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1D CAE による熱設計向けシミュレーション【解説資料を進呈】
PR構想設計など設計上流段階で有効な1D CAEを活用した熱解析を行うメリ…
製品開発に対する要求が複雑化、高度化する中、 設計の上流段階における解析技術を用いたより緻密な設計が重要になっています。 1D CAE はそれを強力に支援する手法です。 メイプルソフトの提供するソフトウェア「MapleSim」および「MapleSim Heat Transfer Library」は 1D CAEを熱設計に適用することをサポートします。 【このような方におススメの資料です】 ◆幅...
メーカー・取り扱い企業: Maplesoft Japan株式会社
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PR自動車、機械、電子機器などの3DCADエンジニアの方必見!3次元形状の…
3次元形状のマッチング(特許第7190147号) Aries 3D-Matchingは、検索対象の形状・サイズに一致する部品を登録されたライブラリの中から検索し、一致度が高い順に出力します。 マッチング結果からPLMに登録された設計データへ簡単にアクセスできます。 そのため過去の設計資産の有効利用が促進され、作業効率が大幅にUPします。 弊社はこのAI技術の特許(特許第7190147号)を取...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社アストライアーソフトウエア
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光学倍率は3倍!ワーキングディスタンス70mmタイプのテレセントリック…
『KCM-3』は、寸法計測やアライメントマークの位置合わせなどに 適したテレセントリックレンズです。 被写界深度は0.2mmで、分解能6μm。 装置組み込み用として超小型設計になっております。 被写体により、ストレートタイプ、同軸タイプをご用意。 半導体業界をはじめ、液晶業界、精密電子部品業界の方におすすめします。 【特長】 ■ストレート ■物体側テレセン...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ケンコー光学
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液晶業界や精密電子部品業界の方などへ!物体側テレセントリックレンズ
『KCM-6-110』は、ワーキングディスタンス110mmタイプの テレセントリックレンズです。 光学倍率は6倍で、長さ111.8mm、重量56g。 被写体により、ストレートタイプ、同軸タイプをご用意しています。 【特長】 ■ストレート ■物体側テレセントリックレンズ ■ワーキングディスタンス110mmタイプ ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ケンコー光学
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『包装機器逆引きカタログ』<資料進呈>
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耐熱、耐薬品、軽量、強度、そして経済性の両立を実現した配管用継…
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3D計測データを利用したシミュレーションや部材セミオートCAD…
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6/12~14開催!JPCAショー2024に出展いたします!先…
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