• 水素フリーDLC(ta-C)『TETRAスリック』 製品画像

    水素フリーDLC(ta-C)『TETRAスリック』

    PR難加工材用の切削工具、半導体向けの極細切削工具などの高硬度化・長寿命化…

    水素フリーDLC(ta-C)『TETRAスリック』は、 高硬度で優れた耐摩耗性を実現するコーティングです。 薄膜仕様のため、厳しい精度が求められる加工物に適しています。 高い密着性で長寿命化が実現できるほか、耐熱特性に優れているのも特長です。 【用途例】 ■アルミニウムやチタン等の難加工材用切削工具・極細ドリルなど ■精密金型(半導体封止モールド用金型・レンズ成形・曲げ型・樹脂...

    メーカー・取り扱い企業: 日本コーティングセンター(JCC)株式会社

  • ばね入りCリング・メタルシール『ヘリコフレックスシール』 製品画像

    ばね入りCリング・メタルシール『ヘリコフレックスシール』

    PR非常に優れた許容漏れ量と耐食性!お客様の用途に沿うシール特性にカスタマ…

    『HELICOFLEXヘリコフレックスシール』は、フランス原子力庁(CEA)と 共同で開発された、弾性を持つばね入りCリング・メタルシールです。 本製品の驚くべきパフォーマンスは、原子力、航空宇宙、高真空分野、 石油精製/化学、ガスやその他一般産業等の市場において長年の研究開発、 実験や実用における結果です。 柔軟な設計対応で、お客様のご用途に沿うシール特性にカスタマイズした製品を提供します。...

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    メーカー・取り扱い企業: テクネティクス・グループ・ジャパン株式会社

  • 窒化ホウ素(BN焼結体) 製品画像

    窒化ホウ素(BN焼結体)

    特性の異なる5種類のグレードを用意!絶縁部材やガラス用の各種部品などに…

    %素材​ 下記の使用に適しています!​ ・窒化物セラミックスの焼結用治工具​ ・炉周辺の絶縁部材​ ・反応性の高い金属を扱う溶湯治具(ノズル、ルツボ)​ ​<グレード BN-B、BN-C、BN-E>:BN複合材​ BN純度100%素材より高強度、高熱伝導などを求められる場合に使用します!​ ・ノズル・ルツボ用途​ *設計などお気軽にご相談ください。 *1個からの少量でも...

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    メーカー・取り扱い企業: 三和マテリアル株式会社 本社

  • 窒化ホウ素(BN粉末) 製品画像

    窒化ホウ素(BN粉末)

    粒径サイズが異なる6種類のグレードを用意! 焼結体原料用途、離型剤用…

    【グレード】 ■BN-B ■BN-E ■BN-C ■BN-N ■BN-S ■BN-SS ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

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    メーカー・取り扱い企業: 三和マテリアル株式会社 本社

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