プリント基板／半導体パッケージ基板用めっき薬品のご紹介

PR【JPCAShow2024】半導体ウエハ、パッケージ基板、フレキシブル…

奥野製薬工業は、東京ビッグサイト（東京国際展示場）で、2024年6月12日（水）～6月14日（金）に開催されますJPCA Show 2024に出展いたします。 電子機器の普及とともに急速に発展するプリント基板／半導体パッケージ基板。 その高性能化、多機能化に貢献する表面処理薬品とプロセスをご提案します。 その他新技術として、封止樹脂との高い密着性を有する高信頼性粒状銅めっき、リチウムデンドライ...

メーカー・取り扱い企業： 奥野製薬工業株式会社 大阪・放出、東京、名古屋など

開発元監修 技術資料『3DCAD立上げやDX推進の悩みを解決！』

PR製造業で3次元データを有効活用する方法を解説。設計業務に3次元データを…

3DCADをこれから立ち上げる方や、定着がうまくいっていないという方に向け DX推進につながる3次元データの活用方法を解説した技術資料をご用意しました。 設計業務への3次元データの活用・定着を推進する流れについて 「部品手配のミス削減」を例に挙げ、分かりやすくご紹介しています。 【資料概要】 ■製造業で広がる3次元データ活用 ■設計業務への3次元適用に向けた考え方 ■目指す姿の実現に向けた業務...

メーカー・取り扱い企業： i CAD株式会社 - 機械設計向け3DCAD（3次元CAD）開発元 -

粉砕機（食品・穀類・医薬品）　「ウイングミル」

単相100Ｖ仕様。粉砕熱の発生を抑え、食品の粉砕に最適です。

ウイングミルは特殊な形状の粉砕刃により、粉砕時の熱の発生を抑えます。それにより「食品の粉砕」、「低融点素材の粉砕」に適しております。6種類のスクリーン（網目）を交換することにより、粒度調整が可能であり、粗粉砕から微粉砕までこれ1台で行うことができます。洗浄も容易です。詳しくは、カタログをダウンロード、もしくはお問い合わせください。...

メーカー・取り扱い企業： 三庄インダストリー株式会社