1D CAE による熱設計向けシミュレーション【解説資料を進呈】

PR構想設計など設計上流段階で有効な1D CAEを活用した熱解析を行うメリ…

製品開発に対する要求が複雑化、高度化する中、 設計の上流段階における解析技術を用いたより緻密な設計が重要になっています。 1D CAE はそれを強力に支援する手法です。 メイプルソフトの提供するソフトウェア「MapleSim」および「MapleSim Heat Transfer Library」は 1D CAEを熱設計に適用することをサポートします。 【このような方におススメの資料です】 ◆幅...

メーカー・取り扱い企業： Maplesoft Japan株式会社

6/19～開催DMS東京に出展します！3Dレーザスキャナー

PR製造現場のデジタルツイン作成、設備のモデリングや改修工事の現場調査に！…

★設計・製造ソリューション展 [東京]に出展します★ 開催日時: 6月19日（水）～21日（金）10-18時（最終日は17時まで） 会場: 東京ビッグサイト 小間番号: S20-40 *ヘキサゴン・メトロジー株式会社ブース内に出展します。 ライカジオシステムズでは現場でのデータ取得に用いられるハードウェア製品から取得したデータを活用するためのソフトウェア製品まで一気通貫でソリューションをご提案す...

メーカー・取り扱い企業： ライカジオシステムズ株式会社

車載用半導体IC向け　 2D/3D外観検査装置

車載用半導体ICの目視外観検査撤廃を実現！3D/2D寸法検査で高精度欠…

デバイス全方向検査が可能な、車載用半導体ICの 高機能外観検査装置です。 3D/2D寸法検査により、リード、ボール、モールド面の表裏面の高精度欠陥検査が可能。 25Mカメラと7ch・ボリューム個別制御でMax20枚の高速撮像ができ、 マルチアングル照明＋複数枚撮像により、打痕を消して異物を抽出したり、 根元金属異物、リード上異物、モールド側面ボイドなど、 狙った欠陥を確実にキャ...

メーカー・取り扱い企業： 日精株式会社 本社

セラミック基板 ２D／３D自動外観検査装置

セラミック基板の高精度・高速自動外観検査を実現！高精度3D欠陥検査搭載…

高精度で高速で検査可能なセラミック基板自動外観検査装置です。 マルチアングルLED照明＋複数枚画像撮像で、高精度2D欠陥検査が可能。 理想的な照明環境の構築や高速取込み、複数枚画像撮像や高分解能検査対応により、多様な不良モードの欠陥を確実にキャッチします。 高精度の3D欠陥検査が搭載可能で、検査面全ての高さデータを取得し 僅かな膨れや凹みを検出します。 【特長】 ■高精度2...

メーカー・取り扱い企業： 日精株式会社 本社

個片セラミックス基板用 ２D／３D外観検査装置

高密度3D検査により「膨れ」「凹み」欠陥を検出！良品／不良品に選別を行…

パワーデバイス用個片セラミックス基板の表／裏面に 存在するバリや欠け、クラック、キズ、汚れ、変色、ろう材はみ出し、 異物、膨れ／凹み欠陥等の外観検査を行う装置です。 セラミックス基板が収納されたマガジンやトレイ等をセットし装置を 稼働させる事で、セラミックス基板表／裏面の外観検査を行い、 検査結果に基づいて良品／不良品に選別を行います。 【特長】 ■高密度3D検査により「膨れ...

メーカー・取り扱い企業： 日精株式会社 本社

FMS5G-H2.5M-BP2.5D

5G Sub6/ローカル5Gに対応する屋外対応アンテナです。

ケーブル径2.5Dにはケーブル長2.5mと5mモデルがあります。...5G Subの　Band28、26、18､19、8、11、21、3、１、39、41、42、n77、n78、n79、およびローカル5Gの屋内/屋外 に対応します。...

メーカー・取り扱い企業： 日精株式会社 本社

X線自動検査装置 XSシリーズ　Nordson製

ワイヤーボンディングやマイクロバンプ接合等、微小サンプルを対象に設計さ…

XSシリーズは、半導体サンプルやワイヤーボンディング、シングル/マルチパネルのPCBアッセンブリ、トレイ上のサンプル等について、高機能・高速での検査を目的として設計された小設置スペース・高解像度の自動X線検査システムです。コンポーネントレベルの検査から中型サイズのSMTボードまでのアプリケーションが検査可能です。 ..."【特長】 　- インラインセットアップにおいて最小の設置スペース...

メーカー・取り扱い企業： 日精株式会社 本社

パワーデバイスチップ用 外観検査装置

欠陥検査を高精度で自動化！全６面検査自動化により、目視検査レスを実現！…

パワーデバイス用チップの欠陥検査を高精度で自動化した外観検査装置です。 全6面検査自動化により、目視検査レスでの2D高精度欠陥検査を実現しました。(対象製品：IGBT用チップ・パワーダイオード用チップ等） 側面検査では、XYθズレによる焦点ズレをワーク毎に補正し、ジャストフォーカスで微細な欠陥を確実に検出。上面・下面検査では、マルチアングル照明＋複数枚撮像で様々な欠陥モードに適した検査画像...

メーカー・取り扱い企業： 日精株式会社 本社

セラミックデバイス グリーンシート外観検査装置

高精細2D検査で微細な欠陥や精密な寸法検査を実現！低温同時焼成セラミッ…

LTCC（低温同時焼成セラミックス）用のグリーンシートに 存在するシミ、異物付着といった欠陥や印刷された電極パターンに存在する 凹凸や太り、細り、異物付着等の外観検査を行う装置です。 電極パターンの位置度を検査することが可能で、グリーンシート積層前の 品質管理にご使用いただけます。 【特長】 ■高精細2D検査で微細な欠陥や精密な寸法検査を実現 ■高精細3D検査で微細な凹凸の検...

メーカー・取り扱い企業： 日精株式会社 本社

FMS5G-H2.5M-BP3D

5G Sub6/ローカル5Gに対応する小型の屋外対応アンテナです。

ケーブル径3Dもケーブル長2.5mと5mモデルがあります。 FMS5G-H2.5M-BP2.5D／FMS5G-H5M-BP2.5Dとはアンテナパターンが同じで、使用するケーブル径をより減衰率の小さなケーブルを使用しています。...5G Subの　Band28、26、18､19、8、11、21、3、１、39、41、42、n77、n78、n79、およびローカル5Gの屋内/屋外 に対応します。...

メーカー・取り扱い企業： 日精株式会社 本社