公自転式撹拌脱泡装置『カクハンター SK-1100TV III』

PR中型量産モデルがパワーアップして新登場。真空減圧機能を搭載し、微細な気…

『カクハンター SK-1100TV III』は、材料の撹拌・脱泡を同時に行える装置です。 真空減圧機能を搭載しており、真空引きをしながら遠心脱泡が行えるため 除去が困難なサブミクロンレベルの泡まで脱泡処理することが可能。 高粘度材料にも対応できるほか、公転・自転の比率を 可変することができ、材料や条件に合わせた処理が行えます。 【特長】 ■回転数大幅UPによる強力撹拌 　当社従来機との比較で...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社写真化学 草津事業所

小型レトルト釜『HLM-36EF』 ※FOOMA 2024に出展

PR全自動で加熱・調理・殺菌。 F値制御対応で設定簡単。 食品ロス対策…

『レトルト軒』は、レトルト食品に関する 加熱＆加圧・殺菌・冷却を全自動で行える小型レトルト釜です。 アルミパックや耐熱袋など、さまざまな包装材に対応し、 破袋やダメージを最小限に抑えるように加圧圧力の設定が可能。 F値の演算・制御に対応し、確実性が求められる殺菌作業が容易に行えます。 200V電源と給排水を設けるだけで、低コストに高圧蒸気を利用した 加熱調理が行なえ、添加物・防腐剤を使わない食...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社平山製作所

はんだリサイクル装置『SENSBEY-5K／20K』

はんだ槽内と同等品質のはんだを分離・再生！はんだ付けコストを低減可能な…

『SENSBEY-5K／20K』は、はんだ槽から集められたドロスに含まれる はんだを分離して再利用を可能にするはんだリサイクル装置です。 使用可能なはんだを分離することで、高価なはんだを捨てることなく 利用することができます。 はんだドロスの回収率が50～70％と高効率なため、企業内リサイクル化により ランニングコストの低減化が実現。また、産業廃棄物の削減にも貢献します。 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社センスビー

超大型基板スクリーン印刷機　US-LX5

最大基板サイズ1,500mmの印刷可能！LED分野に最適なスクリーン印…

US-LX5は最大基板サイズ1,500mmの超大型基板、重量10KGまで印刷可能なスクリーン印刷機です。大型基板の反りには、サイドバキュームクランプツールを利用して安定的にクランプすることが可能です。また、マスククリーニング機能も装備されており、標準的な全ての機能が装備されています。 特徴 ・最大基板サイズ1,500mmまで印刷可能(幅は最大650mm) ・繰返し位置決め精度±12.5μm＠3σ...

メーカー・取り扱い企業： 東機通商株式会社

『NASE』2ツール 超精密用途（ナノ）リワークステーション

限界を超えたリワーク作業

極小SMDのはんだ付けやリワークに最適です。 JBC高性能はんだ付けシステムのすべての利点が備わっています。 ステーションの特徴： ●JBCインテリジェント熱制御と、こて先耐久を5倍まで高めるスリープ&休止モードにより、はんだ付け品質を向上 ●ワイパーとブラシを一体化した、こて先クリーニングシステム ●カートリッジホルダーとJBC独自のカートリッジ交換システムにより、作業効率が向上 ●RJ12...

メーカー・取り扱い企業： JBC Soldering Japan株式会社

ディップはんだ槽『SSシリーズ』

機能性重視の槽体設計！耐熱性と耐久性に優れた構成のディップはんだ槽

『SSシリーズ』は、加熱されて溶融状態にあるはんだの静止面に、ワークを 接触・侵漬させてはんだ処理を行うはんだ槽です。 電子部品やリード線の端末処理、プリント配線板のはんだ付けの他に、装飾品類の 各種処理にも利用されています。接触・侵漬は手動で行いますが、搬送手段を 設けて自動で行うことも可能です。 当社では、用途に合わせて各種の大きさを揃えております。 【特長】 ■耐熱...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社センスビー

鋳鉄製フローはんだ槽『FCGシリーズ』

鋳鉄製のはんだ槽に表面処理を施し、耐エロージョン性が向上したはんだ槽

『FCGシリーズ』は、鋳鉄製のはんだ槽に表面処理を施すことで、 耐エロージョン性が一層向上した鋳鉄製フローはんだ槽です。 はんだ槽に歪みが少なく熱伝導も良好なため、槽内はんだの温度分布を 均一化させることができ、プロセス条件の微妙な変化をも抑制し、 安定したプロセス条件を得ることができます。 また、当製品アクセサリーとしてドロスからはんだを分離して再利用する、 はんだリサイクル...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社センスビー

『CDS』 精密用途はんだ付けステーション

密集したPCBや顕微鏡下の作業に

SMDはんだ付けに最適です。 密集したプリント基板や拡大鏡下での作業に理想的なステーションです。 JBC高性能はんだ付けシステムのすべての利点をコンパクトに集約しました。 ステーションの特徴： JBCインテリジェント熱管理は最高のはんだ付け品質を提供し、スリープ & 休止モードは最大5倍こて先耐久性を向上させます。 独自のこて先クリーニングシステムは、素早く安全にカートリッジの交換が可能で...

メーカー・取り扱い企業： JBC Soldering Japan株式会社

『CDB』 一般用途はんだ付けステーション

一般的な電子機器用途に最適

すべてがコンパクトに集約されたステーションは、JBC高性能はんだ付けシステムの すべての利点が備わっています。 ステーションには以下の特徴があります。 JBCのインテリジェント熱制御により高品質なはんだ付けを可能とし、スリープ & 休止モードにより、こて先の耐久性が最大5倍向上 素早く安全にカートリッジを交換できる交換システムが付いた、独自の充実したこて先クリーニングシステム 接続: – 吸...

メーカー・取り扱い企業： JBC Soldering Japan株式会社

鉛フリー対応　自動はんだ付装置『FPD-300UD』

ポイントスプレーフラクサー内蔵の鉛フリー対応自動はんだ付装置

『FPD-300UD』は、「ポイントはんだ付け」及び「ロングリードはんだ付け」の 量産セル生産対応を小型・省スペースで実現した、画期的なはんだ付装置です。 プリヒート時間、はんだ付け時間、はんだ離脱スピード、はんだ離脱角度を コントロールできます。ご要望の際はお気軽に、お問い合わせください。 【特長】 ■Pbフリー対応、ポイントハンダ付け、ロングリードハンダ付け、多層基板ハンダ付...

メーカー・取り扱い企業： 大阪アサヒ化学株式会社

Model 5100 真空・加圧リフロー装置

次世代のプロセスに対応し、ボイドレスを実現するバッチ式真空加圧リフロー

『Model 5100』は、SST Vacuum Reflow Systems社製の バッチ式真空加圧リフロー装置です。 高精度に昇温・降温設定をオート制御可能。 ユニークな設計のIRヒーターによりプロセスエリアの温度フィードバック 制御をしながらプロセスエリア全体を均一に加熱します。 マイクロエレクトロニクスパッケージや、電子部品のフラックスレスで ボイドレスはんだ付けの量...

メーカー・取り扱い企業： テクノアルファ株式会社

ディップはんだ槽『SS-6D』 ※新製品

デジタル表示で温度管理がしやすい。耐熱性と耐久性もバツグン。特別価格で…

長年SS-6型をご愛用いただきありがとうございます。 この度、温度のデジタル表示仕様にリニューアルして販売を開始いたします。 『SS-6D』は、温度が一目で確認できるデジタル表示仕様のディップはんだ槽です。 創業73年の技術と信頼を誇る自社国内生産のシーズヒーターを採用。 取り付けもシンプルな構造の為ヒーター交換も容易です。 耐熱性と耐久性も抜群。接液部は「鉛共晶仕様」や ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社センスビー

『RMSE』充実のリワークステーション

ホットエアを使用した、はんだ付けとリワークのための最も安全な ツール

RMSE充実のリワークシステムはホットエアを使用した、はんだ付けとリワークのための最速で最も安全なソリューションです。 DR560はんだ除去アイロン、T245一般用途グリップおよびJTTヒータホースセットと同時に使用できます。 段積み可能なモジュールと、作業をより容易にするために必要なすべてのアクセサリが含まれています。 JBC高性能はんだ付けシステムにより、最高のはんだ付け品質を実現し、さらに...

メーカー・取り扱い企業： JBC Soldering Japan株式会社

V溝加工機能付はんだ送り装置 FD-120【デモ機無料貸出可】

RoHS2対応・V溝加工ではんだ飛散対策。V溝ユニット部(別売)が交換…

●片手ではんだ付け作業が可能。FD-100TA（別売）に内蔵されたスイッチでモーターをオン・オフ。 ●Φ0.6—1.6mm鉛フリーはんだ対応。 ●はんだ詰まりの少ないストレート送り。 ●はんだにV溝加工を行うことで、はんだ内部にあるフラックスのガスが逃げやすくなり、不良原因となる「はんだ・フラックスの飛散」を軽減することができます。 ●お手持ちのこて部に後から装着可能。当社ステーション型は...

メーカー・取り扱い企業： 太洋電機産業株式会社

クリップボンダ『DCA1000』

クリップボンダ　パワー半導体向けダイボンダ チップ及びクリップ接合、…

『DCA1000』は、パワー半導体向けダイ及びクリップボンダです。 (装置写真は、ダイボンダ+クリップボンダ+外観検査機構の構成) 【仕様】 ■接合プロセス　 はんだコーティングされたチップの接合 及びリボンはんだによるリードチップの接合 ■チップサイズ □1.0~6.0mm ■リードチップサイズ　8.5x2.5mm, 8.5x3.5mmなど ■ボンド精度(XY) +/-1...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社テクサス

ギ酸・水素還元対応 卓上型真空はんだリフロー装置 RSO-200

金属の焼結にも使える最大昇温速度600K/min.の超高速昇温対応モデ…

『RSO-200』は、最高0.01%のボイドフリーを可能にし、フラックスレスや 鉛フリーへの課題解決に好適な、卓上型真空はんだリフロー装置です。 接合する金属表面の酸化膜除去に”水素還元”の他、「ギ酸還元」に対応。 ギ酸の強力な還元作用で、フラックス無しでも濡れ性の向上を実現します。 また、業界最小クラスのコンパクト設計ながら、さまざまな試作開発に 対応する機能と性能を一台に凝縮...

メーカー・取り扱い企業： 日精株式会社 本社

ギ酸・水素還元対応 真空はんだリフロー装置 RSS-210-S

フラックスレス・ボイドフリー・鉛フリーなど高信頼性実装を実現するスタン…

『RSS-210-S』は、フラックスレスやボイド除去、鉛フリーへの課題解決に 好適な、卓上型真空はんだリフロー装置です。 従来の”フラックス”や”水素還元”、「ギ酸」を使っての還元に対応。 ギ酸の強力な還元作用で、基板などの金属表面の酸化膜を効果的に除去し、 フラックス無しでも濡れ性の向上を実現。さらに真空技術を組み合わせ 最高0.01%のボイドフリーを可能にします。 多彩...

メーカー・取り扱い企業： 日精株式会社 本社