Maku ag社 Tダイリップ自動調整ロボット

PRTダイに本装置を後付けするだけで、ダイリップ及びチョークバーの調整の全…

Tダイに後付けし、オペレーターによるマニュアル操作またはヒートボルトダイに代わって、 ロボット（アクチュエータ）が幅方向にトラバースし機械的にボルトの開閉を実施する装置です。 既設のＴダイに取付が可能なため、低コストでの自動化を実現することが可能となります。 Ｔダイのボルト位置・ボルト角度等は初期設定でレシピ保存・記憶され、 厚み計からのフィードバックを受けることで確実なボルトへのアプロー...

メーカー・取り扱い企業： 伊藤忠マシンテクノス株式会社

オーダーメイド型スパッタリング成膜装置

PR難しい材料、様々な基板形状、用途にも！非常に幅広い基板サイズに対応可能

当社では、研究・試作から量産まで対応可能な「オーダーメイド型 スパッタリング成膜装置(PVD)」を取り扱っております。 フレキシブルエレクトロニクス、光通信技術、薄膜太陽電池や バッテリー等の薄膜デバイスの研究開発から量産まで装飾や 表面保護のためのコーティングにも対応。 サンプルサイズ、成膜対象マテリアル、バッチプロセス等、お客様の 用途に応じて組み立てることが可能です。 ...

メーカー・取り扱い企業： プラズマ・サーモ・ジャパン株式会社

配線形成用導電性液状材料/ペースト/インク

フレキシブル/ストレッチャブルな基材に対応した伸縮可能な配線 インモ…

ウェアラブルデバイス向けに、フレキシブル/ストレッチャブルな基材の開発が進んでいる。それらの基材上に回路形成可能、基材の伸縮時に対応可能配線を形成可能。 また、近年、インモールド・インサート装飾プロセスと導電性ペースト/インクを用いたプリンテッドエレクトロニクスを組み合わせたインモールドエレクトロニクス（IME）が注目を集めている。そのフィルムの加熱成型（高温下でのストレッチ）、インモールド...

メーカー・取り扱い企業： ナミックス株式会社

低抵抗配線形成用液状材料/ペースト/インク

120C/30minで焼結。フレキシブル基材に対応した低抵抗配線材料。…

弊社固有の金属粉分散技術、樹脂配合技術により低抵抗かつフレキシブルな Ag配線材料を開発しました。 導電粉としてナノAgを採用することにより体積抵抗率でuΩ･cm実現しました。 薄膜（<10um）でも低抵抗を発現することから、従来品からのコストダウンも可能となります。 ...◆XKD10100 ・処理温度；　120C/30min ・粘度；　　　　　30Pa･s ・比抵抗値；　　 7u...

メーカー・取り扱い企業： ナミックス株式会社

ハイメック『受動部品内部電極剤』

登録商標「ハイメック」の焼成型導電ペーストのご紹介

『受動部品内部電極剤』は、MLCC、チップインダクタ等の表面実装用受動部品の 内部電極用材料として、プロセスに合わせた熱焼成型の導電材料です。 当社の商標「ハイメック」は、金属粒子（Ag、Cu、Ni）及び無機添加物などを ビヒクル中に分散した焼成型の導電ペーストで、素体の種類や処理条件、 塗布方法などに応じたペースト特性に調整しています。 【特長】 ■熱焼成型 ■低抵抗 ■...

メーカー・取り扱い企業： ナミックス株式会社

ハイメック『受動部品端子電極剤』

登録商標「ハイメック」の焼成型導電ペーストのご紹介

『受動部品端子電極剤』は、チップ抵抗器、MLCC、チップインダクタ等の 表面実装用受動部品の端子電極用材料として、プロセスに合わせた熱焼成型の 導電材料です。製品の鉛フリー化を推進しています。 当社の商標「ハイメック」は、金属粒子（Ag、Cu、Ni）及び無機添加物などを ビヒクル中に分散した焼成型の導電ペーストで、素体の種類や処理条件、 塗布方法などに応じたペースト特性に調整していま...

メーカー・取り扱い企業： ナミックス株式会社