• 【新製品・展示会出展】光ネットワークを柔軟に構築可能なシステム 製品画像

    【新製品・展示会出展】光ネットワークを柔軟に構築可能なシステム

    PR【一心双方向通信WDM装置】低速~高速インターフェースまで、パッケージ…

     大井電気は2024年6月26日(水)~28日(金)に東京ビッグサイトで開催される『COMNEXT 第2回次世代通信技術&ソリューション展』に出展いたします。 本展示会では新製品であるODN-650を中心に、各種導入事例を交えてご紹介いたします。 皆様のご来場を心よりお待ちしております。 また展示会でご紹介した製品について、弊社事業所にてデモンストレーションを実施しております。 デモンストレーショ...

    メーカー・取り扱い企業: 大井電気株式会社

  • P-DUKE【XTBF500】伝導冷却 500W AC/DC電源 製品画像

    P-DUKE【XTBF500】伝導冷却 500W AC/DC電源

    PR伝導冷却を利用し、厳しい動作環境用に設計された 超小型 500W AC…

    P-DUKE社 XTBF500シリーズは、TBF500(フルブリックAC/DC電源)とその周辺回路を統合し「使いやすさ」をコンセプトにしています。 フルブリックモジュールと周辺デバイスを統合し、EMC規格 EN/IEC 50032 クラスB (CEクラスB、REクラスA) に準拠しています。 シャーシより放熱することで、周囲温度40℃でも負荷100%で動作し、過酷なアプリケーションや、厳しい環境条...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ジェムコ

  • CPUクーラーSocket LGA1156/1155/1150用 製品画像

    CPUクーラーSocket LGA1156/1155/1150用

    1UサイズのFA・産業用機器のPCに最適です。 エンベデット向けCP…

    Intel Socket LGA1156/1155/1150対応の薄型CPUクーラー。ブロアファンを搭載。薄さ28mmですので、省スペースの1UサイズのFA・産業用機器に最適です。銅製スカイブヒートシンクを使用し、より高い熱伝導性を実現しております。ファンにPWM機能(4ピンコネクタ)が付いており、CPUにかか...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ワイドワーク

  • 耐熱性・高熱伝導グリスSilverIce710NS 製品画像

    耐熱性・高熱伝導グリスSilverIce710NS

    Non-Siliconeベースで銀フィラーの入った高熱伝導・導電性グリ…

    型番:WW-SI710NS ・熱伝導率:7.0W/mK ・容量:10cc 28g入り ・使用温度範囲:-55℃~200℃ ・熱抵抗値:0.005℃-in2/W ・Non-Siliconeタイプ ・導電性あり ・性質:チクソトロピックペースト 1.静電ドレイン、...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ワイドワーク

  • 高耐熱性・熱伝導グリスRedIce 611HTC 製品画像

    高耐熱性・熱伝導グリスRedIce 611HTC

    最大360℃までの高耐熱性熱伝導グリス。Non-Siliconeベース…

    型番:WW-RI611HTC ・熱伝導率:3.2W/mK ・容量:10cc 28g入り ・使用温度範囲:-55℃~360℃ ・熱抵抗値:0.005℃-in2/W ・Non-Siliconeタイプ ・絶縁性 ・性質:チクソトロピックペースト 1.使用温度が360℃...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ワイドワーク

1〜3 件 / 全 3 件
表示件数
15件
  • < 前へ
  • 1
  • 次へ >

※このキーワードに関連する製品情報が登録
された場合にメールでお知らせします。

  • bnr_2405_300x300m_azx_me_ja.jpg
  • IPROS12974597166697767058 (1).jpg

PR