• 資料『3Dプリント(積層造形)に適した設計方法』<無料進呈中> 製品画像

    資料『3Dプリント(積層造形)に適した設計方法』<無料進呈中>

    PR2028年までに6.5倍の収益増加が予測される3Dプリントの活用に向け…

    「3Dプリント(積層造形)はこれからの製造プロセスを大きく変えるテクノロジー」として評価されています。 そして、製造業で実績を上げている優良企業の48%が、競争力を高めるためのテクノロジーとして 以前は製造が難しかった形状を造形できる3Dプリントを挙げています。(注1) 3Dプリントは2028年までに780億ドルにまで達すると予測されています。 今後、定着することが明白なこのテクノロジーをメー...

    メーカー・取り扱い企業: ソリッドワークス・ジャパン株式会社

  • 屋外対応顔認証入退室管理システム『BioStation3』 製品画像

    屋外対応顔認証入退室管理システム『BioStation3』

    PRSupremaの新フラッグシップ端末BioStation3

    Supremaの最新機種で最もコンパクトにリリースした顔認証端末BioStation3は電源投入してからカードリーダ並みの約40秒で起動します。 これにより瞬停や計画停電があってもすぐに運用を再開します。...IK06により様々な環境に設置可能にFaceStation F2のIP65に加えてIK06の高耐久を纏いました。 スリムでコンパクトなデザイン FaceStation F2と比較しサイズが...

    メーカー・取り扱い企業: ステルス・ネットワークス株式会社

  • カードエッジコネクタ  6411シリーズ 製品画像

    カードエッジコネクタ 6411シリーズ

    PCI Express M.2に準拠 カードエッジコネクタ

    6411シリーズは、PCI-SIGにより規格化されたPCI Express(※1) M.2に準拠したコネクタです。Wi-Fi(※2)、Bluetooth(※3)、SSD、GNSS、WWAN(2G, 3G,, 4G)等の機能を拡張する際、これまではそれぞれに合わせたカードモジュールとコネクタが必要でした。 PCI Express M.2は、各カードモジュー...

    メーカー・取り扱い企業: 京セラ株式会社 電子部品事業本部

  • FPC/FFC用コネクタ 6815シリーズ 製品画像

    FPC/FFC用コネクタ 6815シリーズ

    0.5mmピッチ 多極・高速伝送対応 FPC/FFC用コネクタ

    により、少極コネクタを複数個使用するときと比べて、FPC/FFC挿入工数や実装工数などの作業時間の短縮が可能です。本製品は、高速インターフェース規格「V-by-One HS」※2(伝送可能速度:最大3.75Gbps)に準拠しています。 ※1 2019年3月1日現在。京セラ調べ。 ※2 V-by-Oneは、ザインエレクトロニクス株式会社の登録商標です。...

    メーカー・取り扱い企業: 京セラ株式会社 電子部品事業本部

  • 基板対基板コネクタ 5811シリーズ 製品画像

    基板対基板コネクタ 5811シリーズ

    ウェアラブルデバイス向け基板対基板コネクタ

    5811シリーズは、奥行(短手方向)1.7mm、幅(長手方向)3.6mmの超小型設計でありながら、大電流(3A/電源端子)かつ高い堅牢性を実現しました。嵌合作業性についても、プラグ側嵌合面を凹凸のないフラット形状、リセプタクル側も中央凸部分のない凹型形状とする事...

    メーカー・取り扱い企業: 京セラ株式会社 電子部品事業本部

  • 基板対基板コネクタ 5655シリーズ 製品画像

    基板対基板コネクタ 5655シリーズ

    0.5mmピッチ 低背・高耐熱対応 基板対基板コネクタ

    破損リスクを抑制する金具形状を採用することで、高い堅牢性を実現。 ・高速伝送規格MIPI D-PHY(2.5Gbps)に準拠 ・定格電流0.7A/pinに加え、オプションとして高電流の電源ピン(3A/pin)タイプも対応可能 ・-40℃から+125℃までの厳しい温度環境に対応 ・自動車産業に特化した品質マネジメントシステムIATF 16949に準拠した工場で製造 ・自動実装に対応。80...

    メーカー・取り扱い企業: 京セラ株式会社 電子部品事業本部

  • スイッチングコネクタ 8261シリーズ 製品画像

    スイッチングコネクタ 8261シリーズ

    回路の形成・変更が容易 スイッチングコネクタ

    ヘッダーとリセプタクルから構成されるエルビットは、これらの嵌合·離脱により回路の形成·変更が容易に行えます。ヘッダーは角ポスト、丸ポスト、1列、2列、3列、リセプタクルもシングル、ダブル、トリプルタイプなど、バリエーションが豊富です。ヘッダーは、ストレート(DIP/SMT)とライトアングル(DIP)を用意しております。...

    メーカー・取り扱い企業: 京セラ株式会社 電子部品事業本部

  • 超小型電線対基板コネクタ 8041シリーズ 製品画像

    超小型電線対基板コネクタ 8041シリーズ

    0.9mmピッチ 小型・低背 電線線対基板コネクタ

    要求、特に小型通信機器向けに開発された業界最低背クラス(※)の嵌合高さ0.9mmを実現した、0.9mmピッチ、極数2極の超小型、超低背タイプの電線対基板タイプのコネクタです。 (※)2017年3月現在 当社調べ ...

    メーカー・取り扱い企業: 京セラ株式会社 電子部品事業本部

  • FPC/FFC用コネクタ 6806シリーズ 製品画像

    FPC/FFC用コネクタ 6806シリーズ

    0.5mmピッチ 高速伝送対応 FPC/FFC用コネクタ

    斜め挿入による接点ズレを防止、引張強度にも強い構造とし、確実な接続を可能としました。また、FPC/FFCを挿入した状態で保持(仮保持)できますので、作業効率向上につながります。 ・自動実装に対応。3,000個入りのエンボステープ梱包でお届けします。 環境に優しいRoHS指令対応品です。 ・コンタクト材質:銅合金 ・インシュレータ材質:耐熱樹脂 ・使用温度範囲:-40℃~+105℃ ...

    メーカー・取り扱い企業: 京セラ株式会社 電子部品事業本部

  • FPC/FFC用コネクタ 6277シリーズ 製品画像

    FPC/FFC用コネクタ 6277シリーズ

    0.5mmピッチ 低背・省スペース FPC/FFC用コネクタ

    ブル端末等の液晶表示装置などに向け開発された、0.5mmピッチ、ZIFライトアングル、高さH=0.9mmの超低背、上下両面接点、省スペースタイプのFPC用コネクタです。(適用FPC厚:0.2±0.03mm)当社従来製品に比べ(6298シリーズ、3極比較時)幅3.0mm、奥行き3.5mmと小型化。体積比ともに約27.3%の省スペース化を実現しました。 ※詳細はカタログをご確認ください。...

    メーカー・取り扱い企業: 京セラ株式会社 電子部品事業本部

  • FPC/FFC用コネクタ 6808シリーズ 製品画像

    FPC/FFC用コネクタ 6808シリーズ

    0.5mmピッチ 電源対応 FPCFFC用コネクタ

    ・定格電流値4.0A/3contactsに対応しており、一般的なFPCコネクタとしての使用に加え、電源対応が可能です。 ・上下両接点コンタクトの採用により、FPCおよび基板設計の自由度を向上しています。 ・切欠き付きF...

    メーカー・取り扱い企業: 京セラ株式会社 電子部品事業本部

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