ROBOT TECHNOLOGY JAPAN2024 出展決定！

PR生産現場の自動化・省力化と完全内製化を実現する「教育×協働ロボット」の…

7/4(木)~6(土)に開催される「ROBOT TECHNOLOGY JAPAN 2024」に出展いたします。 ＜展示会のみどころ＞ １）生産現場の内製化を実現するシステムパッケージ2種を展示 教育事業で培った人材育成の知見と、協働ロボットを組合わせ「アフレルオリジナルのシステムパッケージ」を展示。 生産現場での省人化、少量多品種の工程変化に対応したカスタマイズをすべて自社で行えるよう...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アフレル 東京支社

断熱・保温効果で燃料費の削減に貢献！ 断熱シートフェルトタイプ

PR使用実績多数！機械や装置からの放熱を抑え、作業環境の改善とエネルギー費…

当社の『断熱シート フェルトタイプ』は、 接触面に低熱伝導率のフェルトを使用し 表面に低放射性のアルミ箔を貼ることで、内部からの熱の放出を防ぎ優れた断熱性を実現。 【断熱シートを導入するメリット】 ■外部への熱放射を防ぎ、作業環境の改善貢献 ■設備の保温性を高め、省エネ効果を実現 【特長】 ■耐熱性150℃ ■1枚から対応可能（250mm×250mm） ■厚さは2ｍｍ・4ｍｍより選択可能 ...

メーカー・取り扱い企業： ガンマーケミカル株式会社

プリント基板『8層6段連続IVH基板』

穴壁パターン間隙0.175！0.4ピッチ196ピンBGA搭載のプリント…

大伸産業株式会社は、昭和初期に大阪の福島区にて創業し、長年にわたり 電機・電子関係の製品を中心に販売している商社です。 『8層6段連続IVH基板』は、0.4ピッチ196ピンBGA搭載の プリント基板です。 穴壁パターン間隙は0.175です。 L1-2/L1-3/L1-4/L1-5/L1-6/L1-7IVH+L1-8貫通します。 【仕様】...

メーカー・取り扱い企業： 大伸産業株式会社

【資料】BGA搭載基板データ仕様

t1.6以下！BGA搭載基板のデータ仕様例をご紹介します

当資料は、t1.6以下のBGA搭載基板データ仕様例を掲載しています。 貫通基板の、「4ピッチBGA搭載　貫通樹脂埋め基板」をはじめ、 「0.5ピッチBGA搭載　貫通樹脂埋め基板」や、ビルドアップ基板の 主な仕様などをご紹介しています。 ぜひご一読ください。 【掲載内容...

メーカー・取り扱い企業： 大伸産業株式会社

プリント基板『10層3-4-3ビルドアップ基板』

コア部4層THは樹脂埋め/蓋めっき！0.4ピッチ256ピンBGA搭載の…

大伸産業株式会社は、昭和初期に大阪の福島区にて創業し、長年にわたり 電機・電子関係の製品を中心に販売している商社です。 『10層3-4-3ビルドアップ基板』は、0.4ピッチ256ピンBGA搭載の プリント基板です。 ビアフィル銅めっきによるビアオンビア。 レジストはDIによるレーザー露光で、レーザー穴径はφ0.1です。 ...

メーカー・取り扱い企業： 大伸産業株式会社