ウルトラデフォームドワイヤー(モータ用コイルの占積率UPに！)

PRモータコイルの占積率UPに寄与する3D平角銅線です！

従来の集中巻きコイルに使用されるマグネットワイヤーは、丸の断面形状が主流です。 高占積率化を狙うため平角断面のワイヤーを使用する設計が分布巻きや集中巻きでも 取り入れられております。 当社の『ウルトラデフォームドワイヤー』は、独自の技術により、断面積は一定のまま 厚×幅のアスペクト比を変化させた平角線となります。そうする事で円周上に並んだ ステータコイルの隙間を埋める設計も可能となります。 必...

メーカー・取り扱い企業： ナミテイ株式会社

大型FDM方式3Dプリンタ『Modix BIGシリーズ』

PR誰もが簡単に大型造形を始められるFDM(熱融解積層方式)3Dプリンタ組…

『Modix BIGシリーズ』は、大型造形を誰でも簡単に始めることができるFDM(熱融解積層方式)3Dプリンタ組み立てキットです。 安定した造形を実現するための自動補正機能など、数々の機能を揃えています。 [特徴] ■水平出しを自動で補正 テーブルの水平度はモデルの品質を左右するため、水平出し作業は重要な工程になります。 「Modix BIGシリーズ」は完全自動で設定することができ、造形前の適切...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社システムクリエイト

ものづくりソリューションVR+R　作業動線分析ソリューション

3D動線表示･分析ソフトウェアとUWB周波数帯位置測位システムが連携。

作業動線分析ソリューションは、3D動線表示･分析ソフトウェア｢RaFLOW｣とUWB周波数帯位置測位システム｢Ubisense RTLS｣を連携させたものです。 ｢Ubisense RTLS｣が測位する高精度なデータを｢RaFLOW｣でリアルタイムまたは過去データでモニタリングができます。 動線表示､エリア別滞在率､移動距離など様々な分析が可能となります。 現場レイアウトに起因する潜在的な動...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社シーイーシー

4U RACKMOUNT/Intel Core/DDR5/水冷

Intel Core プロセッサ搭載 19インチラックマウントシステ…

Intel Core プロセッサ・ファミリー パワーとパフォーマンスの向上で、新しいレベルの制作、ゲーム、生産性、およびあらゆるコンピューティングのニーズに対応できる効率性を実現します。 シャーシ　■SilverStone SST-RM44 最大SSI-EEBのマザーボードに対応 最大1基の360mm液冷ラジエターに対応 標準プロファイルPCI / PCIe x 8スロットに対応...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ウィズテック

ソフトウェア『UniPlot』

データの可視化と分析ができる！効率的で強力なプログラミング言語を提供

分析ができる先端のソフトウェアです。 マウスを数回クリックするだけで、データをカラーゾーン付きの 3Dサーフェスマップ、カラーフィル付きの等高線マップ、または 複数の軸を持つダイアグラムに2Dデータをプロットすることが可能。 テキストオブジェクト、スキャンされた写真、その他の描画や ラベリング要素を簡単に文書に挿入することができます。 【一般的な機能(一部)】 ■最大25...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社B7

『作業動線分析ソリューション』

様々な分析が可能！3D動線表示分析ソフトウェアと位置測位システムが連携

『作業動線分析ソリューション』では、UWB周波数帯位置測位システム「Ubisense RTLS」が測位する高精度データを、 3D動線表示・分析ソフトウェア「RaFLOW」でリアルタイムまたは過去データでモニタリングできます。 動線表示やエリア別滞在率など様々な分析が可能。現場レイアウトに起因する 潜在的な動線集中やムダな移動、作業指示の偏りなどを3D動画・各種グラフで特定することができま...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社シーイーシー

EXALEAD PLM ANALYTICS

包括的なパフォーマンス駆動型アプローチ

正確でタイムリーな意思決定に欠かせないすべての基本的な情報を、方向を見極めながら浸透させなければなりませんが、設計、製造、テスト、製品サポートのための企業向け管理・支援システムがかつてなく高度化する中で、ユーザーは大きな課題に直面しています。 •サイロの中で作成したレポートからは全体像を把握できない •ビジネスインテリジェンス(BI)ツールでは状況に即した十分な情報を把握できない •企業は常...

メーカー・取り扱い企業： ダッソー・システムズ株式会社

AnsoftS PITZA

独自開発技術により、パワー半導体の精密な熱特性抽出＆分析が可能に

『AnsoftS PITZA』は、半導体パッケージ内部熱インピーダンス 抽出＆分析ツールです。 JEDEC標準規格(JESD51-14)の経験的手動オフセット処理法(JEDEC Offset)に加え、 AnsoftS社独自開発のAIとデータアナリティクスを用いた理論解に基づく 自動オフセット処理法(Ansofts AI Offset)を備えており、どなたが使用しても 信頼性の高い安定...

メーカー・取り扱い企業： イーエムワークス・ジャパン株式会社

【センシングとデータ分析事例】センシングの組合せと動的センシング

積極的に変化を起こすセンシングで、目では見えない応力変化を明確にします…

当社は、変位計等のセンシングと3Dスキャニングの連携を行っています。 瞬時から長期までピンポイントに精緻に捉えるセンシングと、 長期の違いを大規模に捉える3Dスキャニングを組み合わせる事で、 動きの変化をより多角的に分析出来るようになります。 また、計測対象物を動的変化させたセンシングの例として、加工を伴う 計測も行っています。変化が起きるのを待つのではなく、積極的に変化を 起...

メーカー・取り扱い企業： アイセイ株式会社