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小型射出成形機標準装備のホットランナー、廃材削減でコストセーブ!
PRエプソンテックフオルムの小型射出成形機が標準搭載するホットランナーは廃…
射出成形で課題となるのが成形によって発生する廃材です。所謂スプルー、ランナーと呼ばれる部分になりますが、これは成形機の仕様、金型仕様、部品仕様によって程度は様々です。ここではエプソンテックフオルムの小型射出成形機『AEシリーズ』が標準搭載しているホットランナーと一般的なコールドランナーの構造比較から発生し得る廃材量の違いについて説明します。 ■その1 2個取り サイドゲートの場合(図1参照)...
メーカー・取り扱い企業: エプソンテックフオルム株式会社
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3Dプリント受託造形サービス『DMM.make 3DPRINT』
PR多様な素材と高性能な3Dプリンターを保有。累計850万部品以上の造形出…
『DMM.make 3DPRINT』は、累計850万部品以上の造形・出荷実績があり 累計1,700社以上にご利用いただいた3Dプリント受託造形サービスです。 (シェル数を部品数としてカウント。2024年8月19日時点の実績です。) 幅広い素材と高性能な3Dプリンターで、複雑かつ大型の造形にも対応。 価格を抑え、かつ高い品質を実現すべく、エンジニアが造形を行っています。 スピード納品を心掛けてお...
メーカー・取り扱い企業: 合同会社DMM.com DMM.make 3Dプリント事業部
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小型、省スペース! 研究開発に最適 蒸着・スパッタ・アニール等目的に合…
Play感覚で1934;コンパクトラックに組込む事により無駄が無く、小型省スペース・シンプル操作・ハイコストパフォーマンスを実現した、フレキシブルR&D用薄膜実験装置です。 マグネトロンスパッタ(最大3源)もしくは抵抗加熱蒸着(金属源 最大4、有機材料x4)に対応します、又基板加熱ステージを設置しアニール装置、プラズマエッチングも製作可能。 グローブボックス収納タイプもございます(*要仕様協議)...
メーカー・取り扱い企業: テルモセラ・ジャパン株式会社
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高機能マルチスパッタリング装置 6元マルチスパッタ(Φ4inch用)…
組み合えることが可能、様々な用途に柔軟に対応 高温基板加熱ステージ(二重ジャケット水冷式)オプション -1) Max600℃(ランプ加熱) -2) Max1000℃(C/Cコンポジット) -3) Max1000℃(SICコーティング) ロードロック内逆スパッタステージ -1) 300W、又は -2) Soft-Etching(<30W) システム主制御:39;IntelliDep39;制...
メーカー・取り扱い企業: テルモセラ・ジャパン株式会社
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蒸着/スパッタ・デュアルチャンバーシステム【MiniLab】
2台の薄膜実験装置をロードロック機構で連結。異なる成膜装置(スパッタ、…
・有機蒸着限 x 2 2. MiniLab-S060A(スパッタリング装置) ・基板サイズ:Φ8inch ・Φ234;マグネトロンカソード x 4源同時スパッタ ・DC, RF両電源対応 3. Load Lockチャンバー ・プラズマエッチングステージ ロードロック室では「RF/DC基板バイアスステージ」による基板表面のプラズマクリーニング、又、同社独自の『ソフトエッチング』技術に...
メーカー・取り扱い企業: テルモセラ・ジャパン株式会社
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<30W(制御精度10mW)低出力RFエッチングによる、精細でダメー…
【nanoETCH(ナノエッチ)】Model. ETCH5A <30W(制御精度10mA)低出力RFエッチングによる、精細でダメージレスなエッチング処理を実現。 2010年グラフェン発見でノーベル賞受賞者率いる マンチェスター大学グラフェン研究グループとの共同...
メーカー・取り扱い企業: テルモセラ・ジャパン株式会社
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高機能マルチスパッタリング装置 6元マルチスパッタ(Φ4inch用)…
組み合えることが可能、様々な用途に柔軟に対応 高温基板加熱ステージ(二重ジャケット水冷式)オプション -1) Max600℃(ランプ加熱) -2) Max1000℃(C/Cコンポジット) -3) Max1000℃(SICコーティング) ロードロック内逆スパッタステージ -1) 300W、又は -2) Soft-Etching(<30W) システム主制御:39;IntelliDep39;制...
メーカー・取り扱い企業: テルモセラ・ジャパン株式会社
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蒸着・スパッタ・EB等ご要望によりフレキシブルに構成可能。 高さ570…
最大4源 ・有機蒸着源 x 最大4源 ・マグネトロンスパッタリングカソード x 4源 ・電子ビーム蒸着 ・基板加熱ステージ(標準500℃, Max1000℃) ・*プラズマエッチング/<30Wソフトエッチング ・CVD(熱CVD, PECVD) *プラズマエッチングはメインチャンバー、ロードロックチャンバーいずれも設置可能...
メーカー・取り扱い企業: テルモセラ・ジャパン株式会社
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【MiniLab】 蒸着/スパッタ・デュアルチャンバーシステム
2台の薄膜実験装置をロードロック機構で連結。異なる成膜装置(スパッタ、…
2 ・有機蒸着限 x 2 *Chamber-2. MiniLab-S060A(スパッタリング装置) ・Φ234;マグネトロンカソード x 4源同時スパッタ DC, RF両対応 *Chamber-3. Load Lockチャンバー ・プラズマエッチングステージ ロードロック室で「RF/DC基板バイアスステージ」による基板表面のプラズマクリーニング、又、同社独自の『ソフトエッチング』技術...
メーカー・取り扱い企業: テルモセラ・ジャパン株式会社
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□■□【MiniLab-060】フレキシブル薄膜実験装置□■□
蒸着・スパッタ・EB・アニールなどの薄膜モジュールをご要望の構成で組み…
【主仕様】 ・SUS304 60ℓ容積 400x400x400mm フロントローディングチャンバー *ラージチャンバーオプションMiniLab-070(450 x 450 x 450) ・最大基板サイズ:Φ8inch...
メーカー・取り扱い企業: テルモセラ・ジャパン株式会社
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□■□【MiniLab-090】フレキシブル薄膜実験装置□■□
グローブボックス収納可能 PVDフレキシブル薄膜実験装置 高さ570m…
x 最大4源 ・有機蒸着源 x 最大4源 ・マグネトロンスパッタリングカソード x 4源 ・電子ビーム蒸着 ・基板加熱ステージ(標準500℃, Max1000℃) ・プラズマエッチング/<30Wソフトエッチング...
メーカー・取り扱い企業: テルモセラ・ジャパン株式会社
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