、ツインテーブルの基板分割機のため、切断中に基板の着脱が可能。また、異なる品種を交互に生産可能なので、生産性・作業性を向上できます。タッチパネルの採用で使い勝手や表示機能も向上しているので、現...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社サヤカ

カメラ搭載卓上型ルータ基板分割機『SAM-CT23S』

デスクトップタイプで省スペース化を実現。画像処理機能搭載で精度向上！ト…

『SAM-CT23S』は、高速スピンドルモータに取り付けられた ルーターで高密度実装された基板のVミゾやミシン目部分を 安全に切断できる、カメラ搭載（画像処理機能搭載）卓上型ルータ基板分割機です。 他の分割...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社サヤカ

卓上型ルータ式基板分割機　SAM-CT23V　※動画掲載中

高速・3軸駆動により生産タクトを大幅に短縮！実装基板にストレスをかけず…

ルーター式卓上型基板分割機　SAM-CT23Vは、開放型扉採用により、基板の供給・取り出しが簡単に行えます。 図面データ（DXFファイル）を読み込み、モニタ画面上でマウスをクリックするだけの簡単なティーチング。高速・３軸駆動により生産タ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社サヤカ

ルータ式基板分割機『SAM-CTNJシリーズ』※テスト切断受付中

【生産量が多い基板向け】画像処理機能も搭載し、3軸制御により超高速切断…

ルーター式基板分割機　SAM-CT23/26/34/56NJは、３軸制御とその移動速度を最大に上げ、高速切断を実現しました。 画像処理機能を搭載し、パソコン画面で簡単にティ－チングができます。画像処理により基板の位置補正を行い切断精度...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社サヤカ

【自動化対応】ルーター式基板分割機『SAM-CT34XJ』

〈国内製〉基板の供給・分割・排出を自動化（最大400×300mmに対応…

【仕様】 切断可能基板厚：0.4～2.0mm 対象基板材質：FR4、CEM1、CEM3など 基板実装高さ制限：23mm (表側） 最大切削速度：50mm/sec 最大移動速度：1,000mm/sec 繰り返し精度：±0.01mm以下 ※詳しくは資料をご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社サヤカ