BGAボイド検査ソフト

PRデータファイルとの照合も簡単！実装基板のBGAボールの状態を数値化して…

『BGAボイド検査ソフト』は、BGAボールのボイド領域の特長点を識別し、 目に見えにくいボイド領域を明確に表示する製品です。 検出精度は高精度で、CTデータで検証ずみ。また、検査結果画像と データをCSV形式で出力し、外部のパソコンでも確認が可能。 さらに、ボイド率を設定してOK・NG判定を出すことができ、 ビームセンスX線装置FLEXシリーズの座標登録機能を使えば一度の設定で自動検査も可能で...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ビームセンス

基板設計・実装・組立サービスのご提案

PR設計から実装・検査・出荷まで柔軟に対応します。 さまざまなメーカーの…

「ヨーホー電子では、設計・基板実装・組立を通して、 お客様と共に新たな価値を創造します」 当社独自の基板実装ノウハウと確かな設計技術を基に、部品調達、ディスクリート実装、表面実装、製品組立、各種検査などさまざまな作業のご要望に対応します。 設計では、実装ノウハウを生かした作りやすさ重視の設計に対応しています。 実装では、小型高密度基板、大型制御基板、電源系基板など、さまざまなタイプの基...

メーカー・取り扱い企業： ヨーホー電子株式会社

BGAボール外観検査ソフトウェアパッケージ

BGAボール外観検査ソフトウェアパッケージ

2D・3D検査に対応!高速処理が可能な BGAボール外観検査ソフトウェアパッケージ...

メーカー・取り扱い企業： エイチエスティ・ビジョン株式会社

第6世代 Intel Core搭載のMini-ITXマザーボード

《コンパクト》アドバンテックの産業用Mini-ITXマザーボード、AI…

DDR4 2133 MHz SDRAM ●Intel Core i7-6600u / core i5-6300u / core i3-6100u / celeron 3955u、15W TDP、BGA 1356,14nmプロセッサーをサポート...

メーカー・取り扱い企業： アドバンテック株式会社

Mini-ITXマザーボード薄型組込みPC【EPC-B2242】

Intel Xeon 第6世代Core i7 / i5 / i3モバイ…

・Intel QM170 / CM236チップセット搭載のIntel Xeon、第6世代Core iモバイル・プロセッサー（BGA）対応 ・260ピンSO-DIMM×2、最大32GB DDR4 2133 MHz SDRAM ・デュアルDP ++ / HDMI / LVDS（eDP）のトリプルディスプレイ対応 ・拡張スロ...

メーカー・取り扱い企業： アドバンテック株式会社

ボイド率測定ソフトウェア『Qualap/VoidRoid』

AI画像解析により、はんだ接合部のボイド検査が短時間で可能に！

本ソフトウェアでは、深層学習(Deep Learning)の技術を用いることにより、 ボイドを高精度に自動検出することが可能です。 SBD、BGA実装、チップコンデンサ、チップ抵抗等、様々な部品に対しても、 高精度に検出することが可能。 はんだ接合部のボイドの検出をAIが自動で行い、検査の結果をグループ内で すばやく共有することが...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社クオルテック

アンダーフィル/コーナーボンド で熱や衝撃に強いSSD&メモリ！

「アンダーフィル / コーナーボンド」 を用いてカスタマイズした産業用…

アンダーフィルでBGAの耐久性を強化した高信頼性の産業用SSD・メモリ 産業機器・組込みシステムは構成部品の小型化、優れた信頼性、厳しい環境下での動作能力を求める傾向が強まっています。熱や衝撃等のストレスや稼動率...

メーカー・取り扱い企業： トランセンドジャパン株式会社

nanoSSD PCIe 3TE7シリーズ

世界最小の産業グレードSSD PCIe Gen. 3x2を採用してさ…

PCIe 3TE7 (µSSD)シリーズ は世界最小のSSDフォームファクタへ驚異的なパフォーマンスをもたらします。 ◇世界初、世界最小：PCI－SIG規格のM.2 Type 1113 BGA SSD格納された業界初のPCIe Gen. 3x2 nanoSSD (µSSD) ◇驚異的なスピード：PCIe Gen. 3x2インターフェースによる目を見張るパフォーマンス ◇セキュリティ...

メーカー・取り扱い企業： イノディスク・ジャパン株式会社

半田接合部分を強化　サイドフィルテクノロジー

サイドフィルは製品を低コストで強化可能に！

※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 特にBGAパッケージデバイスにおいて、部品と基板との接合部を補強するためにBGAパッケージデバイス搭載品に関しては、サイドフィルを対応しております。これにより、耐性拡張でき、振動や温度変化耐性等への信頼性を...

メーカー・取り扱い企業： イノディスク・ジャパン株式会社

MITOUJTAG（みとうジェイタグ）BASICフルセット

端子の「見える化」を実現し、パソコン上でICを自由に操作可能。 BG…

【5つのメリット】 1.基板の裏に隠れた信号が見えるようになる BGAの裏側に隠れた信号など、従来は観測することが困難だった信号が容易に見えるようになります。このため、回路のデバッグ作業が飛躍的に効率化され、デバッグ時間の短縮が図れます。 2.何もプログラムし...

メーカー・取り扱い企業： 特殊電子回路株式会社 本社

産業用3.5インチボードコンピュータ　ECM-APL2-A

Intel Apollo Lakeシリーズ搭載 低消費電力3.5インチ…

ECM-APL2-AはIntel Pentium/Celeron/Atom BGAプロセッサーを搭載した（CPU bottom mounted）3.5インチのシングルボードコンピューターです。 低消費電力ながらも十分なパフォーマンスを発揮でき、HDMI x2、USB3.0...

メーカー・取り扱い企業： Avalueジャパン株式会社

産業用3.5インチボードコンピュータ　ECM-APL

Intel Apollo Lakeシリーズ搭載 低消費電力3.5インチ…

ECM-APLはIntel Pentium/Celeron/Atom BGAプロセッサーを搭載した3.5インチのシングルボードコンピューターです。 低消費電力ながらも十分なパフォーマンスを発揮でき、HDMI x2、USB3.0 x4、LAN x2など豊富なI/Oを備...

メーカー・取り扱い企業： Avalueジャパン株式会社

Whisky Lake 搭載Mini-ITXマザーボード

《薄型》アドバンテックのMini-ITXマザーボード、AIMB-233

【当製品の主な特長】 ■Intel Core コアi7-8665UE / i5-8365UE / I3-8145UE、 Celereon 4305UE、15W TDP、BGA 1528 16nmプロセッサをサポート ■最大32 GBのデュアルチャネルDDR4-2400 260ピンSODIMMをサポート ■マルチ表示I/OによるHDMI,Type C Alt., L...

メーカー・取り扱い企業： アドバンテック株式会社

COM Express 堅牢版: conga-TC675r

耐衝撃性と耐振動性に優れ、第13世代 インテル Core (Rapto…

conga-TC675rは、第13世代 インテル Core プロセッサー（以前のコードネームは Raptor Lake）のBGAタイプを搭載した、耐衝撃性と耐振動性に優れた堅牢版のCOM Express Compact Type 6（95x95 mm）モジュールです。ハイブリッドアーキテクチャーを搭載した新しいプロセッサー...

メーカー・取り扱い企業： コンガテックジャパン株式会社

COM Express: conga-TC675

第13世代インテル Core (Raptor Lake) 搭載 COM…

conga-TC675は、第13世代インテル Core プロセッサ（以前のコードネームは Raptor Lake）のBGAタイプを搭載した、COM Express Compact Type 6 (95x95 mm) モジュールです。ハイブリッドアーキテクチャを搭載した新しいプロセッサは18種類（5〜14コア）から選択...

メーカー・取り扱い企業： コンガテックジャパン株式会社

製造サービス

製造サービス＜国内製造＞ ◆どの切り口からでも対応致します◆

× 1(t) mm　／　最大　460(W) ×510(L) × 3(t) mm ●高精度、高密度実装を実現 ・極小チップ 最小 0402 ・QFP 最小 ピンピッチ 0.2mm ・BGA 最小 ボ−ルピツチ 0.25mm ●半田付け ・環境に対する鉛汚染の問題(鉛を使用した製品が規制対象)に対応して、鉛フリ−対応のリフロー炉、及びフロー炉を導入済み。 ・Ｎ2(窒素)雰...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ロッキー

IP69K対応ステンレス筐体産業用パネルPC【Titan2】

第11世代インテル Core プロセッサ搭載、IP69K準拠ステンレス…

第11世代インテル Core プロセッサ搭載、IP69K準拠ステンレス製の堅牢な産業用パネルPC 【特長】 ・第11世代インテル Core i5/i3 BGAタイプ・プロセッサ搭載 ・15.6インチ/21.5インチ/23.8インチFHD、投影型静電容量式タッチスクリーン ・IP69K準拠の防塵・防水構造 ・耐腐食性に優れた304ステンレススチール...

メーカー・取り扱い企業： ADLINKジャパン株式会社 東京本社

第6世代 Intel Core搭載の産業用ファンレスPC

《高性能・豊富なI/O》モジュラー拡張型のファンレスボックスPC、AR…

ズだけでなく、クラウドやAI解析スイートを含む革新的なソフトウェアパッケージを提供します。 【当製品の主な特長】 ■第6世代 Intel Core i3/i5/i7 モバイル プロセッサ（BGA） ■トリプル ディスプレイ：VGA + HDMI +オプション画面 ■DDR4 SO-DIMM 最大32GB メモリ対応 ■9 - 36V の互換性のある電源モジュール（オールインワン設計...

メーカー・取り扱い企業： アドバンテック株式会社

エッジAIメディアプレーヤー EMP-510シリーズ

第11世代インテル Core i5搭載ファンレス組込みコンピュータ/メ…

第11世代インテル Core i5搭載ファンレス組込みコンピュータ/メディアプレーヤー 【特長】 ・第11世代インテル Core i5 BGA SoCプロセッサ ・最大32GBのDDR4 SODIMM ・FHD/4K/8K 最大4つの独立ディスプレイ ・GbE x2、COM x1、USBポート x4 ・M.2 2280 SSD ...

メーカー・取り扱い企業： ADLINKジャパン株式会社 東京本社

ARK-3520P

多様なアプリケーションに対応した高度な設計

・第6世代 IntelR Core i3/i5/i7 プロセッサー（BGA） ・トリプル ディスプレイ：VGA + HDMI +オプション画面 ・DDR4 SO-DIMMメモリ（最大32 GB） ・PCI/PCIe x 4による柔軟な拡張性 ・9-36V ワイド...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社フォークス

Atom E3900シリーズ車載向け組込みPC VC230-AL

DFI,車載向け,Intel Atom E3900シリーズ対応,E-m…

特長 ■幅180×高さ50×奥行121.2ｍｍ　 ■重量(kg) 1kg ■Intel Atom Processor E3900 Series, BGA 1296 ■1 DDR3L 1600/1866MHz SODIMM(最大8GB) ■解像度最大4K対応, 2独立ディスプレイ出力(1 x HDMI,1 x DVI-I) ■1 x Ful...

メーカー・取り扱い企業： サンテックス株式会社

堅牢型I/Oプラットフォーム MXE-5600シリーズ

第9世代インテルXeon、Corei7/i3、および第8世代インテルC…

rei7/i3、および第8世代インテルCore i5プロセッサ搭載ファンレス組込みコンピュータ 【特長】 ・第9世代インテルXeon、Core i7/i3、第8世代インテルCore i5 BGAプロセッサおよびモバイルインテルCM246チップセット ・最大32 GBのDDR4非ECC/ECCメモリ用のデュアルSODIMM ・豊富なI/O: 2つのDP++, HDMI, 2つのGbE,...

メーカー・取り扱い企業： ADLINKジャパン株式会社 東京本社

Ryzen V2748 産業用MB mITX-2748A

GIGAIPC AMD Ryzen V2748 プロセッサ搭載　Min…

【プロセッサ】AMD Ryzen V2748 Embeddedプロセッサ 【CPUソケット】FP6 BGA x 1 【メモリ】DDR4 SO-DIMM x 2 (最大64GB) 【拡張スロット】PCIe x16 (Gen3x8)ｘ1、 2280 M.2 M-Keyｘ1、2230 M.2 E-Keyｘ1...

メーカー・取り扱い企業： V-net AAEON株式会社

0402サイズの電子部品の表面実装　プリント基板実装

小型電子部品に用いられる0402サイズのチップ部品のプリント基板実装は…

ある0402チップに対応している実装会社が見つからないといったお声も多く聞かれます。 当社では、各種基板実装から基板組立、FA機器の開発、製造販売を行っており、実装部品は0402からCSP・BGA等の高密度・狭隣接まで対応可能です。 実装9ライン（内6ラインは自社開発基板ソリ防止システム併設） アキシャル・ラジアル工程もあります。 工場の見学も承っておりますので、お気軽にご相談く...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ルックス電子

マザーボード　『SH-Linuxボード』

ルネサス製CPU(SH4A)を採用した『SH-Linuxボード』です。

54g ○電源電圧・消費電流：DC5V 約700mA 　(AC01-CPU+AC01-IO。SH-Linux、idle状態、IO無負荷) ○CPU：R8A77800A(SH4A) 449ピンBGA　リトルエンディアン ○動作速度：CPU内部 384MHz DDRメモリ 153.6MHz 　CKIO 64MHz(原発振32.000MHz) ○オンボードROM(sh-ipl,kernel...

メーカー・取り扱い企業： エス･エー･エス株式会社

高密度実装（狭隣接実装）

実装部品は0402からCSP・BGA等の高密度・狭隣接まで対応可能です…

当社では実装9ラインのうち2ラインにFUJI製の7連結の実装機『NXT IIIc』を導入しております。 実装速度が向上し、より高密度な基板実装が可能になりました。 PC・スマホ・タブレットなどの、より高密度な各種基板を生産しています。 工場の見学も承っておりますので、お気軽にご相談ください。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...【保有設備（抜粋）...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ルックス電子

回路設計のOEM製造・OEM開発

アンペールが得意とするOEM製造・OEM開発についてご紹介！

まで、お客様のご要望にフレキシブルに対応 ■対応基板サイズ：50×50mm～500×410mm、厚さ：0.4～2.0mm ■鉛フリー実装、RoHS指令対応など先端の環境対応が可能 ■CSP-BGA X線画像検査及び実装可 ■1005チップ、隣接ピッチ0.5mm対応可能 ■無洗浄基板に対応 ■主な製造経験品目 ・FA、通信制御用ボードコンピュータ及びI/Oボード ・半導体テスタ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アンペール 友部事業所/産業機器部

DDR3 DIMM/SODIMM テスター

DDR3 DIMM/SODIMM のファンクションテストが可能な高性能…

さ ・USBでPCと接続 ・Windows 10対応 ・WindowsベースGUI ・ピンポイントでフォールティチップを表示 ・自動テスト用オートハンドラーオプション ・チップテスト用BGAフィクスチャーオプション ...

メーカー・取り扱い企業： 有限会社シーピーアイ

Thin Mini ITXマザーボード『EMX-SKLUP』

第6世代Intel Coreプロセッサー対応のThin Mini IT…

Onboard 6th Gen. Intel CoreSoC i7/i5/i3 & Celeron BGA Processor 2 x 260-pin DDR4 2133 MHz SO-DIMM supports up to 32GB DP++, HDMI/DP, Dual channel 18...

メーカー・取り扱い企業： Avalueジャパン株式会社

Thin Mini ITXマザーボード『EMX-ADLP』

第12世代Intel Core/Celeronプロセッサー対応のThi…

Onboard 12th Gen. Intel Core SoC i7/i5/i3 & Celeron BGA Processor 2 x 262-pin DDR5 4800MHz SO-DIMM supports up to 64GB (non ECC only) 2 x DP++, 2 x DP...

メーカー・取り扱い企業： Avalueジャパン株式会社

ハンディタイプ USB-eMMCプログラマ

スマートフォンで主流のeMMC用ポータブルUSBプログラマ。時間とコス…

r 1.8 V MMC/eMMC. ○ MMC Interface up to 8‐bit, 50MHz bus. ○ Supports eMMC BA/AA/AB/AC Types of BGA Packages. ○ Supports eMMC proprietary POP Packages via external adapters. (Not included.) ○ Su...

メーカー・取り扱い企業： AENEAS ELECTRONICS CO.,LTD.(アエネアス東瑞電子(股)有限公司)

COMe Type6モジュール「ESM-EHLC」

COM Express Type 6モジュール

・Onboard Intel Celeron/Pentium/Atom SoC BGA Processor ・2x SODIMM DDR4 3200 SDRAM slot up to 32GB, support In-Band ECC memory protection (se...

メーカー・取り扱い企業： Avalueジャパン株式会社