LTE / 5GNR(FR1・FR2) MIMO OTA試験

PR数分の位置調整で最大スループット接続が実現

近傍界測定を特長とする弊社アンテナカプラの性能を最大限に発揮し、LTE/５GNR端末のMIMO OTA試験に特化した シールドボックス（FS-2310）です。 LTE、SUB6(FR1)、ミリ波(FR2)バンドのMIMO試験をOTAにて手軽に実現します。 また、最高転送速度での連続長時 間試験に端末が耐えられるように端末冷却専用のファンを内部に2台まで搭載することが可能になっています。 ...

メーカー・取り扱い企業： 森田テック株式会社

【新モデル】深絞り包装機『R3』※FOOMA JAPANに出展

PRFOOMA JAPANで日本初披露！機械剛性に優れた堅牢でシンプルな構…

深絞り包装機『R3』は、堅牢かつメンテナンス性に優れたシンプルな構造で、 高機能と低価格を両立し、ランニングコストも抑えられる、 まさに深絞り包装機の知見を凝縮させた、深絞り包装機の最新モデルです 食品・メディカル・工業部品など幅広い分野に対応し、 ニーズに合わせて真空、ガス置換といった様々な包装形態が選べます。 包装フィルムも豊富に取り揃えており、製品に合わせてご提案します。 【特長】 ■引...

メーカー・取り扱い企業： ムルチバック・ジャパン株式会社 本社、つくば本社工場、北海道支店、東北支店、名古屋支店、大阪支店、広島支店、九州支店

CPUクーラーSocket LGA1156/1155/1150用

1UサイズのFA・産業用機器のPCに最適です。 エンベデット向けCP…

Intel Socket LGA1156/1155/1150対応の薄型CPUクーラー。ブロアファンを搭載。薄さ28mmですので、省スペースの1UサイズのFA・産業用機器に最適です。銅製スカイブヒートシンクを使用し、より高い熱伝導性を実現しております。ファンにPWM機能（4ピンコネクタ）が付いており、CPUにかか...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ワイドワーク

耐熱性・高熱伝導グリスSilverIce710NS

Non-Siliconeベースで銀フィラーの入った高熱伝導・導電性グリ…

型番：WW-SI710NS ・熱伝導率：7.0W/mK ・容量：10cc　28g入り ・使用温度範囲：-55℃～200℃ ・熱抵抗値：0.005℃-in2/W ・Non-Siliconeタイプ ・導電性あり ・性質：チクソトロピックペースト 1.静電ドレイン、...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ワイドワーク

高耐熱性・熱伝導グリスRedIce 611HTC

最大360℃までの高耐熱性熱伝導グリス。Non-Siliconeベース…

型番：WW-RI611HTC ・熱伝導率：3.2W/mK ・容量：10cc　28g入り ・使用温度範囲：-55℃～360℃ ・熱抵抗値：0.005℃-in2/W ・Non-Siliconeタイプ ・絶縁性 ・性質：チクソトロピックペースト 1.使用温度が360℃...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ワイドワーク