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「高機能素材Week@インテックス大阪」特別講演登壇のお知らせ
PR材料開発に貢献する高速分子シミュレーションと機械学習の融合技術について…
最近、様々な分野でDXへの関心が高まっており、 新材料の研究開発においても機械学習を活用する取り組みが進んでいます。 しかし、機械学習に必要な大量の実験データを集めるのは容易ではありません。 また、材料内の現象をさらに正確に解析したいというニーズも存在します。 シュレーディンガーでは、この課題に対応するために、 原子レベルのシミュレーションと機械学習を融合した技術を開発しています...
メーカー・取り扱い企業: シュレーディンガー株式会社
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Nova plusは、高速にダイをウエハ/サブストレート/ダイへのボン…
て、 高速に個片化されたダイをウエハ/サブストレート/ダイへ、 ボンディングを可能にした装置です。 また、デュアルボンドヘッドを搭載しております。 【特徴】 ・アライメント精度:±2.5μm@3σ ・アライメント技術(特許) ・ボンディング時の接合方法 ・デュアルボンドヘッド搭載 ・光通信関係やシリコンフォトニクス関連での豊富な導入実績 ・MEMSセンサー、LiDAR、V...
メーカー・取り扱い企業: 兼松PWS株式会社
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充実したInspection機能が搭載!ボンディング前後での品質を確認…
『MEGA』は、1パスで1枚のサブストレートに複数種類のチップを ボンディングすることが可能な装置です。 オプションを追加することで、精度を25μm~2μmの幅で変える ことが可能。また、充実したInspection機能が搭載されており、 ボンディング前後での品質を確認することが出来ます。 少量多品種向け/量産/R&Dなど様々な用...
メーカー・取り扱い企業: 兼松PWS株式会社
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ASMPT社製 フリップチップボンダー/ダイボンダー CoS
CoS (Chip on Submount )は高精度ダイ/フリップチ…
精度:±3µm@3σ アプリケーション:レーザーアプリケーションが主 同社製品では、レーザー加熱を採用しており、パルスヒータと比べ 高速に加熱実装が可能となります。 サイクルタイム:5~15 sec/chip 接合方法:共晶はんだ、エポキシ、UV硬化樹脂、レーザー接合 ※超音波接合は非対応 〇その他ダイボンダー/フリップチップボンダー装置 アライメント精度 NANO ...
メーカー・取り扱い企業: 兼松PWS株式会社
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【定量ポンプ・塗布装置・粘度計・環境装置】展示会出展のお知らせ
2024年5月8日~10日開催 サステナブルマテリアル展@イ…
協和ファインテック株式会社 -
加工事例『銅の旋盤加工Φ110』
難易度の高い【銅】の旋盤加工事例のご紹介。5軸加工・旋盤加工・…
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パワーデバイス向けの最新アプリケーションをご紹介!
5月の接着・接合 EXPOに出展!パワーデバイス向けの新たなア…
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令和5年4月1日からフィットテストの実施が法律で義務化されるこ…
SDG株式会社 推進Gr -
偏光ビームスプリッター ワイヤグリッドタイプ・キューブ型
カスタマイズ可能なワイヤグリッド偏光ビームスプリッター、入射角…
株式会社オプティカルソリューションズ -
中量機用二流体ノズル ※2024年3月導入済!
300種類超の製造実績!1987(昭和62)年運転開始以来コン…
日華化成有限会社 -
ハイスピード空圧衝撃試験装置『SY11G-100』
高い再現性の衝撃試験を実現。基礎工事が不要で、設置も省スペース…
エア・ブラウン株式会社 電子機器部 -
MEX金沢2024 TAKAMAZ出展ラインアップ
新しいTAKAMAZの提案力にご期待ください!
高松機械工業株式会社 -
【スーパーマイクロシーブ】5ミクロンの丸穴微細加工技術とは?
従来の微細穴加工の工法とは異なる セムテックエンジニアリング …
株式会社セムテックエンジニアリング -
◆パイロット ファインセミックス◆ <展示会出展>
高純度アルミナ、ジルコニアのセラミックスで微細孔・多孔貫通孔の…
株式会社パイロットコーポレーション