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253件 - メーカー・取り扱い企業
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PRAC充電器とUPS機能内蔵!最大6台並列可能な5000Wの高信頼性オフ…
AC/DC充電器、DC/ACインバータ、ACバイパスの機能がひとつになった一体型のインバータです。 NTN-5Kは無駄なく一番活発な電流をシェアできる「アクティブカレントシェアリング機能」を内蔵しており、 より高い出力を供給するため”最大6台”まで並列接続が可能です。 今まで対応できなかった容量も、他の製品を追加利用することなく、当製品1台で より大きなシステムの構築が可能となります。 <特徴...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社Earth Power 本社
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窒化アルミ製セラミックヒータ『Hi-Watty Light』
PR最高500℃まで高速昇温 □5mm~□50mmのサイズをラインアップ。…
ワッティーが提供する『Hi-Watty Light』は、純アルミに近い熱伝導率を持つ 窒化アルミ製の小型ヒータです。 素材が持つ高い熱伝導性と独自のヒータパターン設計による ヒータ内に空気が残らない構造で、小型ながら高い発熱量と均一な温度特性を実現。 耐衝撃性に優れ、容器・金属・気体などの加熱用途に使用できます。 □5mm~□50mmの7サイズ、15種類をラインアップし、低コスト・短...
メーカー・取り扱い企業: ワッティー株式会社
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レーザー基板切断自動搬送システム”LoadingMaster”
レーザーで実装基板を切断、自動搬送まで
LPKF LoadingMaster 1000 搬送可能重量: ~5 kg ( グリッパー込 ) 装置寸法 (W x H x D): 1000 mm x 860 mm x 600 mm オプション: グリッパー設計、各種コンベア、バイパスリフトシステム、マガジ...
メーカー・取り扱い企業: LPKF Laser&Electronics株式会社
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新製品公開!第24回実装プロセステクノロジー展出展&セミナー開催
JUKI Smart Solutions「お客様とともに課題を解決! …
JUKIは5/31(水)~6/2(金)の3日間、東京ビッグサイトにて開催される 「第24回 実装プロセステクノロジー展」へ出展いたします。 <展示会概要> 第24回 実装プロセステクノロジー展 ●会...
メーカー・取り扱い企業: JUKI株式会社
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セムテックエンジニアリングが開発した独創技術を紹介。4K8K液晶テレビ…
超高精度ふるい、 高耐圧異形穴の開発・受託製造など、 高信頼性・最高品質・用途別設計に貢献します。 超高信頼性『篩』スーパーマイクロシーブや 目詰りしない分級技術を極めた分級装置『S-150W』を開発し、 今後も独創技術を追及し続けます。 【セムテックエンジニアリングの独創技術の特長】 ・穴径5μm・ピッチ15μm・板厚50μm・超高アスペクト比(板厚÷穴径)の微細加工技術...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社セムテックエンジニアリング
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高速検査テーピングマシンです。 各種オプションの組み合わせにより特性検…
) ・自動リペア機能 テープに収納されたワークの姿勢と外観検査を行い、不良 ワークの排出と良品ワークの再挿入を自動で行いますので、 オペレータのリペア作業が不要で生産性に優れています。 ・5面検査(オプション) 脱着可能な検査ユニットを採用し、1ステーションでワーク 側面、下面の5面を同時に外観検査できます。...
メーカー・取り扱い企業: 澁谷工業株式会社 メカトロ統括本部
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微小・薄型チップに対応した高速Die Bonder(ダイボンダ)!
当社で取り扱う、アスリートFA製の高精度ダイボンダ『AB-1000』を ご紹介いたします。 XY:±5[μm],θ:±1[deg](±3σ)の搭載精度を実現。 微小・薄型チップに対応。 キャリブレーション、トレサビリティ、搭載後検査機能付です。 ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。 ...
メーカー・取り扱い企業: 日精株式会社 本社
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小型で高性能、操作もカンタンなプリント基板加工機 • 片面、両面基板…
【最大加工サイズ】229 mm x 305 mm x 5 mm ( 9” x 12” x 0.2”) 【最高移動速度】 (X x Y) 100 mm/s (3.9”/s) 【スピンドル回転数 最大】 最大40000 RPM 【ドリル速...
メーカー・取り扱い企業: LPKF Laser&Electronics株式会社
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高速かつ正確なガラス微細加工が可能。加工時の応力を抑えて、マイクロクラ…
『LPKF Vitrion M 5000 Gen2』は、独自に開発した「LIDEプロセス」を採用し、±5μm以下の高精度でガラス微細加工が可能なレーザーシステムです。 加工時の応力を最小限に抑え、チッピングやマイクロクラックの...
メーカー・取り扱い企業: LPKF Laser&Electronics株式会社
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半導体フリップチップアンダーフィル工程及びスマホ部品塗布での高精度/高…
効率大幅UP 【アプリケーション】 ◆フリップチップ アンダーフィル ◆MEMS&HDD ◆LED蛍光体 全般(SMD/サイドビュー/Dam&Fill他) ◆クリーム半田(MIN:φ150μm) ◆Agペースト ◆UV硬化樹脂 他...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社進和 メカトロシステムセンター
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自動倉庫 インテリジェントストレージ管理システム『ISM500』
自動倉庫ISMシリーズで部品倉庫管理を自動化しませんか?電子部品管理、…
『自動倉庫 ISM500』で電子部品、組み立て部品管理の課題を解決します。部品倉庫の省スペース化、部品切れの前に出庫することで生産性効率が向上します。大切な部品をケースで保管することで安全に管理します。 また、湿度管...
メーカー・取り扱い企業: JUKI株式会社
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超精密塗布装置 MsL【スマートフォン部品実装/フリップチップ】
高精度/高速処理を実現(リニア駆動:±5μm)! スマートフォン部品…
幅削減、生産効率大幅UP 【アプリケーション】 ◆フリップチップ アンダーフィル ◆MEMS&HDD ◆LED蛍光体 全般(SMD/サイドビュー/Dam&Fill他) ◆クリーム半田(MIN:φ150μm) ◆Agペースト ◆UV硬化樹脂 他...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社進和 メカトロシステムセンター
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プリント基板分割工程の自動化に対応した「基板分割機+ロボット搬送システ…
ターンテーブル基板分割機(MR2535H2T)と走行軸付ロボットによる 基板供給から基板分割、搬出トレイへのパレタイズ、基板搬出工程 の自動化・省人化をご提案しました。 ★7月セミナーでは5月31日~6月2日まで東京ビッグ...
メーカー・取り扱い企業: 名菱テクニカ株式会社 三菱電機グループ
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スマートファクトリーに適した高精度、高性能、高いオープン性を備えたSM…
ストの補充】 【アシスト不要で最大8時間生産】を可能とし、 その他多数の自動化機能を備え、将来のスマートファクトリーに向け好適な印刷機です。 <特徴> ■超高精度 2.0Cpkで±17.5umの印刷精度 ■スループット最大化 コアサイクルタイム 5秒 ■自動化・省人化対応 ■SMTスマートファクトリーで使用されている多様なインタフェースと通信規格に対応 ※詳細はPDFダウンロ...
メーカー・取り扱い企業: ASMPT Japan株式会社
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狭ピッチ実装基板のリワークに!周辺部品への熱影響を最小限に押さえた実装…
品を、ハロゲン ヒータと熱風を使って、はんだ付けする装置です。 過熱したくない部品を保護しやすく、複雑な温度プロファイルに対応でき、 封止材付きの両面実装基板へも対応可能。 当社にて500,000個以上のリワーク実績があります。 【特長】 ■小型・省エネ化 ■複雑な温度プロファイルに対応できる ■過熱したくない部品を保護しやすい ■封止材付きの両面実装基板へも対応可...
メーカー・取り扱い企業: 大宮工業株式会社 営業本部営業課
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虚報や不良の見落としを大幅に削減し、高い信頼性と生産性向上を実現したは…
ASM ProcessExpertは、5DインラインSPIであるASM ProcessLens (ハードウェア)とASM ProcessEngine(ソフトウェア)の組み合わせにより虚報を大幅に減らし、品質保証と生産性向上を実現したはんだ...
メーカー・取り扱い企業: ASMPT Japan株式会社
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日々の生産枚数が多く、機種切り替えを頻繁に行うような生産形態に。
ングが実現します。 【特長】 ■切断中に基板の供給・取り出しが可能 ■画像処理機能を搭載 ■認識マーク位置補正、NG基板のスキップ等様々なモードを装備 ■刃物寿命を距離にて換算し、最大5段階までの自動切り換えが可能 ■実装基板を低ストレスで切断可能にし、分割での不良基板の発生を防ぐ ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社サヤカ
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2024年版 日本マーケットシェア事典
640品目のマーケットシェアを網羅した矢野経済研究所のレポート
株式会社矢野経済研究所 -
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「ものづくりワールド東京 機械要素技術展」出展のお知らせ
2024年06月19日(水)~21日(金)!多彩なアプリケーシ…
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新製品 PFAS規制対応ケーブル【TRGV(BS)シリーズ】
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