絞り込み条件
製品分類
メーカー・取扱い企業
  • LPKFレーザー基板分割装置「CuttingMaster」 製品画像

    LPKFレーザー基板分割装置「CuttingMaster」

    LPKFレーザー基板分割(デパネリング)装置「CuttingMaste…

    ：450 kg　 * ステータスライト装着時の高さ：2070 mm オプション： ピンテーブル、製造用治具、MES 接続、SMEMA インターフェイス レーザー出力： 15W, 27W 32W レーザー波長 ：355, 532 nm パルス幅 　　：ナノ秒、ピコ秒 その他の製品についてはお問い合わせください。...

    • CuttingMaster_2115_P_front_Handling.jpg
    • Nutzen_CleanCut_20.jpg

    メーカー・取り扱い企業： LPKF Laser&Electronics株式会社

1〜1 件 / 全 1 件
表示件数
45件
  • < 前へ
  • 1
  • 次へ >

※このキーワードに関連する製品情報が登録
された場合にメールでお知らせします。

  • icadtechnicalfair7th_1_pre2.jpg