【COMNEXT2024出展】FPC・リジッドFPCも超短納期

PR【COMNEXT2024出展】 『欲しい時にすぐ欲しい』 松和産業…

プリント基板製造において国内屈指の短納期メーカー、 松和産業ならばFPC基板・リジッドFPC基板も驚きの超短納期対応 1層・2層⇒最短2日～ 多層・リジッドFPC⇒最短5日～ ※数量、補強板の箇所、仕様により異なります。 『欲しい時にすぐ欲しい』『困った時にすぐ欲しい』 是非是非、お声掛け下さい。 ★COMNEXT2024出展決定（6/24~6/28　東京ビッグサイト南展...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社松和産業 本社

【書籍】先端半導体製造プロセスの動向と微細化（No.2220）

PR【試読できます】－成膜技術、リソグラフィ、エッチング、CMP、洗浄－

書籍名：先端半導体製造プロセスの最新動向と微細化技術 －－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－ ★ムーアの法則の限界が叫ばれる中、微細化技術の開発はどこまで続くのか！ 　　新構造、新材料の適用が進む、先端半導体製造「前工程」の最新技術を網羅した一冊 －－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－ ■　本書のポイント　1 ・EUVリソグラフィの最新動向とレジスト、マスク、光源の技術課題 ・これ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社技術情報協会

粉末用イオン注入装置

IonPOWDERによる粉体の革新的な表面処理。 粉体へのイオン注入…

特徴 ･多種のガスが使用可能（Ar, He, N2, O2, SiH4, 混合ガス） ･装置はレシピで動作可能 ･PVD(physical vapor deposition)機構も、増設できます。 プロセスの利点 低温表面処理：元の材料特性が保持されます。 コーティング不要：イオンが深部までで注入されるため、表面は剥がれません。 部品の形状を尊重：追加の加工が不要です。 精密で...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社マツボー

超高真空マルチチャンバー連結システム

φ4インチ基盤対応のエネルギー半導体デバイス研究開発システムなどをご紹…

当社が取り扱う『超高真空マルチチャンバー連結システム』を ご紹介します。 超高真空搬送用チャンバーに複数の成膜・分析装置を連結した UHV一貫システムは、ALD、ECRプラズマ処理、スパッタ装置と XPS分析装置を連結。 他に、MEBチャンバーとXPS表面分析装置を連結したシステムや MBE室と酸化処理室、STM分析室を連結したシステムがあります。 【ラインアップ】 ■...

メーカー・取り扱い企業： ケニックス株式会社

プラズマ技術～バイオ・医療への応用

a-SiC:H(堅牢膜)等のパッシベーション膜形成が可能！高密度プラズ…

当社で取り扱う『Corial D250L/Kayen HDRF』により、 プラズマ技術のバイオ・医療への応用が可能です。 人体埋め込み型センサーや医療機器のパッシベーション膜を形成。 複雑な形状のインプラント用セラミック、金属物の 表面除染も対応可能です。 【パッシベーション膜の特長】 ■現在、業界で注目されている、以下4種の膜形成が可能 　・a-SiC:H(堅牢膜) ...

メーカー・取り扱い企業： プラズマ・サーモ・ジャパン株式会社