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PRわずか4.76mmの断面寸法を実現。省スペース・軽量化により、設計自由…
ケイドンの『超薄型ボールベアリング』は断面寸法が小さく、省スペース化と軽量化を実現しており、設計の自由度が向上します。 内径は25.4~1016mm、断面寸法は4.76~25.4mmまで幅広くラインアップ。 4点接触型、アンギュラコンタクト型、深溝型があり、特殊環境での使用も可能です。 【特長】 ■専門メーカーとして量産体制を確立しており、短納期にも対応 ■ボールベアリングのため...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社木村洋行
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PRステンレス製の耐食性に優れ、高い防錆効果を有したノンバックラッシラック…
『CRS&CPSシリーズ』<ステンレス仕様>は、TCGシリーズの ノンバックラッシ、高精度、低摩耗・低発塵等の特長そのままに、 ステンレス鋼を用い製作したTCGランナーです。 製品オプションにて、封入/塗布するグリースを指定品に変更することや、 微粒子やイオン状物質を除去する精密洗浄の実施も対応可能です。 継足し治具を使った長尺使用や180m/min以上の高速走行も可能です。 送り精度と位置決...
メーカー・取り扱い企業: 加茂精工株式会社 本社
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チップ部品や小型IC部品などの高速かつ精密SMDリワーク作業に最適
この精密リワークステーションはT210精密用途グリップとAM120調節式マイクロピンセットが付属し、チップ部品及びSOICなどの SMDリワークを素早く正確に行うための最適なソリューションです。 両ツールの先端からグリップまでの距離が短いため、顕微鏡下でも最高の精度で操作することができます。 T210はC210カートリッジシリーズ、AM120はC120カートリッジシリーズに対応しており、それらは...
メーカー・取り扱い企業: JBC Soldering Japan株式会社
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フリーハンドを必要とする、ケーブル やコネクタなどのはんだ付けに
このステーションはフリーハンドを必要とするワイヤ、コネクタ、トランスフォーマまたはTHT部品のはんだ付け作業に適しています。 AP250はんだ送りアイロンを使用し、はんだの吐出量を簡単に制御でき、反復作業に最適なツールです。 AP250はC250カートリッジシリーズに対応しています。 ステーションには以下の特徴があります: 7つのキーパッドにより、迅速かつ容易にステーションを設定できます。...
メーカー・取り扱い企業: JBC Soldering Japan株式会社
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SMTチップ部品、中小型SOPやDIP部品のはんだ付けやリワーク作業に…
チップ、小型・中型SOP部品、DIP部品などのSMD部品のはんだ付けやリワークに最適なソリューションです。 AM120調節式マイクロピンセットを使用し、高い精度が要求されるSMDのリワークを高速かつ正確に行うことができます。 AM120はC120カートリッジシリーズに対応しています。 ステーションには以下の特徴があります: 7つのキーパッドにより、迅速かつ容易にステーションを設定できます。 ...
メーカー・取り扱い企業: JBC Soldering Japan株式会社
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THT部品やSMDランドのクリーニングにおける精密はんだ除去作業に最適
THT部品の精密はんだ除去作業やSMDランドのクリーニングに最適なステーションです。 DS360マイクロはんだ除去アイロンを使用し、SMDや従来部品の薄型はんだ除去に適しています。必要であれば、最大40Wまで供給することができます。DS360はC360こて先シリーズに対応しています。 ステーションには以下の特徴があります: 7つのキーパッドにより、迅速かつ容易にステーションを設定できます。 ...
メーカー・取り扱い企業: JBC Soldering Japan株式会社
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密集したPCBや顕微鏡下の作業に
SMDはんだ付けに最適です。 密集したプリント基板や拡大鏡下での作業に理想的なステーションです。 JBC高性能はんだ付けシステムのすべての利点をコンパクトに集約しました。 ステーションの特徴: JBCインテリジェント熱管理は最高のはんだ付け品質を提供し、スリープ & 休止モードは最大5倍こて先耐久性を向上させます。 独自のこて先クリーニングシステムは、素早く安全にカートリッジの交換が可能で...
メーカー・取り扱い企業: JBC Soldering Japan株式会社
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一般的な電子機器用途に最適
すべてがコンパクトに集約されたステーションは、JBC高性能はんだ付けシステムの すべての利点が備わっています。 ステーションには以下の特徴があります。 JBCのインテリジェント熱制御により高品質なはんだ付けを可能とし、スリープ & 休止モードにより、こて先の耐久性が最大5倍向上 素早く安全にカートリッジを交換できる交換システムが付いた、独自の充実したこて先クリーニングシステム 接続: – 吸...
メーカー・取り扱い企業: JBC Soldering Japan株式会社
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あらゆるSMDやハイパワーを必要とする作業のリワークのためのソリューシ…
DMPSEは、あらゆるSMDやハイパワーを必要とする作業のリワークのためのソリューションを提供します。 T210精密用途グリップ、T245一般用途グリップ、AM120調節式マイクロピンセットならびに DR560はんだ除去アイロンと同時に使用できます。 最高の熱効率で一般的な電子生産に適した190種類以上のカートリッジやノズルに対応しています。 JBC高性能はんだ付けシステムにより、最高のはんだ付...
メーカー・取り扱い企業: JBC Soldering Japan株式会社
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SMD部品とハイパワーが要求される作業の両方に対応、はんだ除去ツールも…
このステーションはSMD部品とハイパワーが要求される作業の両方にソリューションを提供します。 スルーホール部品のはんだ除去やSMDリワーク後の余分なはんだ除去に最適です。 DMSはDR560はんだ除去アイロンおよびT245一般用途グリップと同時に使用できます。 JBC高性能はんだ付けシステムにより、最高のはんだ付け品質を実現し、さらに、スリープ & 休止モードにより、こて先の高耐久が期待できます...
メーカー・取り扱い企業: JBC Soldering Japan株式会社
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チップ部品やSOICのSMDリワークを迅速かつ安全に行うためのソリュー…
このステーションはT245一般用途グリップとDR560はんだ除去アイロンを使用して回路をリワークするための最適なソリューションです。 JBC独自のヒーティングシステムにより、最高のはんだ付け品質を実現し、さらに、スリープ & 休止モードにより、こて先の高耐久が期待できます。 MSE電動はんだ除去モジュールは、はんだが冷める前に吸取るために、起動時に真空ピークを生成します。 ステーションはカスタ...
メーカー・取り扱い企業: JBC Soldering Japan株式会社
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最もパワフルなリワークステーション
HDEKハイパワーリワークステーションは、大量の熱を必要とするアプリケーションでのはんだ付け時間を短縮するように設計されています。 アプリケーション例としては通信アンテナでの同軸ケーブルシールドのはんだ付け、医療用画像スキャナーの大型の銅導体のはんだ付け、バッテリー端子、大型コンデンサなどがあります。 JBCで最も強力なはんだ付けユニットであるHDEコントロールユニット2台と、C470カートリ...
メーカー・取り扱い企業: JBC Soldering Japan株式会社
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