• 基材追加いらずのバイオ式生ごみ処理機『バイオクリーン』 製品画像

    基材追加いらずのバイオ式生ごみ処理機『バイオクリーン』

    PR基材追加・交換なしで10年以上の使用実績!低臭気で良質堆肥もできる家庭…

    『バイオクリーン』は東北大学との共同開発で生まれたアシドロ(R) コンポスト分解方式による分解持続性に優れた生ごみ処理機です。 1日で投入した生ごみのほとんどを分解処理します。 【特長】 ■分解力が長期間持続し、低ランニングコストです。  分解菌(基材)の追加・交換にかかる費用を大幅に削減可能です。10年  以上、基材の追加・交換せずに使用中のお客様が多数いらっしゃいます。 ■臭...

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    メーカー・取り扱い企業: スターエンジニアリング株式会社

  • 大型搬送用パレット『組立式 プラスチックパレット』 製品画像

    大型搬送用パレット『組立式 プラスチックパレット』

    PRパーツを組み合わせて、2m×4m級の大型パレットも製作可能。破損しても…

    当社は、プラスチック製パーツを組み合わせて大小様々なサイズに 対応できる『組立式 プラスチックパレット』を取り扱っています。 2000×4000mm級の大型パレットから、400×400mmの小型パレットまで現場のニーズにあわせて製作が可能です。 また、お客様ご自身で組み立てることもできます。 【特長】 ■キャスターを装着することで、台車としても利用可能 ■破損した場合も部分交換...

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    メーカー・取り扱い企業: 有限会社日本ストレッチシステム

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    UVオゾン洗浄改質装置

    卓上式UVオゾン洗浄改質装置です。☐150~350まで各種製作可能

    ・照射時間セット・ON/OFFだけの簡単操作 ・安全!オゾン分解触媒標準装備 ・選べる3サイズ ・どこでも使えるAC100V仕様...入力電圧 単相200V、オゾン分解触媒装備 ■CUVD25U-03 装置外形:W400×D400×H280 試験台サイズ:w150×d150×h20 装置重量(Kg)20 ランプ搭載本数(本):3 消費電力:AC100V50/60Hz100W ■...

    メーカー・取り扱い企業: コスモ技研株式会社

  • 先端:0.03mm, 使用範囲:コネクタープレス金型部品、 製品画像

    先端:0.03mm, 使用範囲:コネクタープレス金型部品、

    マイクロパイロットピン, 超硬材質

    モーターコア金型部品、順送ブレス金型部品、自動車部品生産ライン使用のジグと金属精密部品、例えば、パンチ、ピン、パッド、プレート等、機械精密部品、高精密治具、 今主に日系企業へ受け取りします。 材質は: 超硬KD20、G5、V30、KG7等 そして様々な精密非標準部品を加工、異型精密部品。加工使用材質は超硬合金、工具鋼材、HSS鋼材等。...私たちは専門の技術チームがあり、モーターコア金型部品...

    メーカー・取り扱い企業: 有限会社弘谷精密部品 営業所

  • 真空UV硬化装置『KNUV-1』 製品画像

    真空UV硬化装置『KNUV-1』

    真空環境下でのUV照射により硬化処理効率UP! 最大8インチまでのウ…

    ★ 真空環境下でのUV照射により硬化処理効率UP! ★ 最大8インチまでのウェハリング対応! ★ 窒素パージ不要でランニングコスト削減! ★ 工程ウエハ処理に最適! ・酸素濃度を真空環境にして UV照射すれば硬化不良を低減 ・デバイス直下のボイドも真空環境により除去 大気圧(10万Pa)での酸素濃度(約20%) 本機真空チャンバー圧(5Pa)での 酸素濃度⇒ 0.001%◇ 主要...

    メーカー・取り扱い企業: KNE株式会社

  • 高速ハンドラー装置 部品移載機『BITA-1,2』 製品画像

    高速ハンドラー装置 部品移載機『BITA-1,2』

    最大25,000UPHの高速移載 高精度/ ダメージレス収納 様々…

    ★ 最大25,000UPHの高速移載! ★ 高精度±0.02mmの収納! (※保証精度は±0.05mm) ★ ダメージレス収納 ・・・微細部品に優しい吸着・収納 ★ 様々なオプション機能 ★ 多種の外観検査 (2面・6面)に対応 1.16ノズルヘッドによる高速移載: 最大25,000UPH 移載ヘッドには高速自転・公転する16本のノズルを 備え、1往復のX軸動作で16個の部品を一...

    メーカー・取り扱い企業: KNE株式会社

  • クリップボンダ『DCA1000』 製品画像

    クリップボンダ『DCA1000』

    クリップボンダ パワー半導体向けダイボンダ チップ及びクリップ接合、…

    『DCA1000』は、パワー半導体向けダイ及びクリップボンダです。 (装置写真は、ダイボンダ+クリップボンダ+外観検査機構の構成) 【仕様】 ■接合プロセス  はんだコーティングされたチップの接合 及びリボンはんだによるリードチップの接合 ■チップサイズ □1.0~6.0mm ■リードチップサイズ 8.5x2.5mm, 8.5x3.5mmなど ■ボンド精度(XY) +/-1...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社テクサス

  • 小型プラズマクリーナー『KNPC-1』 製品画像

    小型プラズマクリーナー『KNPC-1』

    12インチリング付きウェハ処理が可能! 表面改質、無機物/有機物汚染…

    ★ 12インチリング付きウェハ処理が可能! ★ 表面改質、無機物/有機物汚染除去! ★ 量産前の評価、研究に最適! ★ 高速、低価格 ★ 様々なオプション機能 ★ 300mmウェハ、矩形基板への対応可 [ 主要性能] ・到達圧力:6.0Pa以下(ガスバラスト閉時)   ※最大排気速度500L/min ドライポンプを使用 ・リークレート:1.07 Pa/min以下   ※ビルドア...

    メーカー・取り扱い企業: KNE株式会社

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