電子機器メーカーの遠隔監視システム(4G回線)の導入事例集を進呈

PR設備の故障・異常時の通報やコインパーキングの情報収集など4G回線を活用…

当資料では、4G回線を使用した遠隔監視・遠隔制御クラウドサービス「MOS-B(モスビー)」と 設備や機器の故障監視や漏電の監視に好適な接点/漏電監視装置「T-Scope4D」や、 接点状態、パルス入力値、アナログ入力値を監視/計測できる遠隔監視装置「DMA-T2X」、 LTEユビキタスモジュール搭載IoTゲートウェイ「DMA-ESL」を組み合わせた 様々な遠隔監視システムの事例を概要・システム構成...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ハネロン

薄くて軽い！ ケイドン「超薄型ボールベアリング」

PRわずか4.76mmの断面寸法を実現。省スペース・軽量化により、設計自由…

ケイドンの『超薄型ボールベアリング』は断面寸法が小さく、省スペース化と軽量化を実現しており、設計の自由度が向上します。 内径は25.4~1016mm、断面寸法は4.76~25.4mmまで幅広くラインアップ。 4点接触型、アンギュラコンタクト型、深溝型があり、特殊環境での使用も可能です。 【特長】 ■専門メーカーとして量産体制を確立しており、短納期にも対応 ■ボールベアリングのため...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社木村洋行

新世代レーザー基板加工機LPKF ProtoLaser S4

社内・大学内研究室での基板試作より簡単に！グリーンレーザーによる高速・…

ProtoLaser S4 は電子系の研究室に最適なツールです。精密なプリント基板をすぐに作ることができ、広いエリアも特別な加工技術を使用してすばやく加工します。マスクや工具が必要なく、小ロットの基板や個別のデザインを簡単に作成できます。グリーンレーザーを使用することで加工アプリケーションの幅が広がりました。基材に対するダメージも最低限に抑えられます。電解めっきにてビアを作成した基板のような厚みに...

メーカー・取り扱い企業： LPKF Laser&Electronics株式会社

LPKF多目的レーザー装置 5000シリーズ

UV-nano, UV-picoレーザーを搭載し多目的な加工に最適なL…

マイクロビア、カバーレイ、PCBカット、SiPのパッケージ加工など様々な用途に対応できるレーザーシステムです。 LPKF のレーザーシステムは、シンプルな搬送、コンパクトな筐体、簡単な段取りでファーストクラスのソリューションを提供します。高品質なレーザー加工により PCB メーカーは今日のオンデマンド市場の最前線に立つことができます。 LPKF のレーザーシステムは 24 時間 /7 日の...

メーカー・取り扱い企業： LPKF Laser&Electronics株式会社

穴あけ・外形カット装置 LPKF MicroLine 5000

高品質・高精密のFPCの穴あけ・外形カット をUVレーザーで実現します…

MicroLine 5000はハイスループット、高い歩留まりを実現したFPC製造における最高の選択肢です。穴あけ最小加工サイズは20μmで、FPC、IC基板、高密度実装基板等の有機材料、無機材料のワークを加工可能です。最も最適化された使用用途はスルーホール加工やブラインドビア加工ですが比較的大きな穴あけ加工や輪郭カットも可能です。 UVレーザーによる加工のため最小限の熱影響によりデリケートな材料...

メーカー・取り扱い企業： LPKF Laser&Electronics株式会社

量産対応レーザー装置 「LPKF Fusion3D 1200」

3D MID生産にフレキシブルに対応する新型モデル。

LPKF Fusion3D 1200はLDS生産ユーザーの幅広い要求にお応えして開発されました。ロータリーテーブルを搭載しており、3D MIDの小ロット生産から大量生産まで対応したリーズナブルなシステムです。 複数のレーザープロセスユニット、位置認識カメラシステム、ロータリーテーブル上の回転デバイスといったオプションにより、ユーザーの設計と要求品質に対応します。 【特徴】 ○レーザー加工...

メーカー・取り扱い企業： LPKF Laser&Electronics株式会社

プリント基板用レーザ加工機『LC-4NT252』

業界最高水準の高精度穴位置精度を実現したプリント基板レーザ加工機！

ビアメカニクス株式会社の『LC-4NT252』は、優れた速度と精度を誇るプリント基板レーザ加工機です。長年に渡る経験値、加工ノウハウを蓄積した最新ソフトウェアにより、最適な加工条件を自動生成、装置側からユーザーに提案する機能を搭載しました。 【特長】 ■ウェハレベルPKG加工に匹敵する超高精度 ■20,000穴/秒の高生産性 ■精度安定性の向上 ■加工条件選定のアシスト ※詳細...

メーカー・取り扱い企業： ビアメカニクス株式会社

名菱テクニカ社製ルーター式基板分割機『MR2535H2』

高剛性・高品質・低ランニングコスト化を実現するスタンドアロン型ルーター…

『MR2535H2』は、小型・複雑形状の多数個取り基板の 高効率分割・低ランニングコスト化を実現する基板分割機です。 プリント基板を低ストレスでカットできるため、 従来の手折りやプレス方式における応力による実装部品 （積層セラミックコンデンサ等）の破損リスクを軽減可能です。 マザー工場三菱電機名古屋製作所様内で培った経験を活かし、 貴社の生産性・品質向上をサポートします！ ...

メーカー・取り扱い企業： JFE商事エレクトロニクス株式会社 プロセスソリューション営業部 実装プロセス営業室

名菱テクニカ社製ターンテーブル式基板分割機『MR2535H2T』

2テーブル搭載でワーク段取りのサイクルタイムを短縮！MR2535HTの…

名菱テクニカ社製『MR2535H2T』は、高速加工可能な高機能モデルの ターンテーブル基板分割機です。 基板加工中に並行して次のワークの段取りができるため、 基板交換時の待機時間をなくせます。 また、サイクルタイムの短縮ができるため、 オペレータ数を増やさずに生産性が向上します。 ターン方式のテーブルが前面にあるため、 ロボットでのアクセスができ、汎用的なインライン仕様 に...

メーカー・取り扱い企業： JFE商事エレクトロニクス株式会社 プロセスソリューション営業部 実装プロセス営業室

ルーター式基板分割機『MR2535H2』

e-F＠ctory活用のポカ除け機能、ルータビット自動交換、画像ティー…

『MR2535H2』は、小型・複雑形状の多数個取り基板をルーター方式で 分割する装置です。 プリント基板を低ストレスでカットできるため、従来の手折りや プレス方式における応力による実装部品（積層セラミックコンデンサ等）の 破損リスクを軽減することができます。 三菱電機名古屋製作所内で培った自動化・IT技術を駆使した 設備設計・製作により工場の生産性・品質性向上をサポートします。...

メーカー・取り扱い企業： 名菱テクニカ株式会社 三菱電機グループ

名菱テクニカLサイズ基板ルーター式基板分割機『MR4050ZP』

e-F＠ctory活用のポカ除け機能掲載で高剛性、高品質なLサイズ基板…

『MR4050ZP』は、小型・複雑形状の多数個取り基板をルーター方式で 分割する装置です。 プリント基板を低ストレスでカットできるため、従来の手折りや プレス方式における応力による実装部品（積層セラミックコンデンサ等）の破損リスクを軽減することができます。 マザー工場三菱電機名古屋製作所様内で培った経験を活かし、 貴社の生産性・品質向上をサポートします！ 【特長】 ■Lサ...

メーカー・取り扱い企業： JFE商事エレクトロニクス株式会社 プロセスソリューション営業部 実装プロセス営業室

2.ABF材樹脂ダイレクト加工

■テーパ率が高く、穴底品質が均一なABF材ブラインドホール加工が可能 …

2.ABF材樹脂ダイレクト加工 ■No.2-1：φ10um～φ30umブラインドホール加工例（t10um） ■No.2-2：φ20um～φ40umブラインドホール加工例（t25um） ■No.2-3：角穴20x20um, 30x30um, 40x40um, および60x20um加工例（t25um） ■No.2-4：φ20um～φ50umブラインドホール加工例、およびφ50umブラインドホー...

メーカー・取り扱い企業： 大船企業日本株式会社

インライン対応ルーター式基板分割機

プリント基板切断工程を自動化したインラインモデル

各種プリント基板を製造ラインのままインラインで自動切断します。 基板分割機に常にオペレータを配置する必要がなく省人化を実現します。 【特長】 ■ビットの使用距離を監視し自動交換することにより稼働率を向上します。 ■捨て基板は装置下部にある捨て基板箱へ自動回収されます。 ■ツインスピンドルも選択すれば同時切断により高生産性を実現します。 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、...

メーカー・取り扱い企業： 名菱テクニカ株式会社 三菱電機グループ

自動化にも対応！高生産性を実現した『ターンテーブル式基板分割機』

【生産性UPに繋がる★WEBセミナー開催中】プリント基板分割工程の …

基板加工中に並行して次のワークの段取りができるため、 基板交換時の待機時間をなくせます。 また、サイクルタイムの短縮ができるため、 オペレータ数を増やさずに生産性が向上します。 プリント基板の供給から基板分割、分割済み基板の搬出トレイへのパレタ イズを含め、供給・分割・排出・トレイ詰めの一連の工程を自動化にも対 応。『基板分割機＋ロボット搬送システム』はこちら▽ https://...

メーカー・取り扱い企業： 名菱テクニカ株式会社 三菱電機グループ

リワークシステム「SD-3000II」

【部品修理/リペア/再実装】リワークシステムなら！簡単操作で失敗がない…

リワークシステムならデンオン機器へ 「SD-3000II」は、多種形状のQFP, SOP, BGA,コネクターDIP等の除去作業にノズルヘッド交換無しで対応、非接触方式なのでトラブルがありません。 タイマーを内蔵しているため、どなたでも安心してご使用いただけます。 ノズルのX-Y方向トレース幅は、0～50mmの範囲で任意に設定できます。 【特徴】 ○ノズルヘッド交換なしで50mm角ま...

メーカー・取り扱い企業： デンオン機器株式会社

レーザスクライバー (セラミックスクライバ)『LS-Cシリーズ』

セラミックス基板のスクライブや穴あけ加工はもちろん、プラスチックやガラ…

当製品は、アルミナセラミック（Al2O3）基板、窒化アルミニウム（AlN） 基板、窒化ケイ素（Si3N4）基板等のスクライブ加工、切断（フルカット） 穴あけ加工をおこなうレーザ加工機です。 セラミックス以外にも、様々な材料の平面加工にも使用可能です。 ワーク搬送装置（ハンドラー装置）等の付帯設備や、 カスタマイズ対応などのご要求にも柔軟に対応しております。 【特長】 ■ワ...

メーカー・取り扱い企業： 精電舎電子工業株式会社 本社、柏工場、営業所（仙台、北関東、東京、湘南、名古屋、大阪、広島、福岡）、室蘭事務所

名菱テクニカ社製【インライン対応】ルーター式基板分割機

プリント基板切断工程を自動化したインライン対応モデルで貴社の生産性・品…

各種プリント基板を製造ラインのままインラインで自動切断します。 基板分割機に常にオペレータを配置する必要がなく省人化を実現します。 【特長】 ■ビットの使用距離を監視し自動交換することにより稼働率を向上します。 ■捨て基板は装置下部にある捨て基板箱へ自動回収されます。 ■ツインスピンドルも選択すれば同時切断により高生産性を実現します。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気...

メーカー・取り扱い企業： JFE商事エレクトロニクス株式会社 プロセスソリューション営業部 実装プロセス営業室