SMT実装機（基板実装機）『SIPLACE TX micron』

PR0201mサイズの極小部品に対応。サブモジュールやSiPなどの先端パッ…

『SIPLACE TX micron』は、最小±10 μm (3σ)の精度に対応した 先端パッケージング用途に適した表面実装機です。 基板への接触を検出してから部品を離す“圧力制御”により 基板の反りや振動を抑えつつ、はんだブリッジといった不良も防止。 角度の誤差が少なく、狭隣接で実装できるほか 0201 mサイズの極小部品の実装に対応可能です。 【特長】 ■最大実装速度...

メーカー・取り扱い企業： ASMPT Japan株式会社

MX93/91SOMモジュール

PRi.mx8の後継機に高性能で価格もお手頃なi.mx9シリーズでの開発は…

i.mxシリーズをはじめARM-SOCも円安もあって高騰しております。 そこで三井電子はi.MX93/91のCPUモジュールを開発しました。 このまま使い続けてもますます部材費は高騰するばかりです。 でしたらNXPの新製品i.mx9シリーズでの後継機開発はいかがでしょうか？ i.MX93は不要な機能をシュリンクしたコストパフォーマンスモデルで、 既存製品を性能UPできるうえにコス...

メーカー・取り扱い企業： 三井電子株式会社 産業機器分野のサービスパートーナー

【産業調査レポート】世界のAS-インターフェース市場

世界のAS-インターフェース市場2022-2029：コンポーネント別（…

Bizwit Research社の本調査資料は、2021年に1,074.33百万ドルであった世界のAS-インターフェース市場規模が、2022年から2029年の間に4.5%成長すると予想しています。本資料では、AS-インターフェースの世界市場について調査し、エグゼクティブサマリー、市場定義・範囲、市場動向、産業分析、コンポーネント別分析（AS-Iスレーブ、AS-Iゲートウェイ、AS-I電源、AS-I...

メーカー・取り扱い企業： H&Iグローバルリサーチ株式会社