【6月東京開催】『機械要素技術展』出展製品のご案内

PR半導体向け樹脂素材、ポリイミド、異形レール、ガイドレール素材、断熱板等…

弊社は東京ビッグサイトにて6月19日(水)より開催されます、機械要素技術展に弊社ブースを出展する運びとなりました。 是非展示会場にて弊社製品をご覧頂きたく、招待券をお送り致します。 ◉ 機械要素技術展 来場登録用URL >> https://x.gd/HVvyn ◉ 機械要素技術展御案内伏 >> https://x.gd/pBQt9 弊社ブースの小間番号や商談予約フォー...

メーカー・取り扱い企業： ロシュリングインダストリアルジャパン株式会社

超高画素 2億5000万画素/1億2700万画素 CXPカメラ

PR超高画素カメラによる広視野角・超高精細な撮像が可能で、各種MV用途に好…

Sony社製 CMOSセンサ(Pregius IMX661/3.6型)を搭載した、1億2700万画素のCoaXPressカメラ「VCC-127CXP6」と、Canon社製CMOSセンサ(Ll8020SAM/APS-H型)を搭載した、2億5000万画素のCoaXPressカメラ「VCC-250CXP1」。どちらも超高解像度を誇り、各種外観検査(液晶・基板・半導体ウエハ・建築物等の欠陥/異物/形状)、...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社シーアイエス

キューブ型ベアボーン『SH570R6』

グラフィックスボードの増設や最大128GBのDDR4にも対応します

『SH570R6』は、Intel H570チップセットを採用したキューブ型ベアボーンです。 最大128GBのDDRメモリーを搭載できるほか、PCI Express 4.0x16スロットと PCI Expre...

メーカー・取り扱い企業： 日本Shuttle株式会社 本社

キューブ型ベアボーン『SH570R8』

圧倒的な拡張性を誇る！第11/10世代Coreプロセッサー対応

ブ型ベアボーンです。 CPUはTDP125WまでのIntel 第11/10世代Core i3/i5/i7/i9、 Pentium、Celeronを搭載可能、PCI Express 4.0x16スロットと PCI Express 3.0x4スロットを備え、複数の拡張ボードも増設可能です。 タワー型をも凌駕する圧倒的な性能・機能を実現します。 【特長】 ■コンパクトなボディか...

メーカー・取り扱い企業： 日本Shuttle株式会社 本社