国交省仕様タイプD準拠PoEスイッチ【ST13512PW/D】

PR国交省標準仕様を満たした12ポートPoEスイッチ！期待寿命15年、高負…

本製品は、PoE(Power over Ethernet)給電対応インテリジェント イーサネットスイッチングハブ製品です。 10BASE-T/100BASE-TX/1000BASE-Tメタル 8 ポートと 100BASE-FXもしくは1000BASE-SX/LX に対応したSFP 4 ポートを有しています。 寒冷地など寒暖差の激しい場所での使用実績多数。 国交省の指定標準仕様を...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社リョウセイ

【新製品】吸着搬送の電力削減に貢献！電動吸着ハンド「e-VEE」

PR電力削減率最大77％！エジェクタからの切替で吸着搬送を省エネ化・カーボ…

電動吸着ハンド「e-VEE」は吸着搬送に役立つロボット用エンドエフェクタです。 真空ポンプ内蔵のため圧縮空気の供給は不要、どこでも使用可能です。 コンプレッサの吐出圧力・流量を抑制することで、電力削減に貢献します。 入出力信号方式はPNP方式・NPN方式があります。ご確認の上、ご選択ください。 また、ロボットへ取付けの際は、弊社製「ねじ込み式 ツールフランジ」 または株式会社コスメック製「マニュ...

メーカー・取り扱い企業： 日東工器株式会社

防湿剤塗布装置『ACM-300L』

オートプログラムソフト「α PRO 3D」対応機種！基板逆入れ防止機能…

『ACM-300L』は、飛散がなく、塗布膜厚も均一な防湿剤塗布装置です。 3Dによるぶつからないプログラムを採用しているほか、基板逆入れ防止 機能を搭載（3D測定センサーによる）。 また、2塗布ヘッドにより、多様な塗布に対応しており、周辺装置を含めた ライン・システム化が可能となっております。 【特長】 ■飛散がなく、塗布膜厚も均一 ■2塗布ヘッドにより、多様な塗布に対応...

メーカー・取り扱い企業： アルファーデザイン株式会社

HGTECH社製基板用レーザーマーキング機 基板用レーザー切断機

圧倒的なコストパフォーマンス！基板両面同時マーキングに対応可能！短納期…

当室では、圧倒的なコストパフォーマンスを持つHGTECH社製レーザー装置を取り扱っております。 基板用レーザーマーキング機LCBシリーズ（両面タイプ）、LCDシリーズ（片面タイプ）は紙・樹脂・金属など様々な素材に対して微細なマーキングが行え、デュアルヘッドによリ両面同時処理にも対応！ また、基板レーザー切断機LBBシリーズ（インライン機）、LBAシリーズ（スタンドアローン機）も取り揃え...

メーカー・取り扱い企業： JFE商事エレクトロニクス株式会社 プロセスソリューション営業部 実装プロセス営業室

新世代レーザー基板加工機LPKF ProtoLaser S4

社内・大学内研究室での基板試作より簡単に！グリーンレーザーによる高速・…

ProtoLaser S4 は電子系の研究室に最適なツールです。精密なプリント基板をすぐに作ることができ、広いエリアも特別な加工技術を使用してすばやく加工します。マスクや工具が必要なく、小ロットの基板や個別のデザインを簡単に作成できます。グリーンレーザーを使用することで加工アプリケーションの幅が広がりました。基材に対するダメージも最低限に抑えられます。電解めっきにてビアを作成した基板のような厚みに...

メーカー・取り扱い企業： LPKF Laser&Electronics株式会社

細線連続切断機『SAM-HC1』

最高毎秒300ピースの超高速高精度切断！様々な線種に対応した細線連続切…

『SAM-HC1』は、半田線、銅線､ステンレス線などの金属細線を 超高速高精度切断することができる細線連続切断機です。 最高毎秒300ピースの超高速切断をはじめ、1mm以下の超極薄切断や 様々な線種に対しての高精度切断が可能です。 タッチパネルによる高い操作性や、 段取換え・機種変更が容易であることが特長です。 【装置構成】 ■機構部と制御部から構成 ■設置場所を選ばな...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社サヤカ

半導体レーザーマーカー

読み取りに優れた2次元コード採用！レジストを貫通しない品質を保ったマー…

当製品は、ガラエポ・フレキ基板のわずかなスペースに、1mm□の 二次元コードや模造品対策の隠しマークを印字することができる 半導体レーザーマーカーです。 半導体レーザーのビームをΦ10μmに集光することで、超微細な 浅溝マーキングを実現。 オートフォーカス機能を搭載し、基板上のどこでも一定の品質を 保つことが可能です。 【特長】 ■1mm□以下の極小2次元コードをマーキ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ソフトサービス 関東営業所

半導体レーザーマーカー

読み取りに優れた2次元コード採用！レジストを貫通しない品質を保ったマー…

当製品は、ガラエポ・フレキ基板のわずかなスペースに、1mm□の 二次元コードや模造品対策の隠しマークを印字することができる 半導体レーザーマーカーです。 半導体レーザーのビームをΦ10μmに集光することで、超微細な 浅溝マーキングを実現。 オートフォーカス機能を搭載し、基板上のどこでも一定の品質を 保つことが可能です。 【特長】 ■1mm□以下の極小2次元コードをマーキ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ソフトサービス

【大学・研究機関向け】小型湿式スライサー『SAM-CT33RS』

簡易的に試料を切断したい時に！セラミック、金属、電子部品、複合材等の幅…

『SAM-CT33RS』は、従来の技術を凝縮し高精度な切断を実現した小型湿式スライサーです。 多様な押さえ治具により、様々な素材の切断が簡易的に行えます。 また試料に合わせ、専用のクランプ治具の設計も行います。 回転数は切断中も変更可能で、スイッチの追加により操作性向上。 セラミック、金属、電子部品、複合材等の幅広い材料の切断ができ、 オプションユニットによりX軸の位置合わせが可能と...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社サヤカ

小型プリント基板加工機 LPKF ProtoMat E44

小型で高性能、操作もカンタンなプリント基板加工機 • 片面、両面基板…

LPKF ProtoMat E44は、小型かつ高性能でありながら上位機種の高速加工システムProtoMat Sシリーズと同じレベルで加工ができます。その理由としては、スピンドルモーター40 000 RPMと基板加工に充分なスピンドル回転数を持っているからです。また、標準搭載されているカメラは配線加工用溝幅を精密に計測してくれるので、加工溝幅を簡単調整が可能で、カメラが位置決め穴やマークの位置を認識...

メーカー・取り扱い企業： LPKF Laser&Electronics株式会社

リワークシステム「SD-3000II」

【部品修理/リペア/再実装】リワークシステムなら！簡単操作で失敗がない…

リワークシステムならデンオン機器へ 「SD-3000II」は、多種形状のQFP, SOP, BGA,コネクターDIP等の除去作業にノズルヘッド交換無しで対応、非接触方式なのでトラブルがありません。 タイマーを内蔵しているため、どなたでも安心してご使用いただけます。 ノズルのX-Y方向トレース幅は、0～50mmの範囲で任意に設定できます。 【特徴】 ○ノズルヘッド交換なしで50mm角ま...

メーカー・取り扱い企業： デンオン機器株式会社

超精密塗布装置　MsL【スマートフォン部品実装/フリップチップ】

高精度/高速処理を実現(リニア駆動：±5μm）！ スマートフォン部品…

進和超精密ディスペンサー　MsＬ ・半導体後工程(主にFlip-chip Underfill) 　　→高精度/高速処理を実現！ 　　　（X-Y繰返し精度：±５μm） 　　→高速ディスペンス化による設備投資台数の削減 　　　（ジェットポンプ or スクリューポンプ搭載） 　　→常温吐出による塗布量安定性UP! 　　→歩留まりの大幅削減、生産効率大幅UP 【アプリケーション】 ◆フリップチップ ア...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社進和 メカトロシステムセンター

外形加工機（ルーター）TL-RUシリーズ

台湾メーカー大量科技股分有限公司と株式会社ディップス・エイチシー の技…

プリント基板外形加工機「TL-RUシリーズ」。 台湾のメーカー、大量科技股分有限公司との技術提携により製造。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。 ...【おもな製品規格】 ■ TL-RU2B △主軸数…2本 △加工範囲…550～650mm △主軸回転数…15,000～60,000RPM △制御機構…X,Y,Z ACサーボモーター △定位速度…X...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ディップス・エイチシー

乾式スライサー式基板分割機　SAM-CT34SL

コンパクトで セル生産に好適な卓上型基板分割機。低ストレスで安全な基板…

乾式スライサー式基板分割機『SAM-CT34SL』は、コンパクトなデザインで、セル生産に好適な卓上型基板分割機です。 タッチパネルで簡単ティーチング。自動運転が可能。砥石を用いた研削に近い工法により、低ストレスで安全な基板切断とシャープな切断面を実現。集塵機能を備えた基板押さえにより、基板切断時の振動を抑えて効率良く集塵します。 【特長】 ■コンパクトなデザインで、セル生産に最適な卓...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社サヤカ