法令違反にならない磁界測定器【新JIS規格に適合】

PRボタン1つで簡単に電力設備周りの磁界を高精度で測定でき、軽量かつ片手で…

3次元磁界測定器TMM-3は、電力設備等から発生する磁界の強度を計測できるポータブル測定器です。電気設備に関する技術基準を定める省令では、JISに適合した測定器で測定することを要求しています。そのJIS規格が、2017年にJIS C 1910-1に置き換えられたこと受け、新JISに対応するTMM-3を開発しました。2024年内に販売予定です。 このような方にオススメです！ ・電気設備を法令...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社電力テクノシステムズ

油圧カップリング

PR環境対応型

これらのシリーズは、ISO16028、もしくはISO16028準拠で、脱着時の油漏れが無いノンスピルタイプで、環境対応型です。世界共通のISO規格ですので、海外でも使用可能です。特に、APM(M)シリーズは、残圧300barまで脱着が可能で、サイズは3/8(APM9)から1-1/2(APM30)まであり、ネジ形状はBSP、NPTで、流量は60〜600L/min程度(圧損4bar時)で、最高圧力は2...

メーカー・取り扱い企業： TOHTO株式会社 本社

精密ディスペンサー装置 GP2【基板実装/LED後工程】

高精度維持しながらの安価ディスペンサー決定版！ 高速ディスペンスによ…

☆☆☆進和 精密ディスペンサー　GP2☆☆☆ ・基板実装工程 & LED後工程 　　→高精度/高速処理を実現！ 　　　（X-Y繰返し精度：±30μm） 　　→高速ディスペンス化による設備投資台数の削減 　　　（ジェットポンプ or スクリューポンプ搭載） 　　→常温吐出による塗布量安定性UP! 　　→歩留まりの大幅削減、...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社進和 メカトロシステムセンター

新型万能ハイスピードゴム繋ぎ機『AML SERIES』

掛け合わせ縫いから突合せ縫いの変更が簡単に可能なゴム繋ぎ機をご紹介

RIES』は、コールゴム(2.5mm)から織ゴム、レースゴム(57mm) まで簡単に変更可能な新型万能ハイスピードゴム繋ぎ機です。 縫いパターン手元入力装置付ミシン搭載機の「AML-550-30」をはじめ、 「AML-550HC」や「AML-5100J」をラインアップしています。 また、当社では各種オーダーメイド省力機器の開発･製造を承っております。 お気軽にお問い合わせ下さい...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アパレルマシンサービス

R&D用接合システム　BP300LS

接合の研究開発に幅広く対応するR&D用接合システム

R&D用接合システム　BP300LSは、半導体からパワーデバイスまで、電極の接合工法の研究開発に幅広く対応します。 複数の接合ポイントを効率よく接合する機能を搭載しており、セラミックヒータと超音波ホーンを切り替えて使用すること...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アドウェルズ

ASMPT社製 自動水平ワイヤーボンダー　Eagle AERO

Eagle AEROは､高スループットのワイヤーボンダー装置です

特徴： ・自動搬送システム ・最大30% UPH向上 ・0.5milのワイヤで最小22µmのボールへボンディング可能 ・二倍率光路、二色同軸ライト 〇その他ASM製取扱い装置 ・マルチレーザーダイシング装置 ・２次元、３次...

メーカー・取り扱い企業： 兼松ＰＷＳ株式会社

卓上型ワイヤボンダ・ボンディングツール　総合カタログ

高精度・低価格・多機能…卓上型ワイヤボンダとボンディングツールの総合カ…

○卓上型ワイヤボンダ　マニュアルHB10：充実した機能と安定したボンディング ○卓上型ワイヤボンダ　フルマニュアルHB05：最低限の機能で価格重視 ○卓上型ワイヤボンダ　太線用セミオートHB30：卓上型の太線ウェッジボンダ ○キャピラリ：超高密度仕上げによる高品質・長寿命 ○YAGレーザー薄膜加工システム：高品位レーザー照射による金属・有機薄膜等への微細加工システム ○フォトン・エミ...

メーカー・取り扱い企業： TPTジャパン株式会社

フリップチップ実装試作サービス

フリップチップに必要な回路設定から超音波対応ボンダーまで提供します

　主なサービス 　・COF/COG基板回路設計〜小量試作 　・バンプ加工（Au、半田、Cu） 　・再配線加工（L/S:10μm） 　・BG/ダイシング加工（ウェハ厚：30μm、ウェハサイズ：〜12インチ対応） 　・実装試作（COF,COG, SiP, CoC、C4等） 　・信頼性・接合評価 　・超音波対応フリップチップボンダー販売（研究開発＆小量生産用途） ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ウェル

ASMPT社製 超高精度フリップチップボンダー『NANO』

±0.3μm＠3σと超高精度にダイをウエハ/ダイ/サブストレートにボン…

ンサー、LiDAR、VCSEL etc 豊富な導入実績あり ・R&D向けや量産工場での導入経験豊富 【装置主要仕様】 ・アライメント精度：±0.2µ@3σ ・サイクルタイム：20 to 30 sec（材料により変動） ・ダイサイズ：0.1mm to 20mm ・サブストレートサイズ：MAX 300 x 300 mm ・ボンディングフォース（荷重）：10g to 2kg ・接合方...

メーカー・取り扱い企業： 兼松ＰＷＳ株式会社

ASMPT社製フリップチップボンダー/ダイボンダーAFCPlus

AFC Plusは､高精度にダイをウエハ/サブストレート/ダイにボンデ…

ンサー、LiDAR、VCSEL etc 豊富な導入実績あり ・R&D向けや量産工場での導入経験豊富 【装置主要仕様】 ・アライメント精度：±0.2µ@3σ ・サイクルタイム：20 to 30 sec（材料により変動） ・ダイサイズ：0.1mm to 20mm ・サブストレートサイズ：MAX 300 x 300 mm ・ボンディングフォース（荷重）：10g to 2kg ・接合方...

メーカー・取り扱い企業： 兼松ＰＷＳ株式会社

セミオート型ACF熱圧着装置　BS-03

マルチヘッドで連続熱圧着　キャリア搬送で効率的なハンドリング

います。 前工程と共通キャリアを使用することで、効率的な生産ラインを構築します。 [仕様抜粋] ・キャリアサイズ：Max. 250(W) x 400(D)mm ・ヘッドサイズ：Max. 30(W) x 8(D)mm ・ヘッド個数：Max. 4 ・加熱方式：コンスタントヒート ・緩衝材：シリコンシート自動巻き取り...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社大橋製作所 機器事業部