紫外光レーザーマーキングシステム『SAMURAI』

次世代マーカーとして大注目！最小6ミクロン。熱影響が少なく加工も可能な…

【主な特徴】 ■マーキングエリア：75mm（170mm） ■スポットサイズ：＜25ミクロン（6ミクロン） ■描画速度：300mm毎秒（2m毎秒） ■レーザー出力：1W ■波長：355nm ■寸法：760×460×610mm（H） ■動作電圧：100-250VAC/50-60Hz＜700W ■スポットサイズ、マーキングエリア及び描画速度はオプションにより変更可能です ...LD励起...

メーカー・取り扱い企業： レイチャーシステムズ株式会社

LPKF多目的レーザー装置 5000シリーズ

UV-nano, UV-picoレーザーを搭載し多目的な加工に最適なL…

マイクロビア、カバーレイ、PCBカット、SiPのパッケージ加工など様々な用途に対応できるレーザーシステムです。 LPKF のレーザーシステムは、シンプルな搬送、コンパクトな筐体、簡単な段取りでファーストクラスのソリューションを提供します。高品質なレーザー加工により PCB メーカーは今日のオンデマンド市場の最前線に立つことができます。 LPKF のレーザーシステムは 24 時間 /7 日の...

メーカー・取り扱い企業： LPKF Laser&Electronics株式会社

LPKFレーザー基板分割装置「CuttingMaster」

LPKFレーザー基板分割(デパネリング)装置「CuttingMaste…

LPKFデパネリングレーザーシステム”CuttingMasterシリーズ”はリジッド基板、フレキシブル基板などのカット、分割用に設計された装置群です。従来の基板カットで問題となっていた、クリーン度・加工精度・材料コストなどの問題がレーザーカットで解決できます。また、装置コストを見直して非常にお求めやすい価格にての提供が可能になりました。 CuttingMaster 2000 ML2000シ...

メーカー・取り扱い企業： LPKF Laser&Electronics株式会社

穴あけ・外形カット装置 LPKF MicroLine 5000

高品質・高精密のFPCの穴あけ・外形カット をUVレーザーで実現します…

MicroLine 5000はハイスループット、高い歩留まりを実現したFPC製造における最高の選択肢です。穴あけ最小加工サイズは20μmで、FPC、IC基板、高密度実装基板等の有機材料、無機材料のワークを加工可能です。最も最適化された使用用途はスルーホール加工やブラインドビア加工ですが比較的大きな穴あけ加工や輪郭カットも可能です。 UVレーザーによる加工のため最小限の熱影響によりデリケートな材料...

メーカー・取り扱い企業： LPKF Laser&Electronics株式会社

LED用レーザ装置

固体レーザ光を利用！LED、LD用基板の加工が可能なLED用レーザ装置…

西進商事株式会社が取り扱う、『LED用レーザ装置』をご紹介します。 当製品は、固体レーザ光を利用しLED、LD用基板の加工（アブレーション、 レーザーリフトオフ等）を目的とした装置です。 対象ワークサイズは～4インチとなっており、加工位置アライメント機能や ワーク厚み補正機能を搭載しています。 サファイア、ガリュウムナイトライド、シリコンカーバイトに対応できます。 【標...

メーカー・取り扱い企業： 西進商事株式会社