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PRわずか4.76mmの断面寸法を実現。省スペース・軽量化により、設計自由…
ケイドンの『超薄型ボールベアリング』は断面寸法が小さく、省スペース化と軽量化を実現しており、設計の自由度が向上します。 内径は25.4~1016mm、断面寸法は4.76~25.4mmまで幅広くラインアップ。 4点接触型、アンギュラコンタクト型、深溝型があり、特殊環境での使用も可能です。 【特長】 ■専門メーカーとして量産体制を確立しており、短納期にも対応 ■ボールベアリングのため...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社木村洋行
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PR壬生電機の大ヒットLED照明ユニットに新シリーズがリリース!
壬生電機製作所は新たな盤内用LED照明ユニット『MLSシリーズ』は 設計段階から見直しを図り、低コスト・高品質を実現しました。 【特長】 ■ACフリー電源対応: AC100V~240VおよびDC100V仕様 ■V-0成型樹脂使用 ■さまざまな規格準拠の安心設計 直電線タイプ・端子台付タイプございます。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。.....
メーカー・取り扱い企業: 株式会社壬生電機製作所
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高輝度LED接合用AuSnペースト~動画とソリューションで解説~
三菱マテリアルのAuSnペーストの使用例から工法について、課題をソリュ…
合強度を有する •バンプ電極も容易に形成可能 高性能が要求される電子部品の組み立て及び車載関係で実績! 高輝度LEDやパワー半導体などのダイボンド用途 (車載用、照明用) UV-C / 深紫外線LEDダイボンド用途 (殺菌装置) 熱電素子などの部品の組立用途 (熱電モジュール用等) 水晶デバイスやSAWデバイスなどの封止材用途 (移動体通信用、基地局用、M...
メーカー・取り扱い企業: 三菱マテリアル株式会社 高機能製品カンパニー 電子材料事業部 営業部
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金錫(AuSn)合金ペースト ~動画で解説!使用例、特長、工法~
金錫(AuSn)合金を、工法の自由度が高いペーストで提供。使用例から工…
合強度を有する •バンプ電極も容易に形成可能 高性能が要求される電子部品の組み立て及び車載関係で実績! 高輝度LEDやパワー半導体などのダイボンド用途 (車載用、照明用) UV-C / 深紫外線LEDダイボンド用途 (殺菌装置) 熱電素子などの部品の組立用途 (熱電モジュール用等) 水晶デバイスやSAWデバイスなどの封止材用途 (移動体通信用、基地局用、M...
メーカー・取り扱い企業: 三菱マテリアル株式会社 高機能製品カンパニー 電子材料事業部 営業部
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JUKI新製品公開!6/12~14実装プロセステクノロジー展出展
JUKI Smart Solutions「高効率、最適化、高品…
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水素フリーDLC(ta-C)『TETRAスリック』
難加工材用の切削工具、半導体向けの極細切削工具などの高硬度化・…
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ばね入りCリング・メタルシール『ヘリコフレックスシール』
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現場の技能伝承や技術継承でお困りの方必見!動画マニュアルを作成…
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【展示会にてサンプル展示予定】プリント基板との版離れ性が向上!…
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アルミの表面処理をしても電磁波シールド性と導電性を保持!硬さ、…
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