JPCA Show　実装プロセステクノロジー展 出展のご案内

PR実装関連製品を中心に「CAMソフトウェアを活用した省力化とミスらない作…

実装関連製品を中心に「CAMソフトウェアを活用した省力化とミスらない作業」を テーマに展示いたします。 実装関連製品、基板関連製品をデモを交え展示いたします。 是非当社ブースにお立ち寄りください。 会　場：東京ビッグサイト　東4ホール　4C-15/4C-17 会　期：2024年6月12日(水)～14日(金)　10：00～17：00 来場事前登録： https://jp...

メーカー・取り扱い企業： ダイナトロン株式会社

水素フリーDLC（ta-C）『TETRAスリック』

PR難加工材用の切削工具、半導体向けの極細切削工具などの高硬度化・長寿命化…

水素フリーDLC（ta-C）『TETRAスリック』は、 高硬度で優れた耐摩耗性を実現するコーティングです。 薄膜仕様のため、厳しい精度が求められる加工物に適しています。 高い密着性で長寿命化が実現できるほか、耐熱特性に優れているのも特長です。 【用途例】 ■アルミニウムやチタン等の難加工材用切削工具・極細ドリルなど ■精密金型（半導体封止モールド用金型・レンズ成形・曲げ型・樹脂...

メーカー・取り扱い企業： 日本コーティングセンター（ＪＣＣ）株式会社

C/Cコンポジット 【SIGRABOND/SIGRASIC】

SGLの高強度&高剛性C/Cコンポジットで軽量化が可能です！ガス浸炭や…

『SGLのC/Cコンポジット(SIGRABOND)は・・・』 通常の黒鉛材や従来のC/C材と比べ高強度です。 C/C材では最高レベルの曲げ強度、引張強度、曲げ剛性を有しています。 そのため、炉材や熱処理治...

メーカー・取り扱い企業： SGLカーボンジャパン株式会社

機械用カーボン SIGRAFINE

【各種含浸対応】 【量産プレス対応】【国内加工で短納期可能】【特殊材(…

えることで幅広いニーズにお応えいたします。 ★ 含浸：樹脂(シール性) / 金属(強度) / リン酸塩(高温) ★ 量産プレス：5000pcs以上で大幅なコストダウン ★ 特殊材料：黒鉛、C/SiCコンポジット*、Si/SiCコンポジット*を基材とすることも対応可能 　*3Dプリンタ造形による新規開発材料です ★ 短納期：協力会社による国内在庫および国内加工によって、短納期対応が可...

メーカー・取り扱い企業： SGLカーボンジャパン株式会社