『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ADEKA

偏光ビームスプリッター ワイヤグリッドタイプ・キューブ型

PRカスタマイズ可能なワイヤグリッド偏光ビームスプリッター、入射角依存の少…

WGF(TM)を使用した、ワイヤグリッド偏光ビームスプリッターキューブタイプ（WGF(TM) PBS)です。 すでにハーフミラーをお使いの場合、WGF(TM) PBSに替えることで輝度向上が期待できます。 縮小系でも色や偏光度が部分的に変わることはなく、画像検査の精度を向上させます。 入射角依存が少なく、安定した光学性能を維持します。 ※WGF(TM)は旭化成の製品です。...規格品　WP...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社オプティカルソリューションズ

Work Microwave - 光リンクモデム CCSDS

AR-80-OPTは次世代衛星モデム製品。宇宙との光リンク用途にご使用…

Aシリーズは、汎用性の高いFPGAとソフトウェアベースのアーキテクチャで構築された、次世代衛星モデムプラットフォームのファミリです。AX-80は、DVB-S2X/S2規格をサポートし、最大限の性能を発揮。 500Mspsの帯域幅まで可能なスループットを実現します。 卓越したアナログ・デジタルエンジニアリングにより、テレポートグレードのデバイスと将来性のある拡張性を提供します。 さらに、...

メーカー・取り扱い企業： アスコット株式会社

防爆スマートフォン　5G対応　防爆認証申請中

防爆スマートフォン　ローカル5G、Wi-Fi 6E 対応　危険場所でも…

認証を取得済みなので海外向け案件や船舶向けでも活用可能 ■ローカル５GやプライベートLTE(sXGP端末)に対応 ■リモート診断機能搭載で、簡単にトラブルシューティング可能 ■Googleが提供するARプラットフォーム ARCore対応 ■現場作業を支援する豊富なアクセサリを多数ラインアップ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ピーアンドエフ

5Gサポート製品リスト

VECOW社5Gサポート製品

エッジコンピューティング、AR/VR、5G(第5世代移動通信システム)、MaaS、マシンビジョン、インダストリアルIoT（IIoT）、無人搬送車(AGV)、ディープラーニング(深層学習)、遠隔医療、人工知能(AI)、動態管理(T...

メーカー・取り扱い企業： VECOW 台湾本社

Optical Multi-Mission Receiver

AR-80-OPTは次世代衛星モデム製品。宇宙との光リンク用途にご使用…

Aシリーズは、汎用性の高いFPGAとソフトウェアベースのアーキテクチャで構築された、次世代衛星モデムプラットフォームのファミリです。AX-80は、DVB-S2X/S2規格をサポートし、最大限の性能を発揮。 500Mspsの帯域幅まで可能なスループットを実現します。 卓越したアナログ・デジタルエンジニアリングにより、テレポートグレードのデバイスと将来性のある拡張性を提供します。 さらに、...

メーカー・取り扱い企業： アスコット株式会社