SR-SCOPE DMP30 電気抵抗式膜厚測定器

PR裏面や内層材の影響を受けずに銅の膜厚を測定

【SR-SCOPE DMP30】は、プリント回路基板上の銅の厚さを迅速かつ高精度に非破壊で、基板裏面にある銅層の影響を受けずに測定することができる電気抵抗式の膜厚測定器。堅牢で近代的な新しいデザイン、デジタルプローブと新しいアプリケーションソフトウェアにより、プリント基板表面の銅の膜厚測定に好適。保護等級IP64のアルミ製の筐体、落下などから筐体を保護するソフトバンパー、強化ガラスの液晶ディスプレ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社フィッシャー・インストルメンツ

材料・アクセサリー　スーパーコン社製 超電導線 NbTi超電導線

PR各研究機関や開発、製造分野に様々な種類の超伝導線材を供給しています。

スーパーコン社は長年にわたって超伝導線材を製造しております。各研究機関や開発、製造分野に様々な種類の超伝導線材を供給しております。 NbTi超伝導線材のマルチフィラメント 56S53・54S43・54S33・42S25・30S18は、DCマグネット用の一般的な線材。NMR用マグネットに多く使用されています。 モノフィラメントは、電流密度が非常に安定した線材です。 【ラインアップ】 ○NbTi 超...

メーカー・取り扱い企業： ブルーフォース株式会社

精密ディスペンサー装置 GP2【基板実装/LED後工程】

高精度維持しながらの安価ディスペンサー決定版！ 高速ディスペンスによ…

☆☆☆進和 精密ディスペンサー　GP2☆☆☆ ・基板実装工程 & LED後工程 　　→高精度/高速処理を実現！ 　　　（X-Y繰返し精度：±30μm） 　　→高速ディスペンス化による設備投資台数の削減 　　　（ジェットポンプ or スクリューポンプ搭載） 　　→常温吐出による塗布量安定性UP! 　　→歩留まりの大幅削減、...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社進和 メカトロシステムセンター

新型万能ハイスピードゴム繋ぎ機『AML SERIES』

掛け合わせ縫いから突合せ縫いの変更が簡単に可能なゴム繋ぎ機をご紹介

RIES』は、コールゴム(2.5mm)から織ゴム、レースゴム(57mm) まで簡単に変更可能な新型万能ハイスピードゴム繋ぎ機です。 縫いパターン手元入力装置付ミシン搭載機の「AML-550-30」をはじめ、 「AML-550HC」や「AML-5100J」をラインアップしています。 また、当社では各種オーダーメイド省力機器の開発･製造を承っております。 お気軽にお問い合わせ下さい...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アパレルマシンサービス

R&D用接合システム　BP300LS

接合の研究開発に幅広く対応するR&D用接合システム

R&D用接合システム　BP300LSは、半導体からパワーデバイスまで、電極の接合工法の研究開発に幅広く対応します。 複数の接合ポイントを効率よく接合する機能を搭載しており、セラミックヒータと超音波ホーンを切り替えて使用すること...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アドウェルズ

ASMPT社製 自動水平ワイヤーボンダー　Eagle AERO

Eagle AEROは､高スループットのワイヤーボンダー装置です

特徴： ・自動搬送システム ・最大30% UPH向上 ・0.5milのワイヤで最小22µmのボールへボンディング可能 ・二倍率光路、二色同軸ライト 〇その他ASM製取扱い装置 ・マルチレーザーダイシング装置 ・２次元、３次...

メーカー・取り扱い企業： 兼松ＰＷＳ株式会社

卓上型ワイヤボンダ・ボンディングツール　総合カタログ

高精度・低価格・多機能…卓上型ワイヤボンダとボンディングツールの総合カ…

○卓上型ワイヤボンダ　マニュアルHB10：充実した機能と安定したボンディング ○卓上型ワイヤボンダ　フルマニュアルHB05：最低限の機能で価格重視 ○卓上型ワイヤボンダ　太線用セミオートHB30：卓上型の太線ウェッジボンダ ○キャピラリ：超高密度仕上げによる高品質・長寿命 ○YAGレーザー薄膜加工システム：高品位レーザー照射による金属・有機薄膜等への微細加工システム ○フォトン・エミ...

メーカー・取り扱い企業： TPTジャパン株式会社

フリップチップ実装試作サービス

フリップチップに必要な回路設定から超音波対応ボンダーまで提供します

　主なサービス 　・COF/COG基板回路設計〜小量試作 　・バンプ加工（Au、半田、Cu） 　・再配線加工（L/S:10μm） 　・BG/ダイシング加工（ウェハ厚：30μm、ウェハサイズ：〜12インチ対応） 　・実装試作（COF,COG, SiP, CoC、C4等） 　・信頼性・接合評価 　・超音波対応フリップチップボンダー販売（研究開発＆小量生産用途） ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ウェル

ASMPT社製 超高精度フリップチップボンダー『NANO』

±0.3μm＠3σと超高精度にダイをウエハ/ダイ/サブストレートにボン…

ンサー、LiDAR、VCSEL etc 豊富な導入実績あり ・R&D向けや量産工場での導入経験豊富 【装置主要仕様】 ・アライメント精度：±0.2µ@3σ ・サイクルタイム：20 to 30 sec（材料により変動） ・ダイサイズ：0.1mm to 20mm ・サブストレートサイズ：MAX 300 x 300 mm ・ボンディングフォース（荷重）：10g to 2kg ・接合方...

メーカー・取り扱い企業： 兼松ＰＷＳ株式会社

ASMPT社製フリップチップボンダー/ダイボンダーAFCPlus

AFC Plusは､高精度にダイをウエハ/サブストレート/ダイにボンデ…

ンサー、LiDAR、VCSEL etc 豊富な導入実績あり ・R&D向けや量産工場での導入経験豊富 【装置主要仕様】 ・アライメント精度：±0.2µ@3σ ・サイクルタイム：20 to 30 sec（材料により変動） ・ダイサイズ：0.1mm to 20mm ・サブストレートサイズ：MAX 300 x 300 mm ・ボンディングフォース（荷重）：10g to 2kg ・接合方...

メーカー・取り扱い企業： 兼松ＰＷＳ株式会社

セミオート型ACF熱圧着装置　BS-03

マルチヘッドで連続熱圧着　キャリア搬送で効率的なハンドリング

います。 前工程と共通キャリアを使用することで、効率的な生産ラインを構築します。 [仕様抜粋] ・キャリアサイズ：Max. 250(W) x 400(D)mm ・ヘッドサイズ：Max. 30(W) x 8(D)mm ・ヘッド個数：Max. 4 ・加熱方式：コンスタントヒート ・緩衝材：シリコンシート自動巻き取り...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社大橋製作所 機器事業部