3次元の形状をそのまま分類・検索、設計を大幅に効率化

PR自動車、機械、電子機器などの3DCADエンジニアの方必見！3次元形状の…

3次元形状のマッチング（特許第7190147号） Aries 3D-Matchingは、検索対象の形状・サイズに一致する部品を登録されたライブラリの中から検索し、一致度が高い順に出力します。 マッチング結果からPLMに登録された設計データへ簡単にアクセスできます。 そのため過去の設計資産の有効利用が促進され、作業効率が大幅にUPします。 弊社はこのAI技術の特許（特許第7190147号）を取...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アストライアーソフトウエア

カットサンプルご提供！重量物包装用『強化段ボール』ハイプルエース

PRスチール製、樹脂製、木製資材の代替に使用可能な強化段ボール。リサイクル…

『ハイプルエース』は外ライナー耐水、更に耐水糊を使用することで 高い耐圧強度、衝撃強度、耐候性を実現した強化段ボールです。 強靱なため重量物の梱包のほか、段積みも可能。 軽量かつ簡単に組み立てられるため、現場の作業効率が向上できます。 また、スチール製、樹脂、木製資材の代替可能で、 カーボンニュートラル対して、CO2排出量の削減効果有。 100％リサイクル可能で、SDGs貢献に...

メーカー・取り扱い企業： 王子インターパック株式会社

L/S 2μm対応『室温スパッタ装置』

半導体、プリント基板、表面処理に！高い密着力を実現する室温スパッタ装置

L/S 2μm対応『室温スパッタ装置』は、 基板とプラズマ領域が分離されており、熱ダメージを抑えつつ、高い密着力を実現する装置です。 510mm×610mm（最大730mm×920mm）の大型基板に対応し、基板2枚並行処理も可能です。 各種薄膜形成、シード層形成（過マンガン酸・無電解めっきからの置換）などの用途に適しています。 【特長】 ○精密有機パッケージ基板に最適 ○高い生産性 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社サーマプレシジョン