3Dプリント受託造形サービス『DMM.make 3DPRINT』

PR多様な素材と高性能な3Dプリンターを保有。累計850万部品以上の造形出…

『DMM.make 3DPRINT』は、累計850万部品以上の造形・出荷実績があり 累計1,700社以上にご利用いただいた3Dプリント受託造形サービスです。 （シェル数を部品数としてカウント。2024年8月19日時点の実績です。） 幅広い素材と高性能な3Dプリンターで、複雑かつ大型の造形にも対応。 価格を抑え、かつ高い品質を実現すべく、エンジニアが造形を行っています。 スピード納品を心掛けてお...

メーカー・取り扱い企業： 合同会社DMM.com DMM.make 3Dプリント事業部

3DDX有効活用セミナー 開催のご案内＜フォローアップセミナー＞

PR3Dデータを有効活用できる製品を一同展示！事例も含めてご紹介

ミルトス株式会社は、「建築・土木・測量・モノづくり環境における3D DX 有効活用セミナー(CSPI2024フォローアップセミナー)」を開催いたします。 CSPI2024にご来場いただいたお客様及びご事情により当社ブースにご来場 いただけなかったお客様に展示会場ではご説明しきれなかった各種展示製品 (スキャナ関連、ソフトウェア関連)等を改めて事例も含めてご紹介および展示。 現在業...

メーカー・取り扱い企業： ミルトス株式会社

COM-HPC Intel 第12世代 CPUモジュール

COM-HPC準拠、Intel Alder Lake H搭載CPUモジ…

■全体開発コストを抑えてくれる ■世界共通標準規格 ■互換性があり後継品に困らない ■長期供給 ■BOM部品変更による機能増減の柔軟性 ■開発期間が短く、早く市場投入...★Intel 12th Gen Core CPU搭載 ★Intel Iris Xe GPU 内蔵 ★DDR5 SO-DIMM 2スロット、最大64GB ★2x 2.5GbE; 4x USB4 Gen 2x2; 4x USB2.0...

メーカー・取り扱い企業： SECO S.p.A

COM Express Intel D1700 CPUモジュール

COM-EXPRESS TYPE7準拠、Intel Xeon D170…

■全体開発コストを抑えてくれる ■世界共通標準規格 ■互換性があり後継品に困らない ■長期供給 ■BOM部品変更による機能増減の柔軟性 ■開発期間が短く、早く市場投入...★Intel Xeon D1700 CPU搭載 ★4x 10GBASE-KR;1x GbE with NC-SI ★DDR4 SO-DIMM 4スロット、ECCサポート、最大128GB ★4x Superspeed USB 5G...

メーカー・取り扱い企業： SECO S.p.A

COM Express AMD V2000 CPUモジュール

COM-EXPRESS TYPE6準拠、AMD Ryzen V2000…

■全体開発コストを抑えてくれる ■世界共通標準規格 ■互換性があり後継品に困らない ■長期供給 ■BOM部品変更による機能増減の柔軟性 ■開発期間が短く、早く市場投入...★AMD Ryzen Embedded V2000 CPU搭載 ★AMD Radeon GPU 内蔵 ★DDR4 SO-DIMM 2スロット、ECCサポート、最大64GB ★1x GbE; 1x SuperSpeed USB 1...

メーカー・取り扱い企業： SECO S.p.A

COM-HPC Intel 第11世代 CPUモジュール

COM-HPC準拠、Intel Tiger Lake H搭載CPUモジ…

■全体開発コストを抑えてくれる ■世界共通標準規格 ■互換性があり後継品に困らない ■長期供給 ■BOM部品変更による機能増減の柔軟性 ■開発期間が短く、早く市場投入...★Intel 11th Gen Core/Celeron CPU搭載 ★Intel Iris Xe Graphics Core Gen12 GPU 内蔵 ★DDR4 SO-DIMM 2スロット、ECCサポート、最大64GB ★2...

メーカー・取り扱い企業： SECO S.p.A

SMARC NXP i.MX8M Plus CPUモジュール

SMARC Rev. 2.1.1準拠、NXP i.MX8M Plus搭…

■全体開発コストを抑えてくれる ■世界共通標準規格 ■互換性があり後継品に困らない ■長期供給 ■ARMとx86両方通用するキャリアボード設計実現可能 ■BOM部品変更による機能増減の柔軟性 ■開発期間が短く、早く市場投入...★NXP i.MX 8M Plus CPU搭載 ★GPU内蔵 ★最大8GB DDR4メモリーオンボード ★2x GbE;Wi-Fi +BT 5.0オプション; 2x CSI...

メーカー・取り扱い企業： SECO S.p.A

SMARC NXP i.MX8X搭載CPUモジュール

SMARC Rev. 2.1.1準拠、NXP i.MX8X搭載CPUモ…

■全体開発コストを抑えてくれる ■世界共通標準規格 ■互換性があり後継品に困らない ■長期供給 ■ARMとx86両方通用するキャリアボード設計実現可能 ■BOM部品変更による機能増減の柔軟性 ■開発期間が短く、早く市場投入...★NXP i.MX 8X CPU搭載 ★GPU内蔵 ★最大4GB LPDDR4メモリーオンボード ★2x GbE;Wi-Fi +BT 5.0オプション; CSI Camer...

メーカー・取り扱い企業： SECO S.p.A