資料『3Dプリント(積層造形)に適した設計方法』＜無料進呈中＞

PR2028年までに6.5倍の収益増加が予測される3Dプリントの活用に向け…

「3Dプリント(積層造形)はこれからの製造プロセスを大きく変えるテクノロジー」として評価されています。 そして、製造業で実績を上げている優良企業の48％が、競争力を高めるためのテクノロジーとして 以前は製造が難しかった形状を造形できる3Dプリントを挙げています。（注1） 3Dプリントは2028年までに780億ドルにまで達すると予測されています。 今後、定着することが明白なこのテクノロジーをメー...

メーカー・取り扱い企業： ソリッドワークス・ジャパン株式会社

ウルトラデフォームドワイヤー(モータ用コイルの占積率UPに！)

PRモータコイルの占積率UPに寄与する3D平角銅線です！

従来の集中巻きコイルに使用されるマグネットワイヤーは、丸の断面形状が主流です。 高占積率化を狙うため平角断面のワイヤーを使用する設計が分布巻きや集中巻きでも 取り入れられております。 当社の『ウルトラデフォームドワイヤー』は、独自の技術により、断面積は一定のまま 厚×幅のアスペクト比を変化させた平角線となります。そうする事で円周上に並んだ ステータコイルの隙間を埋める設計も可能となります。 必...

メーカー・取り扱い企業： ナミテイ株式会社

600V 非絶縁型高速ダイオードモジュール DKR400CA60

高信頼性と軽量化を実現した600V耐圧 トランスファーモールド採用 非…

接合で金属とチップを挟み込む構造に、トランスファーモールド後方を組み合わせた、小型・高放熱・高信頼性のパッケージ技術 =Techno Blockの特長= ■ 高いパワーサイクル耐量 (従来比3倍以上) ■ 高温度動作が可能 Tj=150℃ ■ 小型・軽量化 (現行比10%の軽量化)...

メーカー・取り扱い企業： 旭テック株式会社 大阪本社 / 東京支店 / 名古屋営業所

SiC (MOSFET/SBD) モジュール

装置の小型化、高効率に貢献　SiCパワーモジュール

= ■ 高温動作時も低損失 ■ 高いゲートしきい値電圧で誤動作を抑制 ■ Tj=150℃ ■ ダイオード機能内蔵DioMOS(*2)チップ採用で小型低背・大容量 ■ 従来品比較で体積約1/3 ■ 長期信頼性の高い両面はんだ接合、トランスファーモールドを採用した新開発パッケージ Techno Block ＊詳しくはお気軽にお問い合わせください...

メーカー・取り扱い企業： 旭テック株式会社 大阪本社 / 東京支店 / 名古屋営業所

ダイオードサイリスタモジュール SCE110AB160

[Techno Block] シリーズ SCE110AB160 (1…

hno Block]シリーズは、独自の両面はんだ接合、トランスファーモールド採用の小型・高放熱パッケージの半導体モジュールです。 トランスファーモールドパッケージ採用でパワーサイクル耐量が従来品比3倍向上 ■ 従来品比 体積1/2以下の省スペース設計(メーカー比 定格110A品) ■ 高さ14mm薄型絶縁パッケージ ■ ダイオード/サイリスタ共 Tj=150℃で高温動作可能...

メーカー・取り扱い企業： 旭テック株式会社 大阪本社 / 東京支店 / 名古屋営業所