• BGAボイド検査ソフト 製品画像

    BGAボイド検査ソフト

    PRデータファイルとの照合も簡単!実装基板のBGAボールの状態を数値化して…

    『BGAボイド検査ソフト』は、BGAボールのボイド領域の特長点を識別し、 目に見えにくいボイド領域を明確に表示する製品です。 検出精度は高精度で、CTデータで検証ずみ。また、検査結果画像と データをCSV形式で出力し、外部のパソコンでも確認が可能。 さらに、ボイド率を設定してOK・NG判定を出すことができ、 ビームセンスX線装置FLEXシリーズの座標登録機能を使えば一度の設定で自動検査も可能で...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ビームセンス

  • 基板設計・実装・組立サービスのご提案 製品画像

    基板設計・実装・組立サービスのご提案

    PR設計から実装・検査・出荷まで柔軟に対応します。 さまざまなメーカーの…

    「ヨーホー電子では、設計・基板実装・組立を通して、 お客様と共に新たな価値を創造します」 当社独自の基板実装ノウハウと確かな設計技術を基に、部品調達、ディスクリート実装、表面実装、製品組立、各種検査などさまざまな作業のご要望に対応します。 設計では、実装ノウハウを生かした作りやすさ重視の設計に対応しています。 実装では、小型高密度基板、大型制御基板、電源系基板など、さまざまなタイプの基...

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    メーカー・取り扱い企業: ヨーホー電子株式会社

  • 【資料】BGA搭載基板データ仕様 製品画像

    【資料】BGA搭載基板データ仕様

    t1.6以下!BGA搭載基板のデータ仕様例をご紹介します

    当資料は、t1.6以下のBGA搭載基板データ仕様例を掲載しています。 貫通基板の、「4ピッチBGA搭載 貫通樹脂埋め基板」をはじめ、 「0.5ピッチBGA搭載 貫通樹脂埋め基板」や、ビルドアップ基板の 主な仕様などを...

    メーカー・取り扱い企業: 大伸産業株式会社

  • プリント基板の設計・試作・試作実装・改造サービス 製品画像

    プリント基板の設計・試作・試作実装・改造サービス

    プリント基板設計・試作・実装を短納期・少量・多品種にて実現します。

    の開発・設計チームを有してます。 ・対応CAD:CADLUS ONE、図研CR-5000 BD、ALTIUM DESIGNERなど。 ●改造・リワーク ・1個のチップから交換致します。 ・BGA/LGA/QFNリワーク・リボール・再実装対応。 ・0.2mm×0.1mmチップ交換できます。 ・半導体再利用。既存基板から必要な部品を取り外し、再利用可能です。 ●部品の在庫・購買 ・数...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ケイ・オール

  • 【資料】大伸産業株式会社 製造補足 製品画像

    【資料】大伸産業株式会社 製造補足

    0.5ピッチBGA搭載8層貫通樹脂埋め基板(t0.6)など、高難度基板…

    当資料は、大伸産業株式会社の製造補足資料です。 標準使用基材のラインアップをはじめ、多層板最大サイズ、最大板厚などを 掲載しています。 また、高難度基板実績例として、「0.4ピッチBGA搭載8層貫通樹脂埋め基板 (t1.6)」や「0.4ピッチBGA搭載16層L1-2/L1-3…L1-8連続IVH基板(t3.2)」など 技術をご紹介しています。 ぜひご一読ください。 ...

    メーカー・取り扱い企業: 大伸産業株式会社

  • プリント基板『8層6段連続IVH基板』 製品画像

    プリント基板『8層6段連続IVH基板』

    穴壁パターン間隙0.175!0.4ピッチ196ピンBGA搭載のプリント…

    大伸産業株式会社は、昭和初期に大阪の福島区にて創業し、長年にわたり 電機・電子関係の製品を中心に販売している商社です。 『8層6段連続IVH基板』は、0.4ピッチ196ピンBGA搭載の プリント基板です。 穴壁パターン間隙は0.175です。 L1-2/L1-3/L1-4/L1-5/L1-6/L1-7IVH+L1-8貫通します。 【仕様】 ■BGAパッド/...

    メーカー・取り扱い企業: 大伸産業株式会社

  • レジストレーザー露光 製品画像

    レジストレーザー露光

    使用レジストインクPSR-4000 AM02SP!レジストレーザー(D…

    業株式会社は、昭和初期に大阪の福島区にて創業し、長年にわたり 電機・電子関係の製品を中心に販売している商社です。 使用レジストインクはPSR-4000 AM02SPです。 「0.3ピッチBGA」と「0.4ピッチBGA」をご紹介します。 【仕様】 <0.3ピッチBGA> ■パッド径: φ0.15 ■レジスト開口:φ0.15 ■ライン/スペース:0.05/0.05 ■レジス...

    メーカー・取り扱い企業: 大伸産業株式会社

  • 大型基板~極小部品までカバーする『リワークシステム』ラインアップ 製品画像

    大型基板~極小部品までカバーする『リワークシステム』ラインアップ

    【部品修理/リペア/再実装】リワークシステム「あらゆるSMT部品を1台…

    リワークシステムならデンオン機器へ 当社では、BGA・CSP・QFNやコネクタ部品・ソケットなど SMT部品用の『リワークシステム』を取り揃えています。 あらゆるSMT部品を1台でカバーできる多彩な機能を備えた製品や、 極小部品(0402...

    メーカー・取り扱い企業: デンオン機器株式会社

  • リワークシステム「SD-3000II」 製品画像

    リワークシステム「SD-3000II」

    【部品修理/リペア/再実装】リワークシステムなら!簡単操作で失敗がない…

    リワークシステムならデンオン機器へ 「SD-3000II」は、多種形状のQFP, SOP, BGA,コネクターDIP等の除去作業にノズルヘッド交換無しで対応、非接触方式なのでトラブルがありません。 タイマーを内蔵しているため、どなたでも安心してご使用いただけます。 ノズルのX-Y方向トレー...

    メーカー・取り扱い企業: デンオン機器株式会社

  • 【デモ動画&解説資料公開中!】リワークシステム「RD-500V」 製品画像

    【デモ動画&解説資料公開中!】リワークシステム「RD-500V」

    【部品修理/リペア/再実装】オールインワンタイプ!SMT部品・0402…

    減でき、ゾーンごとに加熱時間、ヒーター温度、Z軸の高さ設定、ブザー音から吸着の有無など個別設定が可能です。 また、イージーセレクトモードでプロファイルの高度な設定をワンクリックで対応。 通常のBGA、POPを初めとした条件の厳しいパッケージにも柔軟に対応できます。 【特徴】 ○オールインワンタイプ(SMT部品をこの1台で) ○イージーセレクトモード(POP, QFN, CHIPモー...

    メーカー・取り扱い企業: デンオン機器株式会社

  • 『電子機器開発のワンストップソリューション』 製品画像

    『電子機器開発のワンストップソリューション』

    開発から製造まで、様々なニーズにお応えします。どの工程からでも対応可能…

    応可能です。 機構設計は、自社内で経験豊富な設計者がお客様のご要求にお応えいたします。 【基板実装サービス】 <試作> 少量から中量多品種に特化した体制で基板実装をご提供しております。BGA、CSP、0402チップの高密度実装やフリップチップ実装、POP実装などの難易度の高い実装も、多数実績があります。 <量産製造> 試作から受け継がれる作り込み品質と、フレキシブルな生産体制...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社プラックス

  • リワークシステム「RD-500S III」 製品画像

    リワークシステム「RD-500S III」

    【部品修理/リペア/再実装】安定・安全なリワーク作業!鉛フリーはんだに…

    2モードのクーリング機能 ■デバイス温度制御の2ポイントオートプロファイル 【用途】 ・タブレット ・パソコン基板 ・携帯電話 ・スマートフォン ・ウェアラブル ・BGA,CSP,POP,QFN, などにお使いいただけます。 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。...

    メーカー・取り扱い企業: デンオン機器株式会社

  • 情報通信用電子機器の組立 プリント基板の実装・組立・検査 製品画像

    情報通信用電子機器の組立 プリント基板の実装・組立・検査

    プリント基板の実装・組立・検査のことなら小ロット~量産品まで対応可能!…

    な対応を致します。 各種基板改造工事作業(ジャンパー線、部品取換え、パターンカット)が出来ます。 小型ユニットの配線組立が出来ます。 開発試作用に表面実装部品の手付けも可能です。 CSP・BGA搭載基盤の経験は豊富です。 洗浄はご要求により可能です。(洗浄液:FX-50、リンス:マークレスST-05使用) 機能試験無しで出荷の場合、弊社の出荷検査は、目視検査となります。 またICT...

    メーカー・取り扱い企業: アイケー電機株式会社

  • 株式会社ラットコーポレーション 事業紹介 製品画像

    株式会社ラットコーポレーション 事業紹介

    フォトマスクやプリント基板の資材・設備の事ならラットコーポレーション

    →アルミシート →レーザー加工機、他各種 ○レーザー加工・電子部品の分析・解析・コンサルティングサービス →電子部品の不良解析 →各種物性試験・分析試験 →各種測定試験・環境試験 →BGA・CSP実装及び半導体デバイスの非破壊試験 ○部品実装資材・設備 →SMT実装をバックアップする各種資材 →IRリワークシステム →ハイブリッドリワークシステム →高性能はんだこて、他 ...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ラットコーポレーション 本社:営業部・業務部

  • リワークシステム『極小部品(0402)リワークへの課題』技術資料 製品画像

    リワークシステム『極小部品(0402)リワークへの課題』技術資料

    リワーク装置/リワークシステム【技術資料】ウェアラブル、モバイル機器等…

    品への温度を抑えた接触加熱方式 【部品修理/リペア/再実装】承ります。 【用途】 ・タブレット ・パソコン基板 ・携帯電話 ・スマートフォン ・ウェアラブル ・BGA,CSP,POP,QFN, などにお使いいただけます。 詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

    メーカー・取り扱い企業: デンオン機器株式会社

  • 相生電子工業株式会社 事業紹介 製品画像

    相生電子工業株式会社 事業紹介

    電子部品・プリント基板実装・改造のことなら相生電子工業にお任せ下さい。

    挿入部品/圧入部品   対象部品:パターンカット、JP配線作業  装置・工具:各種線材、エナメル線  材 料:共晶、鉛フリー ◎各種改造作業も対応(部品交換、パターンカット、JP配線、BGAリワーク作業、リボール作業) ※詳しくはお気軽にお問い合わせ下さい。 ...

    メーカー・取り扱い企業: 相生電子工業株式会社

  • プリント基板『6層2-2-2ビルドアップ基板』 製品画像

    プリント基板『6層2-2-2ビルドアップ基板』

    ビアフィル銅めっきによるビアオンビア!0.3ピッチ144ピンBGA搭載…

    大伸産業株式会社は、昭和初期に大阪の福島区にて創業し、長年にわたり 電機・電子関係の製品を中心に販売している商社です。 『6層2-2-2ビルドアップ基板』は、0.3ピッチ144ピンBGA搭載の プリント基板です。 ビアフィル銅めっきによるビアオンビア。 コア部2層THは樹脂埋め/蓋めっきで、レジストはDIによるレーザー露光です。 【特長】 ■ビアフィル銅めっきに...

    メーカー・取り扱い企業: 大伸産業株式会社

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