BGA | イプロスものづくり

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プローブピンセーバー（異方性導電シート）

PR半導体パッケージの電気検査のプローブピンへの半田転写、先端摩耗及び半田…

『Probe Pin Saver（プローブピンセーバー）』（PPS）は、半導体パッケージの電気検査時に発生するプローブピンへの半田転写、ピンの先端摩耗及び、半導体パッケージの半田ボールダメージを抑制する異方性導電シートです。半導体パッケージとプローブピン間へ挟んでご使用頂くことで、半田ボールとプローブピンのハードな接触を回避しますので、半田ボールに与えるダメージを軽減すると同時に、プローブピン寿...
メーカー・取り扱い企業：ユナイテッド・プレシジョン・テクノロジーズ株式会社本社
BGAボイド検査ソフト

PRデータファイルとの照合も簡単！実装基板のBGAボールの状態を数値化して…

『BGAボイド検査ソフト』は、BGAボールのボイド領域の特長点を識別し、目に見えにくいボイド領域を明確に表示する製品です。検出精度は高精度で、CTデータで検証ずみ。また、検査結果画像とデータをCSV形式で出力し、外部のパソコンでも確認が可能。さらに、ボイド率を設定してOK・NG判定を出すことができ、ビームセンスX線装置FLEXシリーズの座標登録機能を使えば一度の設定で自動検査も可能で...

メーカー・取り扱い企業：株式会社ビームセンス
ANDON Electronics社製　BGAソケット/アダプター

ANDON Electronics社製　BGAソケット/アダプター

半導体素子の保護、アッセンブル、テスト、交換を可能とするBGAソケット/アダプター【特徴】 ○BGAデバイスをPCBに実装する為のソケット ○各種BGAデバイス用のソケットとアダプターをご用意 ○半導体素子の保護、アッセンブル、テスト、交換が可...

メーカー・取り扱い企業：光貿易株式会社
BGAソケット

高性能エラストマー採用 GHz BGAソケット

BGA、QFNなどのデバイスの評価検証に最適なソケット！・デバイスのサイズ、ピッチなどに左右されない接触信頼性。・高性能エラストマーを採用し低接触抵抗を実現、デバイスと基板の距離も最小限な為GHｚレベルでの評価も問題なし。・基板周辺に部品があっても実装可能（※）・評価後のデバイスはそのまま実装可能。 ※ご使用の基板に関しては事前にご相談ください。 ...

メーカー・取り扱い企業：株式会社常盤商行
BGA SOCKETING SYSTEMS　製品カタログ

マイクロBGAソケットからBGA変換インターポーザーまで各種製品をライ…

当カタログでは、Advanced Interconnections社のBGAソケットに関する製品を豊富にご紹介しております。外周を固定するネジ等一切不要の表面実装仕様の「マイクロBGAソケット」をはじめ、BGAデバイスと同じフットプリントで実装可能な「BG...

メーカー・取り扱い企業：株式会社キャズテック
Plastronics　シングルビームBGAソケット

Plastronics　シングルビームBGAソケット

Plastronics社は0.4mmから1.0mmピッチまでのBGAデバイス用にSingle Beamコンタクトを用いた新しいソケットを開発いたしました。 Single Beamの技術により、大きなマトリックスに適合する超小型ソケットを実現。 DDR I〜III...

メーカー・取り扱い企業：ゼネラル物産株式会社
Plastronics カムレバー式オープントップBGAソケット

Plastronics カムレバー式オープントップBGAソケット

●標準ラインナップ ●多ピンBGAのマニュアルテストに最適 ●フタ不用のため解析用に最適 ●コンタクト方式1ピン片側コンタクトによりボール実装面に傷をつけない...

メーカー・取り扱い企業：ゼネラル物産株式会社
株式会社エンプラス半導体機器　ICソケット総合カタログ

半導体のICパッケージを挿入固定するための治具などを紹介します。

→HIGH FREQUENCY CONTACT PIN →STANDARD LEAD TYPE →QFN ○BURN-IN SOCKET →SURFACE MOUNT TYPE 　・BGA/LGA →THROUGH HOLE TYPE 　・BGA/LGA 　・FBGA 　・BGA 　・QFN 　・QFP 　・SOP 　・TSOP 　・TCP　他 ●詳しくはお...

メーカー・取り扱い企業：株式会社エンプラス半導体機器
Synergetix 高周波スプリングプローブソケット

BGA、CSP、QFP、QFN等あらゆるパッケージのデバイスに対応

●BGA、CSP、QFP、QFN等あらゆるパッケージのデバイスに対応可能です。 ●高度なメッキ技術と高精度な加工技術を基に製作された、信頼性の高いソケットです。 ●ソケットはＤＵＴボードに直接ネジ止め...

メーカー・取り扱い企業：ゼネラル物産株式会社
ICソケット

初期評価、ハンドラー等の仕様に幅広く対応！ICソケットのご紹介

【特長】 ■プローブピン、ピンブロック、フタ等をカスタムメイド ■高周波対応設計可能 ■初期評価、ハンドラー等の仕様に幅広く対応 ■0.15mmピッチまで対応可能 ■デバイス種類はBGA、QFP、CSP、QFN等多種対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業：株式会社モリモト
調整可能な圧力パッドを搭載したCSPテストソケット

調整可能な圧力パッドを搭載したCSPテストソケット

エアリーズ（Aries）のCSP （チップスケールパッケージ）／マイクロBGA（ボールグリッドアレイ）テスト・バーインソケット製品シリーズは、デバイスに圧力をかけすぎることなく様々な移動範囲に対応する簡易圧力パッド圧縮デザインを搭載しています。最大6.5 mm平方、13 m...

メーカー・取り扱い企業：マイクロン株式会社
省資源ICソケット「小型 003Gシリーズ」

【納期たったの2週間！】002Gシリーズの半分の大きさで、収納ピン数は…

【ICソケット　特長】 ○QFP,BGA,CSP,LED,CLYSTAL用など、あらゆる半導体および　それに類する素子の検査、実験等に使えるソケットを設計、製造販売 ○一般に市販されている様な物では無く特注品が主体 ○大量生産品...

メーカー・取り扱い企業：株式会社笠作エレクトロニクス
デバイス検査用ICソケット

カスタムも充実！ケルビン測定ソケットやカスタムソケットなどをラインアッ…

東洋電子技研株式会社で取り扱っている『デバイス検査用ICソケット』をご紹介します。 BGA、LGA、QFNなどの様々なICチップに対応する「カスタムソケット」や MPUとメモリを分離した状態で収納して評価テストを可能とする「POP用ソケット」などをラインアップ。テストター...

メーカー・取り扱い企業：東洋電子技研株式会社本社・工場
検査用ソケット『W-CSP』

同軸型4端子コンタクトプローブを使用した検査用ソケットです！

用して手動測定が可能な検査用ソケットです。チップの開発や抜取り検査・不良解析などに使用可能。ソケットの蓋は、着脱可能で、自動機(ハンドラ式)検査にも使用できます。【特長】 ■BGA、LGA、ベアチップなどの動作確認検査が可能 ■MOS-FETのオン抵抗値測定が可能 ■端子間の電圧測定が可能 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業：東洋電子技研株式会社本社・工場
バーンインボード

その電子デバイスの検査や評価のためのバーンイン・ボード、ＩＣソケット、…

ーなどを短納期でお届けします。【特徴】 ○プリント板の設計、部材の調達、組配、検査をして納入します ○プリント板は、一般的なバーンインボードの他、特殊な基板も出来る物もございます ○BGAやCSP等のピッチ変換ボードは 6層から12層で作ります ●詳しくはお問い合せ、またはカタログをご覧ください。...

メーカー・取り扱い企業：株式会社笠作エレクトロニクス
テストソケット、テストプローブ(ケルビン接続)

お客様の要求仕様に！一方のピンで電流を測定し、もう一方で印加電圧を調整…

測定し、もう一方で印加電圧を調整。当社の全ての製品と同様、エンジニアがお客様の要求仕様に合わせた調整を行っております。【ケルビンソケット仕様】 ■ICの種類：QFN,QFP,BGA ■IC寸法：2×2～20×20mm2 ■最小ピッチ：0.30mm ■製品寿命（ピン）：>200,000 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業：株式会社シー・シー・ピー・ジャパン
ANDON社　製品カタログ

アプリケーションガイドをはじめ、メーカー対照表、ピッチDIPソケットな…

【掲載製品（抜粋）】 ■ピッチBGAソケット ■ピッチIBGAソケット ■丸形イメージセンサーソケット ■ピッチLCCソケット ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業：クロニクス株式会社
納期たったの2週間！カスタム対応可の『ＩＣソケット』

当社のICソケットは、一般に市販されている様な物では無く特注品が主体で…

QFP,BGA,CSP,LED,CLYSTAL用など、あらゆる半導体およびそれに類する素子の検査、実験等に使えるソケットを、設計、製造販売しております。【特徴】 ○ピン数はデバイスに合わせて製作可能...

メーカー・取り扱い企業：株式会社笠作エレクトロニクス
省資源ICソケット「001G、002Gシリーズ」

高品質、低コスト、短納期（3日～）の省資源ICソケットです。

【ICソケット　特長】 ○QFP,BGA,CSP,LED,CLYSTAL用など、あらゆる半導体および　それに類する素子の検査、実験等に使えるソケットを設計、製造販売 ○一般に市販されている様な物では無く特注品が主体 ○大量生産品...

メーカー・取り扱い企業：株式会社笠作エレクトロニクス