• 薄くて軽い! ケイドン「超薄型ボールベアリング」 製品画像

    薄くて軽い! ケイドン「超薄型ボールベアリング」

    PRわずか4.76mmの断面寸法を実現。省スペース・軽量化により、設計自由…

    ケイドンの『超薄型ボールベアリング』は断面寸法が小さく、省スペース化と軽量化を実現しており、設計の自由度が向上します。 内径は25.4~1016mm、断面寸法は4.76~25.4mmまで幅広くラインアップ。 4点接触型、アンギュラコンタクト型、深溝型があり、特殊環境での使用も可能です。 【特長】 ■専門メーカーとして量産体制を確立しており、短納期にも対応 ■ボールベアリングのため...

    • Type-X.jpg
    • Kaydon_infinite brg solutions logo.jpg

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社木村洋行

  • 盤内用LED照明ユニット 『MLSシリーズ』 製品画像

    盤内用LED照明ユニット 『MLSシリーズ』

    PR壬生電機の大ヒットLED照明ユニットに新シリーズがリリース!

    壬生電機製作所は新たな盤内用LED照明ユニット『MLSシリーズ』は 設計段階から見直しを図り、低コスト・高品質を実現しました。 【特長】 ■ACフリー電源対応: AC100V~240VおよびDC100V仕様 ■V-0成型樹脂使用 ■さまざまな規格準拠の安心設計 直電線タイプ・端子台付タイプございます。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。.....

    • 58.jpg
    • 59.jpg
    • 60.jpg
    • point1.png

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社壬生電機製作所

  • 高輝度LED接合用AuSnペースト~動画とソリューションで解説~ 製品画像

    高輝度LED接合用AuSnペースト~動画とソリューションで解説~

    三菱マテリアルのAuSnペーストの使用例から工法について、課題をソリュ…

    合強度を有する •バンプ電極も容易に形成可能 高性能が要求される電子部品の組み立て及び車載関係で実績!  高輝度LEDやパワー半導体などのダイボンド用途  (車載用、照明用)  UV-C / 深紫外線LEDダイボンド用途  (殺菌装置)  熱電素子などの部品の組立用途  (熱電モジュール用等)  水晶デバイスやSAWデバイスなどの封止材用途  (移動体通信用、基地局用、M...

    メーカー・取り扱い企業: 三菱マテリアル株式会社 高機能製品カンパニー 電子材料事業部 営業部

  • 金錫(AuSn)合金ペースト ~動画で解説!使用例、特長、工法~ 製品画像

    金錫(AuSn)合金ペースト ~動画で解説!使用例、特長、工法~

    金錫(AuSn)合金を、工法の自由度が高いペーストで提供。使用例から工…

    合強度を有する •バンプ電極も容易に形成可能 高性能が要求される電子部品の組み立て及び車載関係で実績!  高輝度LEDやパワー半導体などのダイボンド用途  (車載用、照明用)  UV-C / 深紫外線LEDダイボンド用途  (殺菌装置)  熱電素子などの部品の組立用途  (熱電モジュール用等)  水晶デバイスやSAWデバイスなどの封止材用途  (移動体通信用、基地局用、M...

    メーカー・取り扱い企業: 三菱マテリアル株式会社 高機能製品カンパニー 電子材料事業部 営業部

1〜2 件 / 全 2 件
表示件数
30件
  • < 前へ
  • 1
  • 次へ >

※このキーワードに関連する製品情報が登録
された場合にメールでお知らせします。

  • bnr_2403_300x300m_ur-dg2_dz_ja_33566.png
  • bnr_2405_300x300m_azx_me_ja.jpg

PR