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連続離型性乾性離型剤フロロサーフ 微細成型用 ナノインプリント
PR連続離型性が高く、ナノレベルの表面形状やナノインプリントにも対応「フロ…
焼き付けフッ素樹脂加工・シリコン離型剤を超える高性能フッ素系金型離型剤『フロロサーフ』をご紹介。 従来の離型剤では抜けない、連続離型性を向上させたい → そんな時に活躍します。 『フロロサーフ』はナノメータレベルの離型成分が母型表面に結合密着し、強力な非粘着性・潤滑性を金型表面に付与します。 精密複雑な形状の成形や粘着性の高い樹脂やエラストマー、割れやすい薄物の成形において、抜群の連続離型性を...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社フロロテクノロジー
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PR柔軟性に優れた架橋ウレタン微粒子です。硬質樹脂の応力緩和に貢献します。
ダイミックビーズは懸濁重合反応によって合成するウレタン微粒子です。真球状でマイクロメートルオーダーの粒子径であり、組成や硬さ、粒子径の調整が可能です。 【特長】 ・ウレタンの高い柔軟性と復元性 ・シャープな粒度分布 ・硬質樹脂の応力緩和、低反り、加工時の割れ防止 ・各種有機溶剤に対する優れた分散性 ・架橋微粒子のため、高い耐熱性や湿熱信頼性 ・光拡散性 ・艶消し性...【製品ラインナップ】 粒径...
メーカー・取り扱い企業: 大日精化工業株式会社
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タカヤ(株)のHF帯RFIDリーダライタはお客様のニーズに合わせた多彩…
●TR3シリーズの特徴 ◆ご利用状況に応じた製品群 1.据置型(アンテナ内蔵)2.平面アンテナ 3.ハンディタイプ 4.CFタイプ 5.ゲートタイプ 6.基板モジュール(機器組み込み用) ◆送信出力:45mW/100mW/300mW/1W/1.2W/4W ◆インタフェース:RS-232C/USB/LAN/R...
メーカー・取り扱い企業: 日精株式会社 本社
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DLAPシリーズ エッジAI向け、第9/第8世代Core i7/i5/…
特徴 ■幅235×高さ130×奥行182mm 5.56 リットル ■CPU 第9 / 第8世代 Core i7/i5/i3/Celeron ■ADLINK MXM グラフィックスモジュール対応(Type A/B ,最大120W) ■メモリ DDR4 SO-DIMM (最大64GB) ■ディスプレイ 6 DisplayPort(2 CPU + 4 MXM) ■I/Oコネクタ 4 Gb...
メーカー・取り扱い企業: サンテックス株式会社
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DLAPシリーズ エッジAI向け、第9/第8世代Core i7/i5/…
特徴 ■幅235×高さ75×奥行182mm 3.21 リットル ■CPU 第9/第8世代 Core i7/i5/i3/Celeron ■ADLINK MXM グラフィックスモジュール対応(Type A/B ,最大120W) ■メモリ DDR4 SO-DIMM (最大64GB) ■ディスプレイ 6 DisplayPort(2 CPU + 4 MXM) ■I/Oコネクタ 4 GbE (...
メーカー・取り扱い企業: サンテックス株式会社
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DLAPシリーズ エッジAI向け、第9/第8世代Core i7/i5/…
特徴 ■幅235×高さ75×奥行182mm 3.21 リットル ■CPU 第9/第8世代 Core i7/i5/i3/Celeron ■ADLINK MXM グラフィックスモジュール対応(Type A/B ,最大120W) ■メモリ DDR4 SO-DIMM (最大64GB) ■ディスプレイ 6 DisplayPort(2 CPU + 4 MXM) ■I/Oコネクタ 4 GbE (...
メーカー・取り扱い企業: サンテックス株式会社
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15インチファンレスタッチパネルコンピュータ、フロントパネル防水防塵 …
) ■タッチパネル 5線抵抗式 ■CPU Atom D510 1.66GHz ■メモリ DDR2 SODIMM 最大2GB ■ハードディスク 2.5"SATA HDD ■拡張スロット CF(内部スロット) x 1 Mini Card x 2 ■I/Oコネクタ GbE x 2 USB2.0 x 4 RS-232 x 2、RS-422/485 x 1 ■保護 フロント...
メーカー・取り扱い企業: サンテックス株式会社
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マシン・工場・ビルオートメーション向け小型PC
NM10 ■メモリ DDR3 800/1066MHz x 1 (最大2GB) ■拡張スロット Mini PCIe x 1 ■ハードディスク 2.5" SATA HDD/SSD x 1 CF x 1 ■I/Oコネクタ 10/100/1000 Base-T x 2 (RJ-45) USB2.0 x 5 RS232 x 4, RS232/422/485 x 1 ...
メーカー・取り扱い企業: サンテックス株式会社
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