歩きながら現場環境を3Dデータ化『WalkTHERE』

PR歩きながら周辺空間をその場で3Dデータ化！機器を装着して計測開始し、現…

『WalkTHERE』は歩きながら周辺空間をその場で3D点群化できる製品です。 セルフィー型をはじめ、タブレット一体型、ヘルメット装着型をご用意。 機器一式を装着して計測開始し、1フロアを数分で計測完了します。 現在、“平面直角座標値“連携機能を開発中です！ 【使用手順 】 ■機器一式を装着して計測開始 ■現場を歩きながらリアルタイム計測 ■1フロアを数分で計測完了 【用途...

メーカー・取り扱い企業： Haloworld株式会社／カンテック株式会社

3DCAD　半導体業界導入事例「半導体検査装置の設計～製品化」

PRたった半年で設計～製品化まで完了！3DCAD『CreatorVentu…

より良い製品を作るには何度も繰り返し試作する必要があります。試作の段階で一番重要なのは、設計者と加工業者の間での両方向のコミュニケーションです。 加工方法の選択、コスト、納期を考えるのはもちろんですが、設計の途中でも、この設計で加工が可能かなどを適宜確認する必要があります。この「コンカレントなネットワーク」が非常に重要です。 そしてこの中心になるのがクボテック株式会社がこの度新たに開発...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社デザイン・クリエィション

COM-HPC Intel 第12世代 CPUモジュール

COM-HPC準拠、Intel Alder Lake H搭載CPUモジ…

■全体開発コストを抑えてくれる ■世界共通標準規格 ■互換性があり後継品に困らない ■長期供給 ■BOM部品変更による機能増減の柔軟性 ■開発期間が短く、早く市場投入...★Intel 12th Gen Core CPU搭載 ★Intel Iris Xe GPU 内蔵 ★DDR5 SO-DIMM 2スロット、最大64GB ★2x 2.5GbE; 4x USB4 Gen 2x2; 4x USB2.0...

メーカー・取り扱い企業： SECO S.p.A

COM Express Intel D1700 CPUモジュール

COM-EXPRESS TYPE7準拠、Intel Xeon D170…

■全体開発コストを抑えてくれる ■世界共通標準規格 ■互換性があり後継品に困らない ■長期供給 ■BOM部品変更による機能増減の柔軟性 ■開発期間が短く、早く市場投入...★Intel Xeon D1700 CPU搭載 ★4x 10GBASE-KR;1x GbE with NC-SI ★DDR4 SO-DIMM 4スロット、ECCサポート、最大128GB ★4x Superspeed USB 5G...

メーカー・取り扱い企業： SECO S.p.A

COM Express AMD V2000 CPUモジュール

COM-EXPRESS TYPE6準拠、AMD Ryzen V2000…

■全体開発コストを抑えてくれる ■世界共通標準規格 ■互換性があり後継品に困らない ■長期供給 ■BOM部品変更による機能増減の柔軟性 ■開発期間が短く、早く市場投入...★AMD Ryzen Embedded V2000 CPU搭載 ★AMD Radeon GPU 内蔵 ★DDR4 SO-DIMM 2スロット、ECCサポート、最大64GB ★1x GbE; 1x SuperSpeed USB 1...

メーカー・取り扱い企業： SECO S.p.A

COM-HPC Intel 第11世代 CPUモジュール

COM-HPC準拠、Intel Tiger Lake H搭載CPUモジ…

■全体開発コストを抑えてくれる ■世界共通標準規格 ■互換性があり後継品に困らない ■長期供給 ■BOM部品変更による機能増減の柔軟性 ■開発期間が短く、早く市場投入...★Intel 11th Gen Core/Celeron CPU搭載 ★Intel Iris Xe Graphics Core Gen12 GPU 内蔵 ★DDR4 SO-DIMM 2スロット、ECCサポート、最大64GB ★2...

メーカー・取り扱い企業： SECO S.p.A

SMARC NXP i.MX8M Plus CPUモジュール

SMARC Rev. 2.1.1準拠、NXP i.MX8M Plus搭…

■全体開発コストを抑えてくれる ■世界共通標準規格 ■互換性があり後継品に困らない ■長期供給 ■ARMとx86両方通用するキャリアボード設計実現可能 ■BOM部品変更による機能増減の柔軟性 ■開発期間が短く、早く市場投入...★NXP i.MX 8M Plus CPU搭載 ★GPU内蔵 ★最大8GB DDR4メモリーオンボード ★2x GbE;Wi-Fi +BT 5.0オプション; 2x CSI...

メーカー・取り扱い企業： SECO S.p.A

SMARC NXP i.MX8X搭載CPUモジュール

SMARC Rev. 2.1.1準拠、NXP i.MX8X搭載CPUモ…

■全体開発コストを抑えてくれる ■世界共通標準規格 ■互換性があり後継品に困らない ■長期供給 ■ARMとx86両方通用するキャリアボード設計実現可能 ■BOM部品変更による機能増減の柔軟性 ■開発期間が短く、早く市場投入...★NXP i.MX 8X CPU搭載 ★GPU内蔵 ★最大4GB LPDDR4メモリーオンボード ★2x GbE;Wi-Fi +BT 5.0オプション; CSI Camer...

メーカー・取り扱い企業： SECO S.p.A