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PR本物の電気ショックで、緊張感のある感電防止訓練を実現。VR・AR端末や…
アプリ連動感電デバイス「UNAGI」は、実際に電気ショックを与えられ、 リアリティに富んだ感電防止訓練を実現できる製品です。 製造・整備に携わる方々にとって必要な質の高い感電防止訓練を 低価格のデバイスで手軽に実施していただけます。 【特長】 ■88,000円(税抜)の低価格でご提供 ■感電のタイミングや電流の強さなどはアプリから制御可能 ■VR、AR、パソコン、スマホ、タブレットなど各種端末...
メーカー・取り扱い企業: シンフォニア株式会社
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【技術資料】焼成依頼前に必読!材料ごとの適切な炉×温度の対応範囲
PR【研究・開発・OEM向け】焼成依頼前に知っておくと便利な《炉の設備×温…
焼成依頼に役立つ『炉×温度×材料の対応範囲』について紹介した本資料は、「大気焼成炉の対応温度とその実績」や「雰囲気焼成炉の対応温度とその実績」、「所有炉の対応温度」などを図を使いながら分かりやすく紹介した資料です。 【掲載内容】 ■よくあるお悩み事 ■加工実績例 ■大気焼成炉の対応温度及び実績分野 ■雰囲気焼成炉の対応温度及び実績分野 ■所有炉の対応温度 ■分野別の焼成温度域 ■受託加工フロー ...
メーカー・取り扱い企業: 新興窯業株式会社 工場
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高機能 コストパフォーマンスに優れた研究開発用RF/DCマグネトロン式…
高機能 ハイパフォーマンス RF/DCマグネトロンスパッタリング装置 ● 到達圧力5 x 10-5Pa(*1x10-4Paまで最速30分!) ● スパッタ源 x 3:連続多層膜膜制御, 同時成膜 ● 膜均一性±3% ● 多彩なオプション:上下・回転、ヒータ、磁性材用カソード、他 ◉ nanoPVDは、最大スパッタ源3源+3系統(MFC制御)、RF/DC PSUの増設(最大2電源まで)...
メーカー・取り扱い企業: テルモセラ・ジャパン株式会社
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コンパクト、60ℓ容積チャンバーにスパッタ・蒸着・EB・アニールなどの…
Φ2inchカソード x 4基搭載 同時成膜:3元同時成膜(RF500W or DC850W)+ HiPIMS(PulseDC 5KW) x 1 プラズマリレーSWでHMI画面より自在に4カソードへの電源分配・配置設定の変更が可能 MFC x 3系統(Ar, O2, N2)反応性スパッタリング RIEエッチングステージRF300W(メインチャンバー) + <30Wソフトエッチング(LLチャ...
メーカー・取り扱い企業: テルモセラ・ジャパン株式会社
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高機能マルチスパッタリング装置 6元マルチスパッタ(Φ4inch用)…
連続多層膜、同時成膜(2〜6元同時成膜:RF, DCをHMIより自在に配置切替) 高出力RF, DC電源, パルスDC電源を独自の'プラズマ・スイッチング・リレー'モジュールでマルチカソードに自在に配置を組み合えることが可能、様々な用途に柔軟に対応 高温基板加熱ステージ(二重ジャケット水冷式)オプション -1) Max600℃(ランプ加熱) -2) Max1000℃(C/Cコンポジット) ...
メーカー・取り扱い企業: テルモセラ・ジャパン株式会社
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スパッタ・蒸着ソース複合型成膜装置【nanoPVD-ST15A】
スパッタカソード・蒸着ソース混在型薄膜実験装置 コンパクトフレームに…
抵抗加熱蒸着源(金属蒸着)、有機蒸着源(有機材料)、マグネトロンスパッタ(金属・絶縁材)、3種類の成膜コンポーネントをチャンバー内に設置、様々な薄膜実験装置に1チャンバーで対応が可能です。 ◉組み合わせは3種類 1. スパッタカソード + 抵抗加熱蒸着源x2 2. スパッタカソード + 有機蒸着源x2 3. スパッタカソード + 抵抗加熱源x1 + 有機蒸着源x1(*DCスパッタのみ) ...
メーカー・取り扱い企業: テルモセラ・ジャパン株式会社
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高機能 コストパフォーマンスに優れた研究開発用RF/DCマグネトロン式…
高機能 ハイパフォーマンス RF/DCマグネトロンスパッタリング装置 ● 到達圧力5 x 10-5Pa(*1x10-4Paまで最速30分!) ● スパッタカソード x 3:自動連続多層膜, 2源同時成膜 ● 膜均一性±3% ● 多彩なオプション:基板回転・昇降、基板加熱(Max500℃)、磁性材用カソード、他 ◉ nanoPVDは、最大スパッタ3源+3系統(MFC制御)、RF/DC ...
メーカー・取り扱い企業: テルモセラ・ジャパン株式会社
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スパッタリング装置 多機能スパッタ装置MiniLab-S060A
コンパクト、60ℓ容積チャンバーにスパッタ・蒸着・EB・アニールなどの…
Φ2inchカソード x 4基搭載 同時成膜:3元同時成膜(RF500W or DC850W)+ HiPIMS(PulseDC 5KW) x 1 プラズマリレーSWでHMI画面より自在に4カソードへの電源分配・配置設定の変更が可能 MFC x 3系統(Ar, O2, N2)反応性スパッタリング プラズマエッチングステージRF300W(メインチャンバー) + <30Wソフトエッチング(LLチ...
メーカー・取り扱い企業: テルモセラ・ジャパン株式会社
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高機能マルチスパッタリング装置 6元マルチスパッタ(Φ4inch用)…
連続多層膜、同時成膜(2〜6元同時成膜:RF, DCをHMIより自在に配置切替) 高出力RF, DC電源, パルスDC電源を独自の'プラズマ・スイッチング・リレー'モジュールでマルチカソードに自在に配置を組み合えることが可能、様々な用途に柔軟に対応 高温基板加熱ステージ(二重ジャケット水冷式)オプション -1) Max600℃(ランプ加熱) -2) Max1000℃(C/Cコンポジット) ...
メーカー・取り扱い企業: テルモセラ・ジャパン株式会社
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