【書籍】先端半導体製造プロセスの動向と微細化（No.2220）

PR【試読できます】－成膜技術、リソグラフィ、エッチング、CMP、洗浄－

書籍名：先端半導体製造プロセスの最新動向と微細化技術 －－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－ ★ムーアの法則の限界が叫ばれる中、微細化技術の開発はどこまで続くのか！ 　　新構造、新材料の適用が進む、先端半導体製造「前工程」の最新技術を網羅した一冊 －－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－ ■　本書のポイント　1 ・EUVリソグラフィの最新動向とレジスト、マスク、光源の技術課題 ・これ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社技術情報協会

ストレッチフィルム 6巻セット(14μ×50cm×300m)

PR豊富なラインアップ！フィルム同士は粘着性が高いので、荷崩れ防止に好適

当社で取り扱う「ストレッチフィルム 6巻セット(14μ×50cm×300m)」を ご紹介いたします。 自己粘着性フィルムで、作業効率向上を実現。 また、内外面の両側の層にメタロセンLLDPEをブレンドすることで、 安定した強度と高品質も実現。伸びと引き裂き強度が高く、 厚みが薄くても強度を維持できます。 【特長】 ■薄くても強度抜群 ■突起物にも破れにくい伸縮性 ■梱...

メーカー・取り扱い企業： MMP JAPAN 株式会社

CMP装置　LP50精密ラッピング＆ポリッシングマシン

CMP装置　LP50精密ラッピング＆ポリッシングマシン

あらゆる材料のアプリケーションに対応でき、そのラッピング/ポリッシングプロセスにおいて最高の利便性を発揮いたします。 【特徴】 ○１～３台のWorkstation を稼動 ○CMPのための耐薬品モデル ○多様なlapping & polishing プレートとクロスを供給 ○スラリーの供給が不足すると自動的に運転を止めるInfra-red 機能（オプション） ...

メーカー・取り扱い企業： ハイソル株式会社

自動CMP装置

COF(摩擦係数)やパッド表面温度、研磨液の温度、装置内の室温などをモ…

m 深さ:735mm～785mm（フロントバー含む） 幅:1680mm + コントロールアーム(平置き180mm) 正味重量:590kg 梱包総重量:830kg 化学的適合性:酸性およびアルカリ性CMPスラリー 【Tribo】 プレート速度:0-100rpm プレート直径:400mm プレートの回転:正方向と逆方向 キャリア1の速度:10-100rpm キャリア2の速度:10-100rpm 利用...

メーカー・取り扱い企業： ハイソル株式会社

卓上型精密研磨装置

ラッピング(粗研磨)からポリッシングまでこれ1台　GaAsやInPとい…

μm分解能でモニター＆自動修正を行います。 研磨治具が装置本体と通信し、研磨レートのチャート表示や目標研磨量の設定、マルチレシピの設定などが出来ます。 また、GaAsやInPといった化合物半導体のCMPに対応した薬品モデルもご用意しており、高精度、高速、ダメージレスのCMPも一台で全て行うことが出来ます。（ディレイヤリングも可）...

メーカー・取り扱い企業： ハイソル株式会社