• 【自動包装機械】アフターフォローはお任せください! 製品画像

    【自動包装機械】アフターフォローはお任せください!

    PR最短翌日に修理品を納品したケースも!スピード感と柔軟性が強み、創業50…

    当社は、昭和44年に設立し、創業50年を超える自動包装機械の老舗メーカーです。 設立以来、多くのお客様のご要望に沿った包装機械の設計、製作を手掛けてきました。 お客様のご要望に応じた「省人化・省力化機械」のご提供が可能です。 特に、アフターフォローについては力を入れ、 より素早く部品調達やメンテナンス対応を行うように心がけており、 部品調達については最短翌日に納品できるよう迅速対応を...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社インターパック

  • 窒化アルミ製セラミックヒータ『Hi-Watty Light』 製品画像

    窒化アルミ製セラミックヒータ『Hi-Watty Light』

    PR最高500℃まで高速昇温 □5mm~□50mmのサイズをラインアップ。…

    ワッティーが提供する『Hi-Watty Light』は、純アルミに近い熱伝導率を持つ 窒化アルミ製の小型ヒータです。 素材が持つ高い熱伝導性と独自のヒータパターン設計による ヒータ内に空気が残らない構造で、小型ながら高い発熱量と均一な温度特性を実現。 耐衝撃性に優れ、容器・金属・気体などの加熱用途に使用できます。 □5mm~□50mmの7サイズ、15種類をラインアップし、低コスト・短...

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    メーカー・取り扱い企業: ワッティー株式会社

  • SUSS MicroTec社製インクジェット塗布装置『LP50』 製品画像

    SUSS MicroTec社製インクジェット塗布装置『LP50

    半導体、PCB、プリンテッドエレクトロニクス向け、卓上型インクジェット…

    SUSS MicroTec社製の卓上型インクジェット塗布装置『LP50』は、目的に応じて 柔軟にプリントヘッドを選定できるよう設計された多機能で高精度な製品です。 (Fujifilm、KonicaMinolta、Xaar、Canon製ヘッドに対応しています) ...

    メーカー・取り扱い企業: 兼松PWS株式会社

  • ダイボンダー『MEGA』 製品画像

    ダイボンダー『MEGA』

    充実したInspection機能が搭載!ボンディング前後での品質を確認…

    ■アライメント精度:±2μm~25μm(標準25μm) ■サイクルタイム:最大0.25秒/chip ■ダイ対応サイズ:0.15×0.15-10×10mm ■サブストレート対応サイズ ・長さ:50-130mm ・幅:100-300mm ・厚み:0.5-5mm ■接合方法:エポキシ、UV ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

    メーカー・取り扱い企業: 兼松PWS株式会社

  • ASMPT社製 MEGA DAマルチチップ対応ボンダー NEW 製品画像

    ASMPT社製 MEGA DAマルチチップ対応ボンダー NEW

    マルチチップダイボンダー

    ・ダイ対応サイズ:0.15 x 0.15 – 10 x 10 mm (Option for 0.05x0.1mm Die Size Handling ・サブストレート対応サイズ:Width 50 – 130 mm、Length 100 – 300 mm、Thickness 0.5 – 5 mm ・ウエハインプット:最大12インチ ・接合方法:エポキシ/UV硬化 【製品特徴】 ・...

    メーカー・取り扱い企業: 兼松PWS株式会社

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