特許取得！臭気対策消臭剤『デオマジック』＜サンプル進呈＞

PR不快なニオイを良い香りに“変化”させる、特許技術を用いた消臭剤。5月の…

臭気対策消臭剤『デオマジック-S』は、 悪臭を化学的に分解したり強い香りで隠したりするのではなく、 不快な臭い成分を取り込んで良い香りに変化させる消臭剤です。 希釈して空間などに噴霧するだけで、効果的な悪臭対策が可能です。 産廃処理場、下水処理場、工場、ゴミ焼却場、製紙工場、 バイオマス発電所など、様々な現場で採用されています。 【製品概要】 ■成分：水、エチルアルコール、香...

メーカー・取り扱い企業： シキボウ株式会社

EV・HEV駆動用など電動モータの性能試験受託サービス

PR性能評価を低コスト・短納期で実施。試験計画から実施までトータルでサポー…

高性能モータの研究開発向け総合試験システム『EMoTS』を提供する当社では、 EV・HEV駆動用など電動モータの性能試験も受託しております。 受託試験場（弊社第２工場）では10kwから100kwまで各種試験機を揃えており、 お客さまの要求を伺いながら試験計画の立案だけでなく 試験治具の設計・製作などにも柔軟に対応可能。 希望される試験内容の確認後、供試モータを準備して頂くだけで ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社テクニカルサポート

超音波接合装置（異種金属接合）

常温で異種金属を極低抵抗接合！12月の接着・接合EXPOで様々な応用事…

当社ではR&Dから量産用途まで様々な超音波接合装置を取り揃えています。 微細線～太線接合、次世代二次電池の電極接合、IGBT端子接合、 半導体チップ接合など5G・EV向け製品の製造における高度な接合ニーズに対応。 12月開催の接着・接合EXPOでは、100SQ太線ワイヤー接合など 当社の新技術も含めて、様々な接合サンプルを展示します。 【超...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アドウェルズ

パワーデバイス向けの最新アプリケーションをご紹介！

5月の接着・接合 EXPOに出展！パワーデバイス向けの新たなアプリケー…

み、より高度な接合が求められることも増えています。 アドウェルズでは、Ｒ＆Ｄから量産まで幅広い用途で独自技術による安定した接合を実現する『超音波接合・切断装置』をラインアップしています。 24年5月開催の接着・接合 EXPOでは、 弊社装置で加工した様々な分野のサンプルを多数展示いたしますので、 新しいアイデアの実現や課題解決のお役に立てるものと思います。 ​■高機能素材 Week内 「接...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アドウェルズ

スタンドアロン超音波カッター『UC1000SA』

引きずりのない多層構造材料カットを実現！充実したプロセスモニタリング機…

【仕様】 ■ヘッド荷重：荷重を内蔵センサでモニタリング ■ヘッド種類：超音波ヘッド ■超音波周波数：周波数30kHz(750W) ■ヘッド制御：位置、超音波のデジタル制御 ■接合モニタリング：プロファイル参照ソフト標準搭載 ■レシピ：カット条件 デジタル設定 ■ユーティリティ ・空圧源：0.5MPa ドライエ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アドウェルズ

超音波カッター『UCシリーズ』

シリコーン・ウレタン・その他ゴム材料・軟質材・樹脂など、柔らかい材料を…

下記となります。 1．UC1000LS：据置型超音波カッター 2．UC1000SA：スタンドアロン超音波カッター 3．GC1000MS：グリーンシートカッター 4．グリーンシートカッター 5．次世代二次電池向け超音波応用装置 6．受託加工（超音波カット） ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アドウェルズ

超音波高精度フリップチップボンダ　FA700

超音波プロセスで高精度実装が可能な超音波フリップチップボンダ

開発 ○IR透過光学系で高精度アライメントが可能 →X：±1μm、Y：±1μmのアライメントを実現 ○赤外光学系など高精度位置合わせ機能を搭載 →上下同時視野光学系（標準）：アライメント精度5μm →IR光学系（オプション）：アライメント精度±1μm ○接合面積の増加に合わせリニアに荷重を制御 →バンプ中央部の接合起点から押し広げるように接合を制御 ○研究開発時の詳細な条件設定に...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アドウェルズ

超小型超音波ウェルダー『超音波ミニマルウェルダー』

応用範囲広がる！従来比1/6の超小型超音波ウェルダー

【仕様】 ■超音波：40kHz/350W、30kHz/350Wから選択 ■ヘッド荷重：10～100N ■ヘッドストローク：15ｍｍ ■ヘッド位置決め精度：±5μm ■内蔵センサー：位置、荷重 ■ヘッド制御：位置・荷重・超音波...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アドウェルズ

ミニマルマイクロバンプ接合装置　MB700

ミニマルファブで3D-LSIのものづくりを変革する接合装置

ブによる3D-LSI製造のメリット →歩留まり向上 →超多ピン接合（小型圧着ユニットで多ピン接合が可能） ○赤外線光学系など高精度位置合わせ機能を搭載 →上下同時視野光学系：アライメント精度5μm →IR光学系：アライメント精度1μm以下 ○超音波による低温接合機能を搭載 →九州大学と共同開発 ○微小バンプ接合に不可欠な高精度平面調整を容易に ●詳しくはお問い合わせ、または...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アドウェルズ