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  • 資料『3Dプリント(積層造形)に適した設計方法』＜無料進呈中＞ 製品画像

    資料『3Dプリント(積層造形)に適した設計方法』＜無料進呈中＞

    PR2028年までに6.5倍の収益増加が予測される3Dプリントの活用に向け…

    「3Dプリント(積層造形)はこれからの製造プロセスを大きく変えるテクノロジー」として評価されています。 そして、製造業で実績を上げている優良企業の48％が、競争力を高めるためのテクノロジーとして 以前は製造が難しかった形状を造形できる3Dプリントを挙げています。（注1） 3Dプリントは2028年までに780億ドルにまで達すると予測されています。 今後、定着することが明白なこのテクノロジーをメー...

    メーカー・取り扱い企業： ソリッドワークス・ジャパン株式会社

  • LED照明メーカーだからわかる画像処理現場の解決法 製品画像

    LED照明メーカーだからわかる画像処理現場の解決法

    PRLED照明メーカーだからわかる画像処理現場の解決法！熟知したスタッフが…

    株式会社レイマックは、パシフィコ横浜で開催される、国内外の画像処理機器・ センシング技術が一堂に会する「画像センシング展2024」に出展いたします。 当社のブースでは、新しい検査照明はもちろん、照明メーカーだからこそ わかる画像処理現場の解決法を展示予定。皆様の画像処理現場でのお悩み事や 解決したいことに、好適の方法をご提案いたします。 ぜひ、レイマックのブースに足を運んでくださ...

    メーカー・取り扱い企業： 株式会社レイマック 本社

  • 【技術資料】3Dパッケージングのボンディング技術 製品画像

    【技術資料】3Dパッケージングのボンディング技術

    高精度ダイボンディング装置「FINEPLACER sigma」を用いた…

    当資料は、3Dパッケージングで用いられる様々な接合方法について 紹介しています。 高範囲な試作研究の結果として、多バンプ数（最大143,000）、狭小ピッチ幅 （最小25μm）、および微小バンプ径（最小...

    メーカー・取り扱い企業： ファインテック日本株式会社

  • 【用途事例】高精度ダイボンダーによる3次元実装 製品画像

    【用途事例】高精度ダイボンダーによる3次元実装

    サブミクロンの位置精度！1000Nまでの高いボンディング荷重！

    【ファインテック社のソリューション】 ○高精度ダイボンディング装置FINEPLACER　sigmaを用いた3Dパッケージング技術 ファインテック社は、多数のバンプ(最大143,000個)、狭小ピッチ幅（25ミクロン幅まで）、微小バンプ径（13ミクロン径まで）で構成されるダイ、チップを3次元積層技術に関連す...

    メーカー・取り扱い企業： ファインテック日本株式会社

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